디스플레이 기술 | 디스플레이 계측 | Thermo Fisher Scientific

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디스플레이는 우리 일상에서 필수적인 부분입니다. 지난 10년간 퀀텀닷(quantum dot)과 마이크로 LED와 같은 새로운 기술이 등장하면서 주류 디스플레이 기술은 LCD에서 OLED로 전환되었습니다. 해상도, 휘도, 폼 팩터, 안정성 및 품질은 디스플레이 개발의 지속적인 혁신을 이끌고 있습니다.

디스플레이 기술이 발전함에 따라 연구 개발, 공정 계측 및 고장 분석 문제가 증가하면서 빠른 데이터 처리 시간과 신뢰할 수 있는 솔루션이 요구됩니다.

차세대 고급 디스플레이 엔지니어링 기술

디스플레이 품질 및 광 변환 효율을 개선하는 동시에 수율을 지속적으로 늘리고 생산 비용을 줄이는 것이 중요합니다.

주류(OLED) 기술은 더 긴 디스플레이 수명과 새로운 폼 팩터(form factor)를 제공하기 위해 노력하고 있으며, 이는 박막 캡슐화(TFE) 기술의 지속적인 개발을 이끌고 있습니다. 퀀텀닷 성능 향상 필름(QDEF)에서 전자발광성 QD LED로 발전하기 위해서는 정밀한 특성 분석과 미세구조의 크기와 형태를 제어할 수 있어야 합니다. 마이크로 LED의 경우 외부 양자 효율성을 개선하고 누설 전류를 줄이고자 하는 지속적인 요구가 있습니다.

이러한 발전으로 인해 S/TEM 기반 분석 워크플로우의 나노 스케일 분석, 반복 가능한 성능 및 고품질 데이터를 필요로 하는 새로운 엔지니어링 과제가 대두되었습니다.

고품질 디스플레이 장치 제조를 위한 반도체 공정 계측

설계자가 디스플레이 기술의 치수를 축소함에 따라 고정밀 계측 필요성이 증가합니다. 픽셀 크기를 줄이면 해상도가 향상되고 디스플레이 두께가 줄어들면서 에너지 변환이 증가합니다. 새로운 아키텍처에는 후면 판의 임계 치수(CD)가 필요하며 측면뿐 아니라 수직 방향에서 발광 장치를 정확하게 제어해야 합니다. 설계 사양이 더욱 엄격해지면서 높은 수준의 자동화 및 반복성을 갖춘 빠른 FIB/SEM 기반 계측 기능이 필요합니다.

디스플레이 기술의 고장 분석

디스플레이 장치 제조는 점점 더 복잡해지고 있습니다. 입자, 오염물 또는 공정 편차에 의한 결함은 패널 수율과 생산성에 영향을 줄 수 있습니다. 픽셀 크기가 가로 방향으로 축소되고 구조적 복잡성이 증가함에 따라 기존의 광학 검사 방법으로는 더 이상 모든 '킬러(killer)' 결함을 탐지하지 못합니다. 패널 또는 완전 조립된 디스플레이 모듈에 결함이 발생하면 결함을 특정 깊이나 수직 층으로 분리하는 것이 더욱 어려워집니다. 이로 인해 고해상도의 이미지를 제공하여 결함을 빠르고 확실하게 식별할 뿐 아니라 외과수술급 정밀도와 최소의 손상으로 대량 시료를 통해 얇은 절편을 전달하는 솔루션과 워크플로우의 중요성이 더 높아집니다.

Thermo Fisher Scientific은 첨단 디스플레이 산업의 R&D, 계측, 및 결함 특성화 요구 사항을 충족하기 위해 독자적이고 종합적인 워크플로우 세트를 제공합니다.

워크플로우 예시