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Auto Slice & View Software for FIB tomography
Thermo Scientific Auto Slice & View 5 (AS&V5) Software allows for automated acquisition of high-resolution 3D images and analytical maps such as EBSD (electron backscatter diffraction) or EDS (energy-dispersive X-ray spectroscopy). AS&V5 Software acquires data by milling serial sections (slices) of a sample with a focused ion beam (FIB) and then imaging and/or mapping each slice. Due to the high value and unique nature of many samples, it is important to collect as much information as possible from each section. AS&V5 Software allows you to acquire multiple imaging and analysis modalities for every slice, including information such as material and channeling contrast generated by multiple SEM and FIB detectors. Additionally, elemental information can be collected with EDS, and grain orientation/strain-texture analysis can be provided by EBSD mapping.
Spin Mill functionality
Spin Mill Science is an add-on for Auto Slice & View 5 Software that enables site-specific large area polishing and 3D characterization. Available on PFIBs and Hydra DualBeams, this software automates sequential milling and imaging of areas up to 1 mm.
3D reconstruction of the thermal barrier coating on a ramjet aero engine afterburner nozzle showing the microstructure state at the end of the exhaust system’s life. The overlaid EDS map shows elemental distribution on the top coat and bond coat interface: blue is aluminum, yellow is magnesium, and turquoise is yttria. Data produced using a Thermo Scientific Helios 5 PFIB, Auto Slice & View 5 Software, and Avizo Software for materials science. Scale bar is 150 microns.
Auto Slice & View Software features
Intuitive, easy to use UI
Streamlined workflows, milling recipes, integrated auto functions.
Digital tilt-shift compensation
Improve collection efficiency and accuracy.
On-the-fly editing capabilities
Adjust parameters as needed if encountering phase/microstructural change.
Integrated imaging
Integrates SEM and FIB imaging, EBSD and EDS mapping into one package.
Information on every slice
Acquire all the information on every slice (imaging, analytics, current, voltage, tilt, etc.).
Highly flexible and reliable acquisition
Highly flexible and reliable acquisition with precise and repeatable cut placement.
High speed and throughput
High speed and throughput with multi-site capability.
All layers of a solid oxide fuel cell, collected with Thermo Scientific Helios PFIB DualBeam and Auto Slice and View 4 software in a single run. 3D reconstruction and visualization was done using Thermo Scientific Avizo Software. Sample courtesy of Jochen Joos et al., Karlsruhe Institute of Technology.
3D reconstruction of W-Mo-Cu sample using a combination of BSE (green-blue) and EDS (orange) data, which has been produced with a Thermo Scientific Scios 2 DualBeam, Auto Slice and View 4 and Avizo software.
3D EBSD reconstruction of a zircalloy sample (250 x 250 x 220 μm³) produced with the Helios PFIB DualBeam, Auto Slice & View 4 Software, and Avizo Software.
All layers of a solid oxide fuel cell, collected with Thermo Scientific Helios PFIB DualBeam and Auto Slice and View 4 software in a single run. 3D reconstruction and visualization was done using Thermo Scientific Avizo Software. Sample courtesy of Jochen Joos et al., Karlsruhe Institute of Technology.
3D reconstruction of W-Mo-Cu sample using a combination of BSE (green-blue) and EDS (orange) data, which has been produced with a Thermo Scientific Scios 2 DualBeam, Auto Slice and View 4 and Avizo software.
3D EBSD reconstruction of a zircalloy sample (250 x 250 x 220 μm³) produced with the Helios PFIB DualBeam, Auto Slice & View 4 Software, and Avizo Software.
Investigación sobre biología estructural
La criomicroscopía electrónica permite el análisis estructural de dianas biológicas difíciles, como grandes complejos, especies flexibles y proteínas de membrana.
Investigación sobre materiales fundamentales
Se investigan nuevos materiales a escalas cada vez más pequeñas para lograr el máximo control de sus propiedades físicas y químicas. La microscopía electrónica proporciona a los investigadores información clave sobre una amplia variedad de características materiales a escala nanométrica.
Desarrollo y trazabilidad de semiconductores
Microscopía electrónica avanzada, haz de iones enfocado y técnicas analíticas asociadas para identificar soluciones viables y métodos de diseño para la fabricación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.
Metrología y rampa de producción
Ofrecemos capacidades analíticas avanzadas para el análisis de defectos, metrología y control de procesos, diseñadas para ayudar a aumentar la productividad y mejorar el rendimiento en una amplia gama de aplicaciones y dispositivos semiconductores.
Análisis de fallos de semiconductores
Las estructuras de dispositivos semiconductores cada vez más complejas dan lugar a que existan más ubicaciones en las que se oculten los defectos inducidos por fallos. Nuestros flujos de trabajo de última generación le ayudarán a localizar y caracterizar los sutiles problemas eléctricos que afectan a la producción, al rendimiento y a la fiabilidad.
Caracterización física y química
La demanda continua de los consumidores impulsa la creación de dispositivos electrónicos más pequeños, más rápidos y más baratos. Su producción se basa en instrumentos y flujos de trabajo de alta productividad que generan imágenes, analizan y caracterizan una amplia gama de semiconductores y dispositivos de visualización.
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Criotomografía
La tomografía crioelectrónica (Cryo-ET) proporciona información estructural sobre las proteínas individuales y sus disposiciones espaciales en la célula. Esto hace que sea una técnica realmente única y también explica el motivo por el que el método tiene un enorme potencial para la biología celular. La tomografía crioelectrónica puede reducir la brecha entre la microscopía luminosa y las técnicas de resolución atómica cercana, como el análisis de partículas únicas.
Caracterización de materiales en 3D
El desarrollo de materiales suele requerir caracterización en 3D en varias escalas. Los instrumentos DualBeam permiten el corte en secciones en serie de grandes volúmenes y la posterior adquisición de imágenes SEM a escala de nanómetro, las cuales se pueden procesar en reconstrucciones 3D de la muestra de alta calidad.
Corte transversal
El corte transversal proporciona una visión adicional, ya que descubre información de la subsuperficie. Los instrumentos DualBeam tienen columnas FIB para poder realizar el corte transversal con alta calidad. Con la automatización, se puede realizar el procesamiento de muestras de alto rendimiento sin supervisión.
Experimentación in situ
La observación directa y en tiempo real de los cambios microestructurales con microscopía electrónica es necesaria para comprender los principios subyacentes de los procesos dinámicos como la recristalización, el crecimiento del grano y la transformación de fases durante el calentamiento, refrigeración y humectación.
Análisis de escala múltiple
Los novedosos materiales se deben analizar a una resolución cada vez mayor, manteniendo el contexto más amplio de la muestra. El análisis de escala múltiple permite la correlación de varias herramientas y modalidades de obtención de imágenes, tales como microTC de rayos X, DualBeam, PFIB láser, SEM y TEM.
Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores
Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.
Criotomografía
La tomografía crioelectrónica (Cryo-ET) proporciona información estructural sobre las proteínas individuales y sus disposiciones espaciales en la célula. Esto hace que sea una técnica realmente única y también explica el motivo por el que el método tiene un enorme potencial para la biología celular. La tomografía crioelectrónica puede reducir la brecha entre la microscopía luminosa y las técnicas de resolución atómica cercana, como el análisis de partículas únicas.
Caracterización de materiales en 3D
El desarrollo de materiales suele requerir caracterización en 3D en varias escalas. Los instrumentos DualBeam permiten el corte en secciones en serie de grandes volúmenes y la posterior adquisición de imágenes SEM a escala de nanómetro, las cuales se pueden procesar en reconstrucciones 3D de la muestra de alta calidad.
Corte transversal
El corte transversal proporciona una visión adicional, ya que descubre información de la subsuperficie. Los instrumentos DualBeam tienen columnas FIB para poder realizar el corte transversal con alta calidad. Con la automatización, se puede realizar el procesamiento de muestras de alto rendimiento sin supervisión.
Experimentación in situ
La observación directa y en tiempo real de los cambios microestructurales con microscopía electrónica es necesaria para comprender los principios subyacentes de los procesos dinámicos como la recristalización, el crecimiento del grano y la transformación de fases durante el calentamiento, refrigeración y humectación.
Análisis de escala múltiple
Los novedosos materiales se deben analizar a una resolución cada vez mayor, manteniendo el contexto más amplio de la muestra. El análisis de escala múltiple permite la correlación de varias herramientas y modalidades de obtención de imágenes, tales como microTC de rayos X, DualBeam, PFIB láser, SEM y TEM.
Adquisición de imágenes y análisis de semiconductores
Thermo Fisher Scientific ofrece microscopios electrónicos de barrido para todas las funciones de un laboratorio de semiconductores, desde tareas generales de adquisición de imágenes hasta técnicas avanzadas de análisis de fallos que requieren mediciones precisas de contraste de tensión.
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