The rapid innovations in advanced 2.5D and 3D packaging, complex interconnect schemes, and higher-performance power devices are creating unprecedented failure localization and analysis challenges. Defective semiconductor devices often show a variation in the local power dissipation, leading to local temperature increases. The Thermo Scientific ELITE System utilizes lock-in IR thermography (LIT) to accurately and efficiently locate these areas of interest and provide non-destructive 3D device insights. The ELITE System’s optics and InSb camera are specifically designed to achieve high localization resolution and sensitivity and solve the most difficult analytical challenges.

LIT, a form of dynamic IR thermography, provides maximum signal-to-noise ratio, increased sensitivity, and higher feature resolution compared to steady-state thermography. It is the ideal solution for the localization and analysis of line shorts, ESD defects, oxide damage, defective transistors, diodes, and device latch-ups. An optional laser scanning microscope enables high-resolution OBIRCH to complement the ELITE System’s thermal analysis capabilities.

The ELITE System is also available in the VX configuration, which provides all the features required for localizing defects in advanced power devices based on Si, SiC, or GaN technologies.

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Key Features

  • Very high sensitivity, InSb camera, and thermal emission optics enable nondestructive, through-package, and stacked die analysis
  • Real-time lock-in measurement
  • Contactless absolute temperature mapping
  • Optical beam-induced resistance change (OBIRCH) option
  • High-voltage power device analysis option (VX)

Specifications

Hoja de estilo para las especificaciones de la tabla de productos

Lateral resolution

  • Down to 1 μm

Depth resolution

  • Down to 20 μm
Defect types
  • Wide range of shorts (2 mΩ to 2 GΩ), leakage (power dissipation as low as 1 μW), resistive opens

Sample types

  • Board assemblies, modules, packages, full wafers, wafer coupons, die

FOV

  • Max 200 mm x 160 mm; min 0.62 mm x 0.51 mm

DUT stimulation

  • Internal DC power supply; ATE, CA bus, boundary scan tester, system level tester
  • Up to 10 kV capable (requires VX option)

Time to results

  • Minutes to seconds, depending on applied power and sample

*Performance may vary depending on sample and specific setup.

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Resources

The ability to locate a thermal source in 3D makes the ELITE system well-suited for stacked-die analysis.
The ability to locate a thermal source in 3D makes the ELITE system well-suited for stacked-die analysis.
Sensitivity varies with power level
Sensitivity varies with power level.
The ability to locate a thermal source in 3D makes the ELITE system well-suited for stacked-die analysis.
The ability to locate a thermal source in 3D makes the ELITE system well-suited for stacked-die analysis.
Sensitivity varies with power level
Sensitivity varies with power level.

Applications

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Se necesita un plan de control de descarga electrostática (ESD) para identificar los dispositivos que son sensibles a ESD. Ofrecemos un conjunto completo de sistemas de prueba para ayudarle con los requisitos de cualificación de su dispositivo.

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Caracterización física y química

La demanda continua de los consumidores impulsa la creación de dispositivos electrónicos más pequeños, más rápidos y más baratos. Su producción se basa en instrumentos y flujos de trabajo de alta productividad que generan imágenes, analizan y caracterizan una amplia gama de semiconductores y dispositivos de visualización.


Techniques

Aislamiento de fallo térmico

La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).

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