반도체 소자 설계가 더 작은 노드에 접근함에 따라 제조 수율을 높이는 것이 점점 더 어려워지고 있습니다. 이와 같이 더 작은 노드와 더 복잡한 3D 아키텍처로 인해 설계 프로세스의 단계와 복잡성이 증가하고 있습니다. 수백 개의 단계가 관련되어 있으며 한 단계에서 발생하는 결함이나 전기적 고장으로 인해 전체 생산 시간이 지연될 수 있습니다. 출시 및 생산에 소요되는 시간은 새로운 반도체 설계의 상업적 성공을 위해 매우 중요하므로 이러한 각 단계가 최적화 되었음을 확인하기 위한 계측 및 검사 도구가 필요합니다. 이를 통해 최대 수율을 보장하고 유지할 수 있습니다.

수율 분석은 최대한 신속하고 저렴하게 수행해야 합니다. 그러나 소자 제조와 관련된 많은 단계를 고려할 때 이는 종종 매우 어려울 수 있습니다. 예를 들어 첨단 로직(logic) 소자에서는 finFET 게이트 높이, 핀 높이 및 측벽 각도 등 많은 다양한 측정이 수행되어야 합니다. 비용 효율적이고 시기 적절한 방식으로 이러한 측정을 수행하려면 반도체 분석을 위해 특별히 설계된 첨단 특성분석 도구가 필요합니다. 제조업체는 자동 SEM 또는 (S)TEM 기반 계측 기기를 사용하여 정확하고 시기 적절한 반도체 검사를 수행하고, 제조 비용을 절감하며, 제품 개발 주기를 단축할 수 있습니다.

Thermo Fisher Scientific은 반도체 계측 및 검사를 위한 첨단 분석 기능을 갖춘 차세대 제품군을 제공합니다. 이 솔루션은 로직, 3D NAND, DRAM, 아날로그, 전력 및 디스플레이 소자 제조 시 품질 관리 및 수율을 개선하여 반도체 제조(fab)에서 생산성을 높이도록 설계되었습니다.

반도체 계측 & 수율 워크플로우 예

 

 

 

Style Sheet for Komodo Tabs
Style Sheet to change H2 style to p with em-h2-header class

기술

열 고장 분리

로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.

자세히 알아보기 ›

TEM 계측

고급 자동 TEM 계측의 일반적인 절차는 수동 방법에 비해 훨씬 높은 정밀도를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 운영자 편견이 없는 옹스트롬 미만 수준의 특이성을 사용하여 통계학적으로 관련된 대량의 데이터를 생성할 수 있습니다.

자세히 알아보기 ›

반도체 장치의 시료 준비

Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.

자세히 알아보기 ›

SEM 계측

주사전자현미경은 나노미터 규모의 정확하고 신뢰할 수 있는 계측 데이터를 제공합니다. 자동 초고분해능 SEM 계측법을 통해 메모리, 로직 및 데이터 스토리지 응용 분야에서 더 빠른 수율 및 출시 시간을 제공합니다.

자세히 알아보기 ›

반도체 분석 및 이미징

Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.

자세히 알아보기 ›

장치 층 제거

기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.

자세히 알아보기 ›

열 고장 분리

로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.

자세히 알아보기 ›

TEM 계측

고급 자동 TEM 계측의 일반적인 절차는 수동 방법에 비해 훨씬 높은 정밀도를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 운영자 편견이 없는 옹스트롬 미만 수준의 특이성을 사용하여 통계학적으로 관련된 대량의 데이터를 생성할 수 있습니다.

자세히 알아보기 ›

반도체 장치의 시료 준비

Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.

자세히 알아보기 ›

SEM 계측

주사전자현미경은 나노미터 규모의 정확하고 신뢰할 수 있는 계측 데이터를 제공합니다. 자동 초고분해능 SEM 계측법을 통해 메모리, 로직 및 데이터 스토리지 응용 분야에서 더 빠른 수율 및 출시 시간을 제공합니다.

자세히 알아보기 ›

반도체 분석 및 이미징

Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.

자세히 알아보기 ›

장치 층 제거

기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.

자세히 알아보기 ›

시료


반도체 물질 및 장치 특성 분석

반도체 장치가 축소되고 복잡해짐에 따라 새로운 설계와 구조를 필요로 하게 되었습니다. 고생산성의 3D 분석 워크플로우는 장치 개발 시간을 단축하고 수율을 극대화할 수 있으며, 장치가 산업의 향후 요구 사항에 부합되도록 보장합니다.

자세히 알아보기 ›


제품

기기 카드 원본 스타일시트

Helios 5 PFIB DualBeam

  • 갈륨 없이 STEM 및 TEM 시료 준비
  • 다중 모드 표면 하부 및 3D 정보
  • 차세대 2.5 μA 제논 플라즈마 FIB 컬럼

Helios 5 DualBeam

  • 완전 자동 고품질 초박형 TEM 시료 준비
  • 높은 처리량의 고분해능 표면 및 3D 특성 분석
  • 고속 나노 프로토타입 제작 기능

Metrios AX TEM

  • 품질, 일관성, 계측, 운영 비용 절감을 지원하는 자동화 옵션
  • 머신 러닝을 활용하여 탁월한 자동맞춤 및 기능 인식 제공
  • 현장(in-situ)현장 외(ex-situ) 박막층 준비를 위한 워크플로우

Scios 2 DualBeam

  • 자성 및 비전도성 시료에 대한 완벽한 지원
  • 높은 처리량의 표면 하부 및 3D 특성 분석
  • 향상된 사용 편의성 및 자동화 기능

ExSolve WTP DualBeam

  • 최대 직경 300mm의 전체 웨이퍼에 대해 부위 특이적인 20nm 두께 박막층 가능
  • 고급 기술 노드에서 자동화된 고처리량 시료 처리가 필요한 요구사항 해결

Verios 5 XHR SEM

  • 1keV ~ 30keV의 전체 에너지 범위에 걸친 나노미터 미만 분해능을 위한 모노크로메이트 SEM
  • 최저 20eV까지 빔 랜딩 에너지에 쉽게 접근 가능
  • 표준으로 제공되는 피에조(piezo) 스테이지에 의한 뛰어난 안정성

Quattro ESEM

  • 고유한 환경 기능(ESEM)을 갖춘 다기능성 고분해능 FEG SEM
  • 모든 조작 모드에서 동시 SE 및 BSE 이미징을 통한 모든 시료의 모든 정보 관찰

PRISMA E SEM

  • 탁월한 이미지 품질의 초보 수준 SEM
  • 여러 시료를 신속하고 쉽게 로딩 및 탐색
  • 전용 진공 모드를 통해 광범위한 물질 사용 가능

Apreo 2 SEM

  • 전방위적인 나노미터 미만 분해능을 위한 고성능 SEM
  • 민감하고 TV 속도 물질 대비를 위한 In-column T1 후방산란 검출기
  • 긴 작동 거리에서(10mm)에서 뛰어난 성능

Phenom ProX G6 데스크탑 SEM

  • EDS 통합 검출기를 갖춘 고성능 데스크탑 SEM
  • 분해능 <6nm(SE) 및 <8nm(BSE), 최대 350,000x 확대
  • SE 검출기 옵션

ELITE 시스템

  • 완전 비파괴
  • 정확한 조치를 위해 조립 보드의 결함 부품을 신속하게 식별
  • 20µm 깊이의 정확한 깊이 위치와 마이크로미터 정확도로 x-y에서 결함 위치 파악

AutoTEM 5

  • 완전 자동 현장(in situ) S/TEM 시료 준비
  • 상-하, 평면, 역 기하학 지원
  • 고도로 구성 가능한 워크플로우
  • 사용이 쉽고 직관적인 사용자 인터페이스

Auto Slice and View 4.0 소프트웨어

  • DualBeam을 위한 자동 연속 절편
  • 다중 모드 데이터 수집(SEM, EDS, EBSD)
  • 즉각적인 편집 기능
  • 모서리 기반 절단 배치

문의하기

Style Sheet to change H2 style to p with em-h2-header class
Style Sheet for Support and Service footer
Style Sheet for Fonts
Style Sheet for Cards

전자 현미경 서비스
반도체

최적의 시스템 성능을 보장하기 위해 세계 수준의 현장 서비스 전문가 네트워크, 기술 지원 및 인증된 예비 부품을 제공해드립니다.

자세히 알아보기 ›