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수율 창출 시간은 수익성에 매우 중요한 요소입니다. 따라서 첨단 파운드리, 집적 소자 제조업체, 팹리스 기업이 전기적 고장의 원인을 파악하기 위해 다이싱(dicing) 및 패키징(packaging) 후까지 기다리기에는 비용이 너무 많이 소요됩니다. Thermo Scientific Meridian WS-DP 시스템은 생산 테스터, 로드 보드(load board), 프로브 카드(probe card)를 사용하여 결함 위치를 더 빠르게 파악합니다.

Meridian 제품군의 모든 진단 옵션을 Meridian WS-DP에서 사용할 수 있습니다: LVx, 방출, LADA, OBIRCH.

Meridian WS-DP 시스템은 다음을 제공합니다:

  • 체계적 결함을 식별할 수 있는 기능
  • 전기 측정 처리량 크게 확대
  • 결함 위치 파악 성공률 개선
  • 물리적 분석 시간 단축

기능:

  • 표준 InGaAs 기반 방출 검출 또는
  • 고감도 확장된 파장 DBX 기반 방출 검출
  • 특허를 받고 업계에서 검증된 "Point & Click" Solid Immersion Lens (SIL)
  • 신속한 다이-투-다이(die-to-die) 인덱싱
  • 고속 ATE 인터페이스를 통한 동적 고장 범위
  • 정적 분석 및 동적 분석을 위한 레이저 주사 현미경(LSM)
  • 가장 널리 사용되는 타사 EDA 애플리케이션과의 호환성

주요 특징

레이저 전압 이미징

레이저 전압 이미징(LVI)은 Meridian WS-DP 시스템의 특정 주파수에서 활성화되는 트랜지스터의 물리적 위치를 보여줍니다.

CW 레이저 전압 프로빙

Continuous wave laser voltage probing (CW-LVP)은 Meridian WS-DP 시스템에서 기능성 파형 데이터를 획득합니다.

광자 방출 현미경 검사

Meridian 플랫폼의 광자 방출 현미경 검사(PEM)는 고감도 InGaAs 또는 DBX 카메라와 수치가 높은 numerical aperture(NA) 수차-보정된 광학부의 최적화된 조합을 기반으로 합니다. Meridian WS-DP 시스템은 후면 장치 분석을 위한 고분해능 실리콘 관통 이미징 기능을 제공합니다. 낮은 노이즈와 고감도 성능으로 신호 대 노이즈 비율이 탁월한 방출 데이터를 가능하게 하므로 트랜지스터 수준에서 신속하게 고장을 감지할 수 있습니다. DBX 구성은 sub-0.5 Vdd 소자에서도 업계 최고의 결과를 제공합니다.


사양

재품 표 사항에 대한 스타일시트
기계식ATE 호환성

상용 ATE 테스터 및 맞춤형 솔루션

프로브 카드 / 로드 보드(Load Board)
  • 9.5", 12", 18" 원형 프로브 카드
  • 직접 프로브 로드 보드
  • 440mm 및 300mm 프로브 카드
  • 비표준 형상에 사용할 수 있는 맞춤형 솔루션
프로브 핀 개수

<100>~10,000개 핀의 프로브 어레이

웨이퍼 스테이지 진공

웨이퍼 안정성을 위한 20lbs 진공력

움직임 제어다이-투-다이 스텝핑(Die-to-die stepping)

Sierra 소프트웨어에 통합 및 지원

Platen 움직임
  • +/- 5도 회전
  • 16um theta 분해능
웨이퍼 / DUT 지원
  • 9.5", 12", 18" 원형 프로브 카드
  • 직접 프로브 로드 보드
  • 440mm 및 300mm 프로브 카드
  • 비표준 형상에 사용할 수 있는 맞춤형 솔루션
XYZ 현미경 스테이지 정확도

1um

XY 웨이퍼 스테이지 정확도

5um

다이(die) 크기 호환성

광범위한 솔루션

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리소스

응용분야

pathfinding_thumb_274x180_144dpi

반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발

고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.

반도체 불량 분석

반도체 불량 분석

반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.


기술

광학적 고장 분리

점점 더 복잡해지는 설계는 반도체 제조 과정에서 장애와 결함 분리를 복잡하게 만듭니다. 광학적 고장 분리 기술을 사용하면 전기적 활성 장치의 성능을 분석하여 장치의 고장을 일으키는 주요 결함의 위치를 찾을 수 있습니다.

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