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반도체 소자 구조의 복잡성이 증가하고 구조적 규격이 줄어들면서 차세대 소자 설계는 그 어느 때보다 어렵고 시간이 많이 소요됩니다. 이것은 사용가능한 기술과 설계 옵션의 수가 증가하고 있다는 사실과 결합되어 특정 설계가 상업적으로 성공할 가능성이 낮을 수 있다는 것을 의미합니다. 따라서, 소자 제조업체는 사용가능한 옵션의 수를 줄이고 솔루션을 보다 신속하게 구현하는 데 도움이 되는 신뢰할 수 있는 Pathfinding 도구가 필요합니다.
존재하는 모든 칩, 패키지, 시스템 통합 옵션을 고려해야 하는 복잡성으로 인해 구현이 두려운 작업이 되었습니다. 그 결과, 최첨단 Pathfinding 기능의 지속적인 발전은 효율적인 반도체 소자 설계의 요구사항이 되었습니다. 이러한 복잡성에 추가되는 것은 다면적인 3D 아키텍처가 있는 구조입니다. 집속 이온빔(FIB) 절단 구조 단면에서 결함을 분리하거나 물질 인터페이스를 해결하려면 고도로 정밀한 준비와 후속의 주사전자현미경(SEM) 또는 주사투과전자현미경(STEM) 이미징이 필요합니다. 또한 정밀 FIB 편집 도구는 새로운 회로 설계의 미세수술(microsurgery)과 나노프로토타이핑을 수행할 수 있습니다. 마지막으로, 제한된 설치 공간과 예산으로 인해 실험실에서는 가능한 한 최단 시간에 가장 포괄적인 데이터를 얻을 수 있도록 단일 시스템에서 여러 가지 분석 옵션을 제공해야 하는 상황입니다.
Thermo Fisher Scientific은 혁신적인 로직, 메모리, 전력 및 디스플레이 장치 기술에 대한 첨단 R&D를 지원하는 완전한 분석장비 제품군을 제공합니다. 저희는 STEM 및 FIB 현미경을 사용하여 최첨단 원자 수준 연구와 프로토타이핑을 수행할 수 있는 최첨단 기능을 제공하고 있습니다.
반도체 Pathfinding 및 소자 개발 워크플로우 예
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TEM 계측
고급 자동 TEM 계측의 일반적인 절차는 수동 방법에 비해 훨씬 높은 정밀도를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 운영자 편견이 없는 옹스트롬 미만 수준의 특이성을 사용하여 통계학적으로 관련된 대량의 데이터를 생성할 수 있습니다.
반도체 TEM 이미지 생성 및 분석
Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.
반도체 장치의 시료 준비
Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.
반도체 분석 및 이미징
Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.
광학적 고장 분리
점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.
열 고장 분리
로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.
회로 편집
새로운 가스 공급 시스템과 광범위한 화학 및 집속 이온 빔 기술이 결합된 고급 전용 회로 편집 및 나노 프로토타이핑 솔루션은, 반도체 장치 개발을 위한 탁월한 제어 및 정밀도를 제공합니다.
나노탐침
장치의 복잡성이 증가함에 따라 결함을 숨겨야 하는 부분의 수도 증가합니다. 나노탐침은 효과적인 투과 전자 현미경 불량 분석 워크플로우에서 중요한 전기 고장의 정확한 위치 측정 기능을 제공합니다.
반도체 레이저 절제
레이저 절제 기능은 전자 현미경의 이미지 생성 및 분석에서 반도체 장치의 고처리량 밀링을 제공하는 동시에, 시료의 무결성을 유지해 줍니다. 대용량 3D 데이터에 접근하고 시료 유형에 가장 적합한 밀링 조건으로 최적합니다.
APT 시료 준비
원자 프로브 단층촬영(APT)은 물질의 원자 분해능 3D 조성 분석 기능을 제공합니다. 집속 이온 빔(FIB) 현미경법은 APT 특성 분석을 위한 고품질, 방향 설정, 위치-특이적인 시료 준비를 위한 필수 기법입니다.
장치 층 제거
기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.
TEM 계측
고급 자동 TEM 계측의 일반적인 절차는 수동 방법에 비해 훨씬 높은 정밀도를 제공합니다. 이를 통해 사용자는 운영자 편견이 없는 옹스트롬 미만 수준의 특이성을 사용하여 통계학적으로 관련된 대량의 데이터를 생성할 수 있습니다.
반도체 TEM 이미지 생성 및 분석
Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.
반도체 장치의 시료 준비
Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.
반도체 분석 및 이미징
Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.
광학적 고장 분리
점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.
열 고장 분리
로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.
회로 편집
새로운 가스 공급 시스템과 광범위한 화학 및 집속 이온 빔 기술이 결합된 고급 전용 회로 편집 및 나노 프로토타이핑 솔루션은, 반도체 장치 개발을 위한 탁월한 제어 및 정밀도를 제공합니다.
나노탐침
장치의 복잡성이 증가함에 따라 결함을 숨겨야 하는 부분의 수도 증가합니다. 나노탐침은 효과적인 투과 전자 현미경 불량 분석 워크플로우에서 중요한 전기 고장의 정확한 위치 측정 기능을 제공합니다.
반도체 레이저 절제
레이저 절제 기능은 전자 현미경의 이미지 생성 및 분석에서 반도체 장치의 고처리량 밀링을 제공하는 동시에, 시료의 무결성을 유지해 줍니다. 대용량 3D 데이터에 접근하고 시료 유형에 가장 적합한 밀링 조건으로 최적합니다.
APT 시료 준비
원자 프로브 단층촬영(APT)은 물질의 원자 분해능 3D 조성 분석 기능을 제공합니다. 집속 이온 빔(FIB) 현미경법은 APT 특성 분석을 위한 고품질, 방향 설정, 위치-특이적인 시료 준비를 위한 필수 기법입니다.
장치 층 제거
기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.
반도체 물질 및 장치 특성 분석
반도체 장치가 축소되고 복잡해짐에 따라 새로운 설계와 구조를 필요로 하게 되었습니다. 고생산성의 3D 분석 워크플로우는 장치 개발 시간을 단축하고 수율을 극대화할 수 있으며, 장치가 산업의 향후 요구 사항에 부합되도록 보장합니다.
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