TEM 시료 준비 | AutoTEM 5 소프트웨어 | Thermo Fisher Scientific

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Thermo Scientific AutoTEM 5 소프트웨어는 DualBeam(집속 이온빔 주사전자현미경, FIB-SEM) 시스템을 위한 특별한 솔루션으로서, 완전한 자동화된, 다양한 재료 과학 시료를 위한 현장(in situ) 투과전자현미경(TEM) 시료 준비를 지원합니다. 어떤 경험 수준의 사용자도 빠르고, 신뢰할 수 있으며, 반복가능한 결과를 얻을 수 있습니다.

주요 특징

고품질

어떤 수준의 사용자도 1시간 내로 고품질 S/TEM 시료 준비

완벽한 워크플로우

자동 청킹(chunking), 사용자 안내식 리프트 아웃(lift-out) 및 자동 최종 박막화(final thinning) 기능을 포함한 완전한 현장(in situ) S/TEM 시료 준비 워크플로우.

자동 현장(in-situ) 시료 준비

다양한 기하학(top down, plan view 및 inverted)를 사용하여 완전하게 자동화된 현장(in-situ) 시료 준비.

견고한 결과

광범위한 재료 과학 시료를 위한 견고하고 예측 가능한 결과

고처리량

완전 자동화된 무인의 멀티-사이트 in-situ 및 ex-situ 리프트 아웃(lift out) 및 자동 단면 기능을 통한 고처리량

구성 가능한 워크플로우

까다로운 시료의 준비를 가능하게 하는 구성가능한 워크플로우.

사양

재품 표 사항에 대한 스타일시트

		수동 준비	AutoTEM 5 소프트웨어
재료	금속 및 합금 (다양한 밀(mill) 속도, 거칠기(roughness))
	반도체
	고분자 및 세라믹 (하전, 빔 민감성)
프로세스 범위	청크 밀링(Chunk milling)	수동	완전 자동화 또는 상호작용식
	리프트 아웃(Lift-out) 프로세스	수동
	Final thinning	수동
	저 에너지 폴리싱	수동
사양	처리량	60~120분	<45분
	고품질	사용자에 따라 다름	프로토콜에 따라 다름
	반복성	-
	야간 실행	-
사용자	경험 수준	전문가	초보자

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Resources

이미지

알루미늄 시료에 대해, 무인으로 AutoTEM 소프트웨어를 사용하여 5x6 어레이의 S/TEM 라멜라를 준비하였으며, 6시간 내에 언더컷(undercut), 리프트 아웃(lift-out) 준비를 완료하였습니다. 이 소프트웨어를 사용하면 어레이를 자동으로 정의하고 개별 위치를 이동하여, 라멜라의 위치를 보다 정확하게 지정할 수 있습니다.

Example of a sample after chunking and undercut, ready for in situ lift-out

청킹(chunking) 및 언더컷(undercut), 현장 리프트 아웃(in situ lift-out) 후의 시료 예. 측면의 큰 기준점은 청킹(chunking) 자동화에 사용되고 라멜라 상의 작은 기준점은 향후 final thinning 자동화에 사용됩니다.

Defining a lamella position on a copper grid for in situ lift-out method in AutoTEM 5 software.

AutoTEM 5 소프트웨어에서 현장(in situ) 리프트 아웃(lift-out) 방법을 위한 구리 그리드(copper grid) 상의 라멜라 위치 정의.

SEM image of a finished lamella, prepared with Auto TEM software from a shot-peened Aluminum sample in less than 1 hour.

샷 피닝된(shot-peened) 알루미늄 시료를 Auto TEM 소프트웨어를 사용하여 1시간 내에 준비 완료한 라멜라의 SEM 이미지.

이미지

AutoTEM 5 소프트웨어에서 현장(in situ) 리프트 아웃(lift-out) 방법을 위한 구리 그리드(copper grid) 상의 라멜라 위치 정의.

샷 피닝된(shot-peened) 알루미늄 시료를 Auto TEM 소프트웨어를 사용하여 1시간 내에 준비 완료한 라멜라의 SEM 이미지.

응용분야

Fundamental Materials Research_R&D_Thumb_274x180_144DPI

기초 재료 연구

새로운 물질은 물리적 및 화학적 특성을 최대한 제어하기 위해 점점 더 작은 규모로 연구되고 있습니다. 전자현미경은 연구자들에게 마이크로에서 나노 범위에 이르는 광범위한 물질 특성의 핵심이 되는 유용한 정보를 제공합니다.

전자현미경을 사용한 공정 제어

오늘날 산업계는 우수한 품질의 높은 처리량과 강력한 공정 제어를 통해 유지되는 균형을 필요로 하고 있습니다. 전용 자동화 소프트웨어를 갖춘 SEM 및 TEM 도구는 공정 모니터링 및 개선을 위한 신속하고 멀티-스케일의 정보를 제공합니다.

품질 관리 및 불량 분석

품질 관리 및 보증은 현대 산업에 있어 필수적입니다. 당사에서는 결함에 대한 멀티 스케일 및 다중 모드 분석을 위한 다양한 EM 및 분광법 도구를 제공함으로써 공정 관리 및 개선을 위해 신뢰할 수 있으며 정보에 기반한 결정을 가능하게 합니다.

반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발

고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.

수율 경사 및 계측

당사에서는 다양한 반도체 응용 분야와 장치의 생산성을 높이고 수율을 높일 수 있도록 설계된 결함 분석, 계측 및 공정 관리를 위한 고급 분석 기능을 제공합니다.

반도체 불량 분석

반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.

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물리적 및 화학적 특성 분석

지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.

Techniques

(S)TEM 시료 준비

DualBeam 현미경은 (S)TEM 분석을 위한 고품질의 초박막 시료의 준비를 가능하게 해줍니다. 고급 자동화 기능에 힘입어 모든 경험 수준의 사용자가 전문가 수준의 결과물을 얻을 수 있습니다.

전자 현미경용 소프트웨어

AutoTEM 5 소프트웨어

자동화되고, 고품질의 TEM 시료의 생산성 향상을 위한 TEM 및 STEM 시료 준비 소프트웨어.