The electronics market is under constant consumer pressure to develop smaller, faster, cheaper, and more energy-efficient devices. This requires semiconductor designs that have smaller and smaller structural dimensions, with shorter time-to-yield and time-to-market. Unfortunately, most common technologies and workflows are inadequate for characterizing these smaller features.

As a result, novel and high productivity transmission electron microscope (TEM) workflows are needed to image and analyze the next generation of semiconductor device structures. Advanced characterization of these devices can help you deliver on necessary performance, predict and control structural, physical, and chemical properties, as well as correlate your characterization data to parametric test results.

Thermo Fisher Scientific offers workflows for the high-productivity characterization of parameters that directly affect device yield, performance, and reliability. This includes physical, structural, and chemical properties. Click through to the pages below to learn more about our range of products and to gain a deeper understanding of how these workflows can meet your specific needs.


Semiconductor device characterization workflow examples

 

 

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Techniques

Nanosondeo

A medida que aumenta la complejidad del dispositivo, también lo hace el número de ubicaciones que tienen que ocultar los defectos. El nanosondeo proporciona la ubicación precisa de fallos eléctricos, lo que es fundamental para un flujo de trabajo de análisis de fallos de microscopía electrónica de transmisión eficaz.

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Adquisición de imágenes y análisis TEM de semiconductores

Los microscopios de electrones de transmisión de Thermo Fisher Scientific ofrecen imágenes y análisis de alta resolución de dispositivos semiconductores, lo que permite a los fabricantes calibrar conjuntos de herramientas, diagnosticar mecanismos de fallos y optimizar la producción rendimiento general del proceso.

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Preparación de muestras de dispositivos semiconductores

Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.

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Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores

Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.

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Aislamiento de fallo térmico

La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).

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Preparación de muestras de APT

La tomografía de sonda atómica (APT) proporciona un análisis de composición de materiales en 3D con resolución atómica. La microscopía Focused ion beam (FIB) es una técnica esencial para la preparación de muestras de alta calidad, orientación y sitio específico para la caracterización de APT.

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Ablación por láser de semiconductores

La ablación por láser proporciona un fresado de alto rendimiento de dispositivos semiconductores para la adquisición de imágenes y análisis con microscopía electrónica, a la vez que conserva la integridad de las muestras. Acceda a datos en 3D de gran volumen y optimice las condiciones de fresado para adaptarse mejor a su tipo de muestra.

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Reestructuración de dispositivo

La contracción del tamaño de las características, junto con los resultados de diseño y arquitectura avanzados provocan fallos cada vez más complicados para los semiconductores. La reestructuración sin daños de los dispositivos es una técnica crucial para la detección de errores y fallos eléctricos interiores.

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Nanosondeo

A medida que aumenta la complejidad del dispositivo, también lo hace el número de ubicaciones que tienen que ocultar los defectos. El nanosondeo proporciona la ubicación precisa de fallos eléctricos, lo que es fundamental para un flujo de trabajo de análisis de fallos de microscopía electrónica de transmisión eficaz.

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Adquisición de imágenes y análisis TEM de semiconductores

Los microscopios de electrones de transmisión de Thermo Fisher Scientific ofrecen imágenes y análisis de alta resolución de dispositivos semiconductores, lo que permite a los fabricantes calibrar conjuntos de herramientas, diagnosticar mecanismos de fallos y optimizar la producción rendimiento general del proceso.

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Preparación de muestras de dispositivos semiconductores

Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.

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Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores

Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.

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Aislamiento de fallo térmico

La distribución desigual de la disipación de energía local puede causar aumentos de temperatura importantes y localizados, lo que provoca un fallo del dispositivo. Ofrecemos soluciones únicas para el aislamiento de fallos térmicos con termografía infrarroja de alta sensibilidad (LIT).

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Preparación de muestras de APT

La tomografía de sonda atómica (APT) proporciona un análisis de composición de materiales en 3D con resolución atómica. La microscopía Focused ion beam (FIB) es una técnica esencial para la preparación de muestras de alta calidad, orientación y sitio específico para la caracterización de APT.

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Ablación por láser de semiconductores

La ablación por láser proporciona un fresado de alto rendimiento de dispositivos semiconductores para la adquisición de imágenes y análisis con microscopía electrónica, a la vez que conserva la integridad de las muestras. Acceda a datos en 3D de gran volumen y optimice las condiciones de fresado para adaptarse mejor a su tipo de muestra.

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Reestructuración de dispositivo

La contracción del tamaño de las características, junto con los resultados de diseño y arquitectura avanzados provocan fallos cada vez más complicados para los semiconductores. La reestructuración sin daños de los dispositivos es una técnica crucial para la detección de errores y fallos eléctricos interiores.

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Samples


Materiales semiconductores y caracterización de dispositivos

A medida que los dispositivos semiconductores se reducen y se vuelven más complejos, se necesitan nuevos diseños y estructuras. Los flujos de trabajo de análisis en 3D de alta productividad pueden reducir el tiempo de desarrollo de dispositivos, maximizar el rendimiento y garantizar que los dispositivos satisfacen las necesidades futuras del sector.

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Products

Hoja de estilo para tarjetas originales instrumentos

Helios 5 DualBeam

  • Preparación de muestras de TEM ultrafina, de alta calidad y completamente automatizada
  • Subsuperficie de alto rendimiento, alta resolución y caracterización en 3D
  • Capacidades de rápida creación de prototipos a nanoescala

Metrios AX TEM

  • Opciones de automatización compatibles con calidad, uniformidad, metrología y OPEX reducido
  • Aprovecha el aprendizaje automático para excelentes funciones automáticas y reconocimiento de funciones
  • Flujos de trabajo para preparación de laminillas in-situ y ex-situ

Scios 2 DualBeam

  • Soporte completo de muestras magnéticas y no conductoras
  • Subsuperficie de alto rendimiento y caracterización en 3D
  • Facilidad de uso y capacidades de automatización avanzadas

ExSolve WTP DualBeam

  • Puede preparar laminillas específicas de sitios de 20 nm de grosor en obleas completas de hasta 300 mm de diámetro
  • Soluciona las necesidad de muestreo automatizado de alto rendimiento en nodos de tecnología avanzada

Verios 5 XHR SEM

  • SEM monocroma para resolución de subnanómetros sobre el rango de energía completo de 1 keV a 30 keV
  • Fácil acceso a la energía de recepción de haz, a un nivel tan bajo como 20 eV
  • Excelente estabilidad con fase piezoeléctrica como estándar

Quattro ESEM

  • Tecnología de obtención de imágenes por microscopía electrónica de barrido (SEM) con cañón de emisión de campo (FEG) de alta resolución con versatilidad absoluta y capacidad medioambiental única (ESEM)
  • Consulte la información completa de todas las muestras con obtención de imágenes SE y BSE en cada modo de funcionamiento

Prisma E SEM

  • SEM de nivel básico con excelente calidad de imagen
  • Rápida y sencilla navegación y carga de muestras para varias muestras
  • Compatible con una amplia gama de materiales gracias a los exclusivos modos de vacío

Apreo 2 SEM

  • SEM de alto rendimiento para resolución de subnanómetro o nanómetro completo
  • Detector de retrodispersión de T1 incorporado en la columna para contraste de materiales sensibles de velocidad TV
  • Excelente rendimiento en distancias de trabajo largas (10 mm)

SEM de escritorio Phenom ProX

  • SEM de escritorio de alto rendimiento con detector EDS integrado
  • Resolución de <8 nm (SE) y <10 nm (BSE); aumento de hasta 150.000x
  • Detector SE opcional
 
 

Sistema ELITE

  • Completamente no destructivo
  • Identifica rápidamente el componente defectuoso en la tarjeta de montaje y obtener la disposición exacta
  • Localiza el defecto en x-y con la precisión del micrómetro, con una ubicación de profundidad exacta de 20 µm

nProber IV

  • Localice los fallos BEOL y del transistor
  • Nanosondeo térmico (de -40° C a 150 °C)
  • Funcionamiento semiautomático

Sistema Hyperion II

  • Sondeo de fuerza atómica
  • Localice los fallos del transistor
  • Corriente de pico integrada (CAFM)

AutoTEM 5

  • Preparación de muestras S/TEM in situ totalmente automatizada
  • Compatible con geometría invertida, plana y "top-down" (arriba-abajo)
  • Flujo de trabajo altamente configurable
  • Interfaz de usuario intuitiva, fácil de utilizar

Software Auto Slice and View 4.0

  • Cortes en secciones en serie automatizadas para DualBeam
  • Adquisición de datos multimodales (SEM, EDS, EBSD)
  • Capacidades de edición sobre la marcha
  • Ubicación del corte en los bordes

Software Ifast

  • Grabador de macros para crear recetas más rápido
  • Electroforesis para funcionamiento nocturno sin supervisión
  • Herramientas de alineación: Reconocimiento de imágenes y detección de bordes

Software Inspect 3D

  • Filtros y herramientas de tratamiento de imágenes para correlación cruzada
  • Seguimiento de funciones para alineación de imágenes
  • Técnica de reconstrucción algebraica para la comparación de proyección iterativa

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