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수율과 안정성을 개선하기 위해서는 상세한 결함 분석이 필요합니다. 한계 오류의 설계 디버깅은 장치 내의 전압 또는 타이밍 문제로 인해 더욱 어려울 수 있습니다. 파라미터 오류의 근본 원인을 파악하려면 소자를 손상하거나 결함을 가리지 않고 회로 수준과 소자 수준에서 위치를 격리해야 합니다.
Thermo Scientific Meridian 4 시스템은 파라미터 오류 및 설계 프로세스 한계 등 다양한 고장 모드를 진단할 수 있는 성능 및 기능이 필요한 첨단 저전압 고밀도 반도체 소자 개발자들이 선호합니다.
고급 Thermo Scientific Sierra 사용자 환경 및 분석 소프트웨어에는 고품질, 고배율 이미지 모자이크 구성 기능이 포함되어 있습니다. 각각의 고배율 이미지가 획득되어진 후 완벽하게 통합되어 넓은 관측시야의 고분해능 소자 이미지를 구성합니다.
FEOL 문제 격리를 위한 광자 방출 현미경 검사
- 저전압 소자 및 고감도가 요구되는 약한 방출 신호를 위한 표준 InGaAs 또는 확장된 파장 DBX 광자 방출 검출 옵션
- 신호 대 노이즈 비율이 탁월한 낮은 노이즈, 트랜지스터-수준 고장 감지
- DBX 구성을 사용하여 sub-0.5 Vdd 소자에 대한 업계 최고의 결과
정적 및 동적 고장 분석을 위한 레이저 주사 현미경 검사
- 고분해능, 고대비 동일초점 레이저 주사 시스템
- OBIRCH, OBIC, Seebeck Effect Imaging(SEI)을 포함한 Static Laser Stimulation (SLS) 응용분야
- 첨단 소자의 동적 검사 조건에서 결함 격리 및 특성 분석
- 소프트 결함 위치 파악(SDL), 레이저 전압 이미징(LVI), 레이저 전압 프로빙(LVP) 동적 기술을 통해 파라미터 오류, 디버그 설계, 타이밍 문제, 맵 트랜지스터 주파수 위치를 파악할 수 있습니다
- 중요한 타이밍 분석을 위한 시간 분해 LADA (옵션)
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동적 OFI용 TR-LADA
새로운 TR-LADA 옵션은 Meridian 광학적 고장 격리 시스템에 더 많은 결함 위치 파악 기능을 제공하는 동시에 민감한 회로 영역을 보존합니다.
동적 OFI용 TR-LADA
새로운 TR-LADA 옵션은 Meridian 광학적 고장 격리 시스템에 더 많은 결함 위치 파악 기능을 제공하는 동시에 민감한 회로 영역을 보존합니다.
반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발
고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.
반도체 불량 분석
반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.
광학적 고장 분리
점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.
광학적 고장 분리
점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.
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