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Thermo Scientific ExSolve wafer TEM prep(WTP) DualBeam(FIB-SEM)은 비용을 크게 절감하고 시료 준비 속도를 높여주며, 반도체 및 데이터 스토리지 제조사는 프로세스 성능을 검증하고 모니터링하는 데 필요한 데이터에 빠르고 쉽게 액세스할 수 있습니다. ExSolve DualBeam은 TEM 라멜라를 사이트별로 준비할 수 있으며, 반도체 팹(fab) 내부의 완전 자동화된 프로세스에서 웨이퍼당 많은 사이트를 샘플링하여 반도체 제조업체에 기존 방식보다 더 많은 정보를 제공하는 동시에 시료 준비 비용을 최대 70%까지 절감할 수 있습니다.
ExSolve WTP DualBeam 시스템은 최대 직경 300 mm의 전체 웨이퍼에서 20 nm 두께의 박막층을 부위별로 준비할 수 있는 자동화된 고처리량 시료 준비 시스템입니다. Thermo Scientific TEMLink 및 Thermo Scientific Metrios TEM이 포함된 빠르고 완벽한 워크플로우의 일부입니다. ExSolve DualBeam에는 FOUP 처리가 포함되어 있으며 제조 라인 근처의 팹(fab)에 배치되도록 설계되었습니다.
ExSolve WTP DualBeam 워크플로우는 첨단 기술 노드에서 자동화된 고처리량 샘플링을 필요로 하는 고객의 요구를 해결합니다. 이 제품은 Thermo Scientific Helios NanoLab DualBeam 1200AT의 기능을 보완합니다. 작업자 중심의 보다 유연한 시료 준비법은 물론 고분해능 주사전자현미경(SEM) 이미징 및 분석과 같은 추가 기능을 제공합니다.
반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발
고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.
수율 경사 및 계측
당사에서는 다양한 반도체 응용 분야와 장치의 생산성을 높이고 수율을 높일 수 있도록 설계된 결함 분석, 계측 및 공정 관리를 위한 고급 분석 기능을 제공합니다.
반도체 불량 분석
반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.
물리적 및 화학적 특성 분석
지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.
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Style Sheet for Komodo Tabs
반도체 장치의 시료 준비
Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.
TEM 계측
고급 자동 TEM 계측의 일반적인 절차는 수동 방법에 비해 훨씬 높은 정밀도를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 운영자 편견이 없는 옹스트롬 미만 수준의 특이성을 사용하여 통계학적으로 관련된 대량의 데이터를 생성할 수 있습니다.
반도체 장치의 시료 준비
Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.
TEM 계측
고급 자동 TEM 계측의 일반적인 절차는 수동 방법에 비해 훨씬 높은 정밀도를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 운영자 편견이 없는 옹스트롬 미만 수준의 특이성을 사용하여 통계학적으로 관련된 대량의 데이터를 생성할 수 있습니다.
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