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반도체 장치 구조의 크기가 줄어들고 복잡해짐에 따라 결함 위치 파악 및 고장 분석이 더 중요해지고 더욱 까다로워지고 있습니다. 고밀도 상호 연결, 웨이퍼 수준 스태킹, 유연한 전자 장치 및 일체형 기판은 고장을 유발하는 결함이 숨을 곳이 더 많다는 것을 의미합니다. 더 심각한 문제는 이러한 고장이 장치 패키징 단계에서 발생할 수 있으며, 이로 인해 수율이 크게 저하되고 출시 기간이 지체될 수 있다는 점입니다.
첨단 분석 도구는 수율, 신뢰성, 성능에 부정적인 영향을 줄 수 있는 전기적 결함을 탐지하는 데 필수적입니다. 올바른 장비를 사용하면 시료에서 포괄적인 결함 데이터를 빠르게 추출하여 전기적 고장 분리와 관련된 시간 및 비용을 줄일 수 있습니다.
Thermo Fisher Scientific은 빠른 물리적, 전기적 고장 분석을 위한 첨단 분석 도구를 제공합니다. 당사의 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다. 자세한 내용을 보려면 당사의 기술 또는 제품 페이지를 클릭하십시오.
반도체 결함 위치 파악 및 분석 워크플로우 예
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광학적 고장 분리
점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.
열 고장 분리
로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.
반도체 TEM 이미지 생성 및 분석
Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.
반도체 분석 및 이미징
Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.
나노탐침
장치의 복잡성이 증가함에 따라 결함을 숨겨야 하는 부분의 수도 증가합니다. 나노탐침은 효과적인 투과 전자 현미경 불량 분석 워크플로우에서 중요한 전기 고장의 정확한 위치 측정 기능을 제공합니다.
반도체 레이저 절제
레이저 절제 기능은 전자 현미경의 이미지 생성 및 분석에서 반도체 장치의 고처리량 밀링을 제공하는 동시에, 시료의 무결성을 유지해 줍니다. 대용량 3D 데이터에 접근하고 시료 유형에 가장 적합한 밀링 조건으로 최적합니다.
APT 시료 준비
원자 프로브 단층촬영(APT)은 물질의 원자 분해능 3D 조성 분석 기능을 제공합니다. 집속 이온 빔(FIB) 현미경법은 APT 특성 분석을 위한 고품질, 방향 설정, 위치-특이적인 시료 준비를 위한 필수 기법입니다.
장치 층 제거
기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.
ESD 규정 준수성 검사
정전기 방출(ESD)은 반도체와 집적 회로의 작은 특성 및 구조를 손상시킬 수 있습니다. 당사에서는 기기가 표적 ESD 규정 준수 표준을 준수하는지 검증하는 종합적인 검사 장비 세트를 제공합니다.
광학적 고장 분리
점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.
열 고장 분리
로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.
반도체 TEM 이미지 생성 및 분석
Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.
반도체 분석 및 이미징
Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.
나노탐침
장치의 복잡성이 증가함에 따라 결함을 숨겨야 하는 부분의 수도 증가합니다. 나노탐침은 효과적인 투과 전자 현미경 불량 분석 워크플로우에서 중요한 전기 고장의 정확한 위치 측정 기능을 제공합니다.
반도체 레이저 절제
레이저 절제 기능은 전자 현미경의 이미지 생성 및 분석에서 반도체 장치의 고처리량 밀링을 제공하는 동시에, 시료의 무결성을 유지해 줍니다. 대용량 3D 데이터에 접근하고 시료 유형에 가장 적합한 밀링 조건으로 최적합니다.
APT 시료 준비
원자 프로브 단층촬영(APT)은 물질의 원자 분해능 3D 조성 분석 기능을 제공합니다. 집속 이온 빔(FIB) 현미경법은 APT 특성 분석을 위한 고품질, 방향 설정, 위치-특이적인 시료 준비를 위한 필수 기법입니다.
장치 층 제거
기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.
ESD 규정 준수성 검사
정전기 방출(ESD)은 반도체와 집적 회로의 작은 특성 및 구조를 손상시킬 수 있습니다. 당사에서는 기기가 표적 ESD 규정 준수 표준을 준수하는지 검증하는 종합적인 검사 장비 세트를 제공합니다.
반도체 물질 및 장치 특성 분석
반도체 장치가 축소되고 복잡해짐에 따라 새로운 설계와 구조를 필요로 하게 되었습니다. 고생산성의 3D 분석 워크플로우는 장치 개발 시간을 단축하고 수율을 극대화할 수 있으며, 장치가 산업의 향후 요구 사항에 부합되도록 보장합니다.
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