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Thermo Scientific AutoTEM 5 Software is a unique solution for DualBeam (focused ion beam scanning electron microscopy, FIB-SEM) systems, supporting fully automated, in situ transmission electron microscopy (TEM) sample preparation for a wide range of materials science samples. It provides fast, reliable, and repeatable results for users with any experience level.
High quality
High quality S/TEM sample preparation for users of any experience level in less than one hour.
Complete workflow
Complete in situ S/TEM sample preparation workflow, including automated chunking, user guided lift-out and automated final thinning.
Automated in-situ sample preparation
Fully automated in-situ sample preparation using different geometries: top down, plan view and inverted.
Robust results
Robust, predictable results for a wide range of material science samples
High throughput
High throughput with fully automated, unattended multi-site in-situ and ex-situ lift out and auto cross-section capabilities.
Highly configurable workflow
Highly configurable workflow to enable preparation of challenging samples.
Hoja de estilo para las especificaciones de la tabla de productos
Manual preparation | AutoTEM 5 Software | ||
|---|---|---|---|
Materials | Metals and alloys | ||
Semiconductors | |||
Polymers and ceramics | |||
Process coverage | Chunk milling | Manual | Fully automated or interactive |
Lift-out process | Manual | ||
Final thinning | Manual | ||
Low-energy polishing | Manual | ||
Specifications | Throughput | 60 – 120 mins | < 45 mins |
High quality | User dependent | Protocol dependent | |
Repeatability | - | ||
Overnight runs | - | ||
User | Experience level | Expert | Beginner |
Style Sheet for Komodo Tabs
Aluminum sample, where a 5x6 array of S/TEM lamellas has been prepared with AutoTEM Software fully unattended, undercut and ready for lift-out in 6 hours. The software allows automatically defining the array and
shifting individual locations, to more precisely position the lamella.
Example of a sample after chunking and undercut, ready for in situ lift-out. The large fiducial on the side is used for chunking automation, while the smaller one on the lamella will be used later for final thinning automation.
Defining a lamella position on a copper grid for in situ lift-out method in AutoTEM 5 Software.
SEM image of a finished lamella, prepared with Auto TEM Software from a shot-peened aluminum sample in less than 1 hour.
Aluminum sample, where a 5x6 array of S/TEM lamellas has been prepared with AutoTEM Software fully unattended, undercut and ready for lift-out in 6 hours. The software allows automatically defining the array and
shifting individual locations, to more precisely position the lamella.
Example of a sample after chunking and undercut, ready for in situ lift-out. The large fiducial on the side is used for chunking automation, while the smaller one on the lamella will be used later for final thinning automation.
Defining a lamella position on a copper grid for in situ lift-out method in AutoTEM 5 Software.
SEM image of a finished lamella, prepared with Auto TEM Software from a shot-peened aluminum sample in less than 1 hour.
Investigación sobre materiales fundamentales
Se investigan nuevos materiales a escalas cada vez más pequeñas para lograr el máximo control de sus propiedades físicas y químicas. La microscopía electrónica proporciona a los investigadores información clave sobre una amplia variedad de características materiales a escala nanométrica.
Control de proceso
La industria moderna exige un alto rendimiento con una calidad superior, un equilibrio que se mantiene a través de un control de procesos sólido. Las herramientas SEM y TEM con software de automatización exclusivo proporcionan información rápida y multiescala para la supervisión y la mejora de procesos.
Control de calidad
El control y garantía de calidad son esenciales en la industria moderna. Ofrecemos una gama de herramientas de EM y espectroscopía para el análisis multiescala y multimodal de defectos, lo que le permite tomar decisiones fiables e informadas para el control y la mejora de procesos.
Desarrollo y trazabilidad de semiconductores
Microscopía electrónica avanzada, haz de iones enfocado y técnicas analíticas asociadas para identificar soluciones viables y métodos de diseño para la fabricación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento.
Metrología y rampa de producción
Ofrecemos capacidades analíticas avanzadas para el análisis de defectos, metrología y control de procesos, diseñadas para ayudar a aumentar la productividad y mejorar el rendimiento en una amplia gama de aplicaciones y dispositivos semiconductores.
Análisis de fallos de semiconductores
Las estructuras de dispositivos semiconductores cada vez más complejas dan lugar a que existan más ubicaciones en las que se oculten los defectos inducidos por fallos. Nuestros flujos de trabajo de última generación le ayudarán a localizar y caracterizar los sutiles problemas eléctricos que afectan a la producción, al rendimiento y a la fiabilidad.
Caracterización física y química
La demanda continua de los consumidores impulsa la creación de dispositivos electrónicos más pequeños, más rápidos y más baratos. Su producción se basa en instrumentos y flujos de trabajo de alta productividad que generan imágenes, analizan y caracterizan una amplia gama de semiconductores y dispositivos de visualización.
Preparación de muestras (S)TEM
Los microscopios DualBeam permiten la preparación de muestras ultrafinas de alta calidad para el análisis (S)TEM. Gracias a la automatización avanzada, los usuarios con cualquier nivel de experiencia pueden obtener resultados de nivel experto para una amplia gama de materiales.
Corte transversal
El corte transversal proporciona una visión adicional, ya que descubre información de la subsuperficie. Los instrumentos DualBeam tienen columnas FIB para poder realizar el corte transversal con alta calidad. Con la automatización, se puede realizar el procesamiento de muestras de alto rendimiento sin supervisión.
Análisis de escala múltiple
Los novedosos materiales se deben analizar a una resolución cada vez mayor, manteniendo el contexto más amplio de la muestra. El análisis de escala múltiple permite la correlación de varias herramientas y modalidades de obtención de imágenes, tales como microTC de rayos X, DualBeam, PFIB láser, SEM y TEM.
Adquisición de imágenes y análisis TEM de semiconductores
Los microscopios de electrones de transmisión de Thermo Fisher Scientific ofrecen imágenes y análisis de alta resolución de dispositivos semiconductores, lo que permite a los fabricantes calibrar conjuntos de herramientas, diagnosticar mecanismos de fallos y optimizar la producción rendimiento general del proceso.
Metrología de TEM
Las rutinas de metrología TEM avanzadas y automatizadas ofrecen una precisión significativamente mayor que los métodos manuales. Esto permite a los usuarios generar grandes cantidades de datos estadísticamente relevantes, con una especificidad de nivel subangstrom, sin fallos del operador.
Preparación de muestras de dispositivos semiconductores
Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.
Ablación por láser de semiconductores
La ablación por láser proporciona un fresado de alto rendimiento de dispositivos semiconductores para la adquisición de imágenes y análisis con microscopía electrónica, a la vez que conserva la integridad de las muestras. Acceda a datos en 3D de gran volumen y optimice las condiciones de fresado para adaptarse mejor a su tipo de muestra.
Preparación de muestras (S)TEM
Los microscopios DualBeam permiten la preparación de muestras ultrafinas de alta calidad para el análisis (S)TEM. Gracias a la automatización avanzada, los usuarios con cualquier nivel de experiencia pueden obtener resultados de nivel experto para una amplia gama de materiales.
Corte transversal
El corte transversal proporciona una visión adicional, ya que descubre información de la subsuperficie. Los instrumentos DualBeam tienen columnas FIB para poder realizar el corte transversal con alta calidad. Con la automatización, se puede realizar el procesamiento de muestras de alto rendimiento sin supervisión.
Análisis de escala múltiple
Los novedosos materiales se deben analizar a una resolución cada vez mayor, manteniendo el contexto más amplio de la muestra. El análisis de escala múltiple permite la correlación de varias herramientas y modalidades de obtención de imágenes, tales como microTC de rayos X, DualBeam, PFIB láser, SEM y TEM.
Adquisición de imágenes y análisis TEM de semiconductores
Los microscopios de electrones de transmisión de Thermo Fisher Scientific ofrecen imágenes y análisis de alta resolución de dispositivos semiconductores, lo que permite a los fabricantes calibrar conjuntos de herramientas, diagnosticar mecanismos de fallos y optimizar la producción rendimiento general del proceso.
Metrología de TEM
Las rutinas de metrología TEM avanzadas y automatizadas ofrecen una precisión significativamente mayor que los métodos manuales. Esto permite a los usuarios generar grandes cantidades de datos estadísticamente relevantes, con una especificidad de nivel subangstrom, sin fallos del operador.
Preparación de muestras de dispositivos semiconductores
Los sistemas DualBeam de Thermo Scientific proporcionan una preparación precisa de las muestras de TEM para el análisis a escala atómica de dispositivos semiconductores. La automatización y las tecnologías de aprendizaje automático avanzado producen muestras de alta calidad, en la ubicación correcta y con un bajo costo por muestra.
Ablación por láser de semiconductores
La ablación por láser proporciona un fresado de alto rendimiento de dispositivos semiconductores para la adquisición de imágenes y análisis con microscopía electrónica, a la vez que conserva la integridad de las muestras. Acceda a datos en 3D de gran volumen y optimice las condiciones de fresado para adaptarse mejor a su tipo de muestra.
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