Semiconductor Analysis, Imaging, and Metrology Information

반도체 제조 수율 향상

모바일 장치, 클라우드 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 자동차, 인공 지능 및 기타 사용 분야에서 수요가 증가함에 따라 반도체 웨이퍼 수요는 계속 강력한 성장세를 보일 것입니다. 반도체 제조(FAB)에 수반되는 공정은 매우 복잡하며 높은 비용을 초래하기 때문에 반도체 산업 종사자들은 항상 생산 효율성을 향상하고자 합니다.

생산 효율성을 향상하는 비결은 웨이퍼 수율을 가능하면 최고로 높이는 것입니다. 그림 1에서 볼 수 있듯이 설계부터 최종 조립 및 포장까지 공정의 모든 단계에서 수율이 영향을 받습니다. 개별 공정 단계(500-1500)뿐만 아니라 웨이퍼가 노출되는 제조 환경(클린룸 공기, 초순수(UPW), 화학물질, 불활성 및 반응성 가스 등)도 수율에 영향을 줍니다.

공정 단계와 웨이퍼 환경을 통제하여 일상적인 웨이퍼 규정을 준수하기 위해서는 전자 현미경 및 분석 기기를 활용하는 기법 등 다양한 특성의 분석 기법을 사용해야 합니다. 반도체 제조에 대해 알아보고, 최고의 수율을 달성하도록 반도체 제조 전 과정에 걸쳐 공정 단계를 통제하고 웨이퍼 환경을 분석하는 데 Thermo Fisher Scientific 전자 현미경과 분석 기기가 어떤 도움을 주는지도 알아보십시오.

품질 관리(QC) 시 반도체 제조의 여러 단계에서 직면하는 과제 검토

웨이퍼 제조 과정 통제를 위해, 그리고 축소하는 지오메트리, 신소재, 새로운 아키텍처에 직면한 산업 분야에서 공정으로 인한 수율 손실 문제를 해결하기 위해 필요한 전자 현미경과 이온 현미경 워크플로에 대해 알아보십시오.

환경-유도 웨이퍼 오염 모니터링, 화학물질 및 시약의 초미량 금속 분석, 초순수에 대한 음이온 분석 및 전기 도금조 분석을 위한 분석 방법에 대해 알아보십시오.