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새로운 Thermo Scientific Helios 5 DualBeam은 업계 최고의 Helios DualBeam 제품군의 고성능 이미징 및 분석 기능에 기초하고 있습니다. 이 시스템은 가장 까다로운 시료를 비롯한 다양한 집속 이온 빔 주사전자현미경(FIB-SEM) 사용 사례에 있어 재료 과학 연구자 및 엔지니어의 요구사항을 충족시킬 수 있도록 세심하게 설계되었습니다.
Helios 5 DualBeam은 재료 콘트라스트가 강한 고분해능 이미징 표준을 재정의합니다. (S)TEM 이미징 및 원자 프로브 단층 촬영(APT)은 물론 고품질 표면 하부 및 3D 특성 분석을 위한 빠르고 간편하고 정밀한 고품질 시료 준비가 가능합니다. Helios DualBeam 제품군의 검증된 기능에 기초하여 새롭게 개발된 Helios 5 DualBeam은 시스템이 다양한 수동 또는 자동 워크플로우에 최적화되도록 설계되었습니다. 개선 사항에는 다음이 포함됩니다.
Thermo Scientific Helios 5 DualBeam은 업계를 선도하는 Helios DualBeam 제품군의 5세대 제품입니다. 본 제품은 과학자와 엔지니어의 요구에 부응할 수 있도록 세심하게 설계되었으며, 탁월한 고분해능 이미지 생성을 위한 혁신적인 Elstar 전자 컬럼과 우수한 Thermo Scientific Tomahawk 이온 컬럼을 결합하여 고품질의 시료를 신속, 간편하고 정확하게 준비할 수 있도록 합니다. Helios 5 DualBeam은 고급 전자 및 이온 광학부 외에도 가장 까다로운 시료에서도 간단하고 일관된 고분해능 (S)TEM 및 원자 프로브 단층 촬영(APT) 시료 준비 뿐만 아니라 고품질 표면 하부 및 3D 특성 분석을 가능하게 하는 최첨단 기술을 탑재하고 있습니다.
고처리량의 Thermo Scientific Tomahawk 이온 컬럼 또는 탁월한 저전압 성능을 가진 Thermo Scientific Phoenix 이온 컬럼을 통한 (S)TEM 및 APT 분석을 위한 위치별 시료 준비.
빠르고 간편한 완전 자동, 무인 다중 in situ 및 ex situ TEM 시료 준비와 단면 절단 기능을 모두 이용할 수 있는 옵션으로 제공되는 AutoTEM 5 소프트웨어.
Thermo Scientific SmartAlign 및 FLASH 기술을 특징으로 하는 동급 최강의 Thermo Scientific Elstar 전자 컬럼을 사용하는 모든 수준의 사용자를 위한 것입니다.
고전류 차세대 UC+ 모노크로메이터 기술을 통해 미세한 디테일까지 가시화함으로써 저에너지에서 나노미터 미만 분석 성능을 구현할 수 있습니다.
최대 6개의 통합형 컬럼내 및 렌즈 하부 검출기에서 얻은 선명하고 정교하며 전하 없는 콘트라스트 활용.
관심 영역을 정확하게 표적화함으로써 고품질 다중 모드 표면 하부 및 3D 정보에 액세스할 수 있으며 옵션으로 제공되는 Thermo Scientific Auto Slice & View 4 (AS&V4) 소프트웨어.
10nm 미만의 임계 치수로 복잡한 구조에 대해 빠르고 정확하며 정밀한 밀링 및 증착이 가능합니다.
150mm 피에조 스테이지 또는 유연한 110mm 스테이지 및 챔버 내 Thermo Scientific Nav-Cam 카메라의 높은 안정성과 정확성과 함께 개별 응용 분야의 요구사항에 맞게 제작되었습니다.
통합된 시료 청결도 관리 및 DCFI 및 SmartScan 모드와 같은 전용 이미지 생성 모드에 기초하고 있습니다.
Thermo Scientific Helios 5 FX 구성은 독자적인 in-situ, 3Å 분해능의 STEM 기능을 바탕으로 높은 생산성 워크플로우를 제공합니다.
Helios 5 HX DualBeam 및 Helios 5 FX DualBeam의 사양을 보려면 문서 섹션에 있는 데이터 문서를 다운로드하십시오.
Helios 5 CX | Helios 5 HP | Helios 5 UX | Helios 5 HX | Helios 5 FX | ||
장비 준비 및 XHR SEM 이미징 | 최고의 시료 준비(TEM 박막층, APT) | 옹스트롬 규모의 STEM 이미징과 시료 준비 | ||||
SEM | 분해능 | 20eV ~ 30keV | 20eV ~ 30keV | |||
랜딩 에너지 | 0.6nm @ 15keV 1.0nm @ 1keV | 0.6nm @ 2keV 0.7nm @ 1keV 1.0nm @ 500eV | ||||
STEM | 분해능 @ 30keV | 0.7nm | 0.6nm | 0.3nm | ||
FIB 준비 프로세스 | 최대의 물질 제거 | 65nA | 100nA | 65nA | ||
최적의 최종 연마 | 2kV | 500V | ||||
TEM 시료 준비 | 시료 두께 | 50nm | 15nm | 7nm | ||
자동화 | 아니오 | 예 | 예 | |||
시료 핸들링 | 이동 | 110 x 110 x 65mm | 110 x 110 x 65mm | 150 x 150 x 10mm | 100 x 100 x 20mm | 100 x 100 x 20mm + 5축 (S)TEM ComputStage |
Loadlock | 수동 Quickloader | 자동화 | 수동 Quickloader | 자동화 | Auto + Auto insert/extract STEM rod |
Helios 5 CX | Helios 5 UC | Helios 5 UX | ||
이온 광학 | 탁월한 고전류 성능을 제공하는 Tomahawk HT 이온 컬럼 | 탁월한 고전류 및 저전압 성능을 제공하는 Phoenix 이온 컬럼 | ||
이온빔 전류 범위 | 1pA ~ 100nA | 1pA ~ 65nA | ||
가속 전압 범위 | 500V ~ 30kV | 500V ~ 30kV | ||
최대 수평 필드 폭 | 빔 일치 지점에서 0.9mm | 빔 일치 지점에서 0.7mm | ||
최소 소스 수명 | 1,000시간 | 1,000시간 | ||
2 스테이지 차동 펌핑 Time-of-flight (TOF) 보정 15-위치 조리개 스트립 | 2 스테이지 차동 펌핑 Time-of-flight (TOF) 보정 15-위치 조리개 스트립 | |||
전자 광학 | Elstar 초고분해능 전계 방출 SEM 컬럼 | Elstar 초고분해능 전계 방출 SEM 컬럼 | ||
자기 액침 대물 렌즈 | 자기 액침 대물 렌즈 | |||
안정적인 고분해능 분석 전류를 제공하는 고안정성 Schottky 전계 방출 건 | 안정적인 고분해능 분석 전류를 제공하는 고안정성 Schottky 전계 방출 건 | |||
전자빔 분해능 | 최적 작동 거리(WD)에서 | 30kV STEM에서 0.6nm 15kV에서 0.6nm 1kV에서 1.0nm 빔 감속과 함께 1kV에서 0.9nm* | 30kV STEM에서 0.6nm 1kV에서 0.7nm 500V (ICD)에서 1.0nm | |
일치 지점에서 | 15kV에서 0.6nm 빔 감속* 및 DBS*와 함께 1kV에서 1.5nm | 15kV에서 0.6nm 1kV에서 1.2nm | ||
전자빔 파라미터 공간 | 전자빔 전류 범위 | 0.8pA ~ 176nA | 0.8pA ~ 100nA | |
가속 전압 범위 | 200V ~ 30kV | 350V ~ 30kV | ||
랜딩 에너지 범위 | 20eV ~ 30keV | 20eV ~ 30keV | ||
최대 수평 필드 폭 | 4mm WD에서 2.3mm | 4mm WD에서 2.3mm | ||
검출기 | Elstar 렌즈 내 SE/BSE 검출기(TLD-SE, TLD-BSE) | |||
Elstar 컬럼 내 SE/BSE 검출기(ICD)* | ||||
Elstar 컬럼 내 BSE 검출기(MD)* | ||||
Everhart-Thornley SE 검출기(ETD) | ||||
시료/컬럼 보기용 IR 카메라 | ||||
2차 이온(SI) 및 전자(SE)용 고성능 챔버 전자 및 이온 검출기(ICE)* | ||||
시료 탐색용 Thermo Scientific 챔버 내 Nav-Cam 카메라* | ||||
인입식, 저전압, 고콘트라스트, 방향성, 고체 상태 후방 산란 전자 검출기(DBS)* | ||||
BF/DF/HAADF 세그먼트가 있는 인입식 STEM 3+ 검출기* | ||||
통합 빔 전류 측정 | ||||
스테이지 및 시료 | 스테이지(stage) | 유연한 5축 전동 스테이지 | Piezo 구동 XYR축을 포함한 고정밀 5축 전동 스테이지 | |
XY 범위 | 110mm | 150mm | ||
Z 범위 | 65mm | 10mm | ||
회전 | 360°(무한) | 360°(무한) | ||
경사 범위 | -15° ~ +90° | -10° ~ +60° | ||
최대 시료 높이 | 유센트릭(eucentric) 지점까지 간격 85mm | 유센트릭(eucentric) 지점까지 간격 55mm | ||
최대 시료 중량 | 모든 스테이지 위치에서 500g 0°로 기울일 때 최대 5kg(일부 제한 사항 적용) | 500g(시료 홀더 포함) | ||
최대 시료 크기 | 완전 회전에서 110mm(제한된 회전에서 더 큰 시료 가능) | 완전 회전에서 150mm(제한된 회전에서 더 큰 시료 가능) | ||
콤퓨센트릭(compucentric) 회전 및 경사 | 콤퓨센트릭(compucentric) 회전 및 경사 |
*옵션으로 사용할 수 있으며 구성에 따라 달라집니다
반도체 제조 요구 사항을 지원하기 위해 Thermo Fisher Scientific은 업계를 선도하는 고장 분석, 계측, 특성 분석 솔루션에 새로운 기능을 지속적으로 제공합니다.
Thermo Fisher Scientific PFA Demo Days에서는 시료 준비 및 FinFET 로직 회로 소자 층 제거를 위한 최신 혁신 기능을 선보입니다.
새로운 Thermo Scientific Helios 5 DualBeam 은 업계 최고의 Helios DualBeam 제품군의 고성능 이미지 생성 및 분석 기능에 기초하고 있습니다.
녹화된 웨비나(~17분)에 등록하고 새로운 Helios 5에 대한 추가 기능이 다양한 수동 또는 자동화된 워크플로우에 맞게 최적화된 시스템을 보장하기 위해 어떻게 설계되었는지 알아보십시오.
당사의 라이브 웨비나에 등록하여 선도적인 연구 실험실에서 새로운 Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB 및 Thermo Scientific Helios 5 Hydra DualBeam을 사용하여 어떻게 물질 특성분석을 발전시키고 있는지 알아보십시오.
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오늘날 산업계는 우수한 품질의 높은 처리량과 강력한 공정 제어를 통해 유지되는 균형을 필요로 하고 있습니다. 전용 자동화 소프트웨어를 갖춘 SEM 및 TEM 도구는 공정 모니터링 및 개선을 위한 신속하고 멀티-스케일의 정보를 제공합니다.
품질 관리 및 보증은 현대 산업에 있어 필수적입니다. 당사에서는 결함에 대한 멀티 스케일 및 다중 모드 분석을 위한 다양한 EM 및 분광법 도구를 제공함으로써 공정 관리 및 개선을 위해 신뢰할 수 있으며 정보에 기반한 결정을 가능하게 합니다.
새로운 물질은 물리적 및 화학적 특성을 최대한 제어하기 위해 점점 더 작은 규모로 연구되고 있습니다. 전자현미경은 연구자들에게 마이크로에서 나노 범위에 이르는 광범위한 물질 특성의 핵심이 되는 유용한 정보를 제공합니다.
고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.
당사에서는 다양한 반도체 응용 분야와 장치의 생산성을 높이고 수율을 높일 수 있도록 설계된 결함 분석, 계측 및 공정 관리를 위한 고급 분석 기능을 제공합니다.
반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.
지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.
전력 장치는 주로 전력 장치 아키텍쳐 및 레이아웃의 결과로서 오류를 국지화를 위한 고유한 과제를 제기합니다. 저희의 전력 장치 분석 도구와 워크플로우는 작동 조건에서 오류 위치를 빠르게 찾고 물질 특성 분석, 인터페이스, 장치 구조에 대한 정밀하고 고처리량의 분석을 제공합니다.
디스플레이 기술의 진화를 통해 디스플레이 품질 및 광변환 효율성을 개선하여 다양한 산업 부문의 응용분야를 지원하는 동시에 생산 비용을 지속적으로 절감할 수 있습니다. 당사의 공정 계측, 고장 분석, 연구 및 개발 솔루션은 디스플레이 기업의 이러한 문제를 해결하는 데 도움을 줍니다.
(S)TEM 시료 준비
DualBeam 현미경은 (S)TEM 분석을 위한 고품질의 초박막 시료의 준비를 가능하게 해줍니다. 고급 자동화 기능에 힘입어 모든 경험 수준의 사용자가 전문가 수준의 결과물을 얻을 수 있습니다.
3D 재료 특성 분석
물질 개발은 종종 멀티스케일 3D 특성 분석을 필요로 합니다. DualBeam 기기를 사용하여 연속 절편화와 시료의 고품질 3D 재구성 처리가 가능한 연속 SEM 이미지 생성을 나노미터 규모로 가능하게 합니다.
나노단위 프로토타이핑
기술이 지속적으로 소형화되어 감에 따라, 나노단위 장치 및 구조에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다. DualBeam 기기에 의한 3D 나노 프로토타입 제작은 마이크로 및 나노 규모 기능 프로토타입을 신속하게 설계, 제작 및 검사할 수 있도록 도와줍니다.
APT 시료 준비
원자 프로브 단층촬영(APT)은 물질의 원자 분해능 3D 조성 분석 기능을 제공합니다. 집속 이온 빔(FIB) 현미경법은 APT 특성 분석을 위한 고품질, 방향 설정, 위치-특이적인 시료 준비를 위한 필수 기법입니다.
단면 절단
단면 절단은 표면 하부 정보를 파악하여 추가적으로 유용한 정보를 제공해 줍니다. DualBeam 기기는 고품질 단면 절단 작업에 있어 탁월한 집속 이온 빔 컬럼을 제공해 줍니다. 자동화를 통해 시료의 무인 고처리량 처리가 가능합니다.
현장(In Situ) 실험
재결정화, 미립자 성장, 가열, 냉각 및 습윤 과정에서의 위상 변이와 같은 동적 처리의 기본 원리를 이해하는 데 있어서 전자 현미경 검사를 통한 미세 구조 변화에 대한 직접적인 실시간 관찰은 필수적입니다.
멀티스케일 분석
새로운 물질은 보다 큰 시료 맥락을 유지하면서 더 높은 분해능으로 분석해야 합니다. 멀티스케일 분석을 사용하면 X선 microCT, DualBeam, 레이저 PFIB, SEM, TEM 등의 다양한 영상 도구 및 영상 기법의 상관 관계를 분석할 수 있습니다.
회로 편집
새로운 가스 공급 시스템과 광범위한 화학 및 집속 이온 빔 기술이 결합된 고급 전용 회로 편집 및 나노 프로토타이핑 솔루션은, 반도체 장치 개발을 위한 탁월한 제어 및 정밀도를 제공합니다.
반도체 TEM 이미지 생성 및 분석
Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.
반도체 장치의 시료 준비
Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.
반도체 분석 및 이미징
Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.
장치 층 제거
기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.
(S)TEM 시료 준비
DualBeam 현미경은 (S)TEM 분석을 위한 고품질의 초박막 시료의 준비를 가능하게 해줍니다. 고급 자동화 기능에 힘입어 모든 경험 수준의 사용자가 전문가 수준의 결과물을 얻을 수 있습니다.
3D 재료 특성 분석
물질 개발은 종종 멀티스케일 3D 특성 분석을 필요로 합니다. DualBeam 기기를 사용하여 연속 절편화와 시료의 고품질 3D 재구성 처리가 가능한 연속 SEM 이미지 생성을 나노미터 규모로 가능하게 합니다.
나노단위 프로토타이핑
기술이 지속적으로 소형화되어 감에 따라, 나노단위 장치 및 구조에 대한 수요는 계속 증가하고 있습니다. DualBeam 기기에 의한 3D 나노 프로토타입 제작은 마이크로 및 나노 규모 기능 프로토타입을 신속하게 설계, 제작 및 검사할 수 있도록 도와줍니다.
APT 시료 준비
원자 프로브 단층촬영(APT)은 물질의 원자 분해능 3D 조성 분석 기능을 제공합니다. 집속 이온 빔(FIB) 현미경법은 APT 특성 분석을 위한 고품질, 방향 설정, 위치-특이적인 시료 준비를 위한 필수 기법입니다.
단면 절단
단면 절단은 표면 하부 정보를 파악하여 추가적으로 유용한 정보를 제공해 줍니다. DualBeam 기기는 고품질 단면 절단 작업에 있어 탁월한 집속 이온 빔 컬럼을 제공해 줍니다. 자동화를 통해 시료의 무인 고처리량 처리가 가능합니다.
현장(In Situ) 실험
재결정화, 미립자 성장, 가열, 냉각 및 습윤 과정에서의 위상 변이와 같은 동적 처리의 기본 원리를 이해하는 데 있어서 전자 현미경 검사를 통한 미세 구조 변화에 대한 직접적인 실시간 관찰은 필수적입니다.
멀티스케일 분석
새로운 물질은 보다 큰 시료 맥락을 유지하면서 더 높은 분해능으로 분석해야 합니다. 멀티스케일 분석을 사용하면 X선 microCT, DualBeam, 레이저 PFIB, SEM, TEM 등의 다양한 영상 도구 및 영상 기법의 상관 관계를 분석할 수 있습니다.
회로 편집
새로운 가스 공급 시스템과 광범위한 화학 및 집속 이온 빔 기술이 결합된 고급 전용 회로 편집 및 나노 프로토타이핑 솔루션은, 반도체 장치 개발을 위한 탁월한 제어 및 정밀도를 제공합니다.
반도체 TEM 이미지 생성 및 분석
Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.
반도체 장치의 시료 준비
Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.
반도체 분석 및 이미징
Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.
장치 층 제거
기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.
최적의 시스템 성능을 보장하기 위해 세계 수준의 현장 서비스 전문가 네트워크, 기술 지원 및 인증된 예비 부품을 제공해드립니다.