집속 이온빔 주사전자현미경 | Helios 5 PFIB

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플라즈마 집속 이온빔 기기

Helios 5 Plasma FIB DualBeam FIB SEM 현미경

Thermo Scientific Helios 5 Plasma FIB(PFIB) DualBeam(FIB-SEM)은 재료 과학 및 반도체 응용분야를 위한 탁월한 기능을 제공합니다. 재료 과학 연구자를 위한 Helios 5 PFIB DualBeam은 대용량 3D 특성 분석, 갈륨 없는 시료 준비 및 정밀한 미세 기계 가공 기능을 제공합니다. Helios 5 PFIB DualBeam은 반도체 장치, 고급 포장 기술 및 디스플레이 장치 제조업체를 위해 손상 없는 넓은 영역 처리, 빠른 시료 준비 및 높은 정확도의 고장 분석 기능을 제공합니다.

주요 특징

재료 과학을 위한 핵심 기능

갈륨 없이 STEM 및 TEM 시료 준비

500V Xe+ 최종 폴리싱을 가능하게 하고 모든 작동 조건에서 탁월한 성능을 제공하는 새로운 플라즈마 집속 이온 빔(PFIB) 컬럼을 통해 고품질, 갈륨-프리(gallium-free) TEM 및 APT 시료 준비를 할 수 있습니다.

고급 자동화

옵션인 AutoTEM 5 소프트웨어를 사용하여 가장 빠르고 가장 간편한 자동, 무인 다중 in situ 및 ex situ TEM 시료 준비와 단면 절단 기능을 제공합니다.

차세대 2.5 μA 제논 플라즈마 FIB 컬럼

차세대 2.5μA 제논(Xenon) 플라즈마 집속 이온빔 컬럼(PFIB)을 사용하여 대면적, 고품질 통계적 3D 특성 분석, 단면 절단 및 미세 가공 기능을 제공합니다.

다중 모드 표면 하부 및 3D 정보

옵션인 Auto Slice & View 4(AS&V4)를 사용하여 관심영역을 정확하게 표적화 하여 고품질의 3D 정보를 제공합니다.

낮은 에너지에서 나노미터 미만 성능

고전류 UC+ 모노크로메이터 장치 기술이 적용된 동급 최강의 Elstar 전자 컬럼을 사용하면 미세한 세부정보까지 밝힐 수 있으며 저에너지에서 나노미터 미만 분석의 성능을 구현할 수 있습니다.

완벽한 시료 정보

최대 6개의 통합형 컬럼 내(in-column) 및 렌즈 하부(below-the-lens) 검출기에서 얻은 선명하고 정교하며 전하 없는 콘트라스트를 활용하여 완벽한 시료 정보를 제공합니다.

고급 기능

FIB/SEM 시스템은 증착(Deposition) 및 에칭(Etching)을 옵션인 Thermo Scientific MultiChem 멀티 가스공급 시스템과 GIS 싱글 가스공급 시스템을 통해 제공합니다.

아티팩트 없는 이미징

통합된 시료 청정도 관리 및 SmartScan™ 및 DCFI 모드와 같은 전용 이미지 생성 모드에 기초하여 아티팩트(artifact) 없는 이미징을 제공합니다.

짧은 시간 내에 나노단위 정보 획득

SmartAlign 및 FLASH 기술을 통해 경험 수준에 상관 없이 모든 사용자가 짧은 시간 내에 나노단위 정보를 얻을 수 있습니다.

정밀한 시료 탐색

150mm 피에조(Piezo) 스테이지의 높은 안정성과 정확성, 옵션인 챔버 내 Nav-Cam을 통해 개별 응용분야 요구사항에 맞게 정밀하게 시료를 탐색할 수 있습니다.

반도체를 위한 주요 기능

반도체 소자 디프로세싱(deprocessing)

Dx 화학과 플라즈마 FIB 빔의 조합은 고급 로직, 3D NAND 및 DRAM을 위한 고유하고 위치 특이적인 디프로세싱(deprocessing) 및 고장 분석 워크플로우를 제공합니다.

고속, 큰 영역 단면 절단

차세대 2.5 μA 제논 플라즈마 집속 이온빔 컬럼은 고처리량, 고품질, 통계적 3D 특성 분석, 단면 절단 및 미세 기계 가공 기능을 제공합니다.

TEM 시료 준비

플라즈마 집속 이온빔 디프로세싱(deprocessing) 및 Thermo Scientific의 안내형 워크플로우를 결합하여 고품질, 단일층 평면 및 단면, 탑-다운(top-down), 도립(inverted) TEM 시료 준비를 수행해 보십시오.

나노미터 미만, 저에너지 주사전자현미경 성능

고전류 UC+ 모노크로메이터 기술이 적용된 동급 최강의 Elstar 전자 컬럼을 사용하면 미세한 세부정보까지 밝힐 수 있으며 저에너지에서 나노미터 미만 분석의 성능을 구현할 수 있습니다.

고급 자동화

엔드 포인팅으로 자동 디프로세싱(deprocessing)을 수행합니다. SmartAlign 및 FLASH 기술은 숙련도에 관계없이 모든 사용자가 나노 수준의 정보를 확보할 수 있게 합니다.

완벽한 시료 정보

최대 6개의 통합형 컬럼 내(in-column) 및 렌즈 하부(below-the-lens) 검출기에서 선명하고 정교하며 전하 없는 콘트라스트를 활용하여 완벽한 시료 정보를 획득합니다.

아티팩트 없는 이미징

in situ 자동 로킹 폴리시, 그리고 SmartScan 및 DCFI 모드와 같은 전용 이미징 모드로 아티팩트(artifact) 없는 이미지를 획득합니다.

정밀한 시료 탐색

유연한 5축 전동 스테이지 구성 및 초고분해능 스테이지 옵션으로 개별 응용분야의 요구사항에 맞춤화된 정밀한 시료 탐색을 경험해 보십시오.

재품 표 사항에 대한 스타일시트

사양

재료 과학을 위한 사양

	Helios 5 PFIB CXe DualBeam	Helios 5 PFIB UXe DualBeam
전자 광학	Elstar 초고분해능 전계 방출 주사전자현미경 컬럼: 액침 자기 대물 렌즈 안정적인 고분해능 분석 전류를 제공하는 고안정성 Schottky 전계 방출 건 UC + 모노크로메이터 기술
전자 빔 분해능	최적 작동 거리(WD): 1kV에서 0.7nm 500 V(ICD)에서 1.0 nm 일치 지점: 15 kV에서 0.6nm 1kV에서 1.2nm
전자빔 파라미터 공간	전자빔 전류 범위: 0.8pA ~ 100nA 가속 전압 범위: 200V ~ 30kV 랜딩 에너지 범위: 20*eV ~ 30keV 최대 수평 필드 폭: 4mm WD에서 2.3mm
이온 광학	유도 결합 Xe+ 플라즈마(ICP)를 통한 고성능 플라즈마 집속 이온빔 컬럼 이온빔 전류 범위: 1.5 pA ~ 2.5 µA 가속 전압 범위: 500 V ~ 30 kV 최대 수평 필드 폭: 빔 일치 지점에서 0.9mm 일치 지점에서 이온 빔 분해능 <선호하는 통계적 방법을 사용하여 30kV에서 20nm 선택적 엣지 방법 사용 시 <30kV에서 10nm
검출기	Elstar 렌즈 내 SE/BSE 검출기(TLD-SE, TLD-BSE) Elstar 컬럼내(in-column) SE/BSE 검출기(ICD)* Everhart-Thornley SE 검출기(ETD) 시료/컬럼 보기용 IR 카메라 2차 이온(SI) 및 전자(SE)용 고성능 이온 변환 및 전자(ICE) 검출기 챔버 내 Nav-Cam 시료 탐색 카메라* 인입식, 저전압, 고콘트라스트, 방향성 고체 상태 후방 산란 전자 검출기(DBS)* 통합 빔 전류 측정
스테이지 및 시료	유연한 5축 전동 스테이지: XY 범위: 110mm Z 범위: 65mm 회전: 360°(무한) 경사 범위: -38° ~ +90° XY 반복성: 3μm 최대 시료 높이: 유센트릭(eucentric) 지점까지 간격 85mm 0° 경사에서 최대 시료 중량: 5kg(시료 홀더 포함) 최대 시료 크기: 완전 회전에서 110mm(제한된 회전에서 더 큰 시료 가능) 콤퓨센트릭(compucentric) 회전 및 경사	XYR 축 피에조 구동을 사용하는 고정밀 5축 전동 스테이지 XY 범위: 150mm Z 범위: 10mm 회전: 360°(무한) 경사 범위: -38° ~ +60° XY 반복성: 1μm 최대 시료 높이: 유센트릭(eucentric) 지점까지 간격 55mm 0° 경사에서 최대 시료 중량: 500 g(시료 홀더 포함) 최대 시료 크기: 완전 회전에서 150mm(제한된 회전에서 더 큰 시료 가능) 콤퓨센트릭(compucentric) 회전 및 경사

*옵션으로 사용할 수 있으며 구성에 따라 달라집니다

반도체를 위한 사양

	Helios 5 PFIB CXe DualBeam	Helios 5 PFIB UXe DualBeam	Helios 5 PFIB HXe DualBeam
애플리케이션	고급 패키징, 디스플레이 R&D 및 고장 분석	고급 메모리 고장 분석	고급 로직 고장 분석
전자 광학	Elstar 초고분해능 전계 방출 주사전자현미경 컬럼: 액침 자기 대물 렌즈 안정적인 고분해능 분석 전류를 제공하는 고안정성 Schottky 전계 방출 건 UC + 모노크로메이터 기술
전자 빔 분해능	작동 거리(WD): 1kV에서 0.7nm 1kV에서 1.2nm 일치 지점: 15 kV에서 0.6nm UC + 모노크로메이터 기술
이온 광학	유도 결합 Xe+ 플라즈마(ICP)를 통한 고성능 플라즈마 집속 이온빔 컬럼 이온빔 전류 범위: 1.5 pA ~ 2.5 µA 가속 전압 범위: 500 V ~ 30 kV 최대 수평 필드 폭: 빔 일치 지점에서 0.9mm 일치 지점에서 이온 빔 분해능 <선호하는 통계적 방법을 사용하여 30kV에서 20nm 선택적 엣지 방법 사용 시 <30kV에서 10nm
스테이지 및 시료	유연한 5축 전동 스테이지: XY 범위: 110mm Z 범위: 65mm 회전: 360°(무한) 경사 범위: -38° ~ +90° XY 반복성: 3μm 최대 시료 높이: 유센트릭(eucentric) 지점까지 간격 85mm 0° 경사에서 최대 시료 중량: 5kg(시료 홀더 포함) 최대 시료 크기: 완전 회전에서 110mm(제한된 회전에서 더 큰 시료 가능) 콤퓨센트릭(compucentric) 회전 및 경사 Thermo Scientific QuickLoader 로드 잠금 옵션	XYR 축 피에조 구동을 사용하는 고정밀 5축 전동 스테이지 XY 범위: 150mm Z 범위: 10mm 회전: 360°(무한) 경사 범위: -38° ~ +60° XY 반복성: 1μm 최대 시료 높이: 유센트릭(eucentric) 지점까지 간격 55mm 0° 경사에서 최대 시료 중량: 500 g(시료 홀더 포함) 최대 시료 크기: 완전 회전에서 150mm(제한된 회전에서 더 큰 시료 가능) 콤퓨센트릭(compucentric) 회전 및 경사 자동 Loadlock 옵션 Thermo Scientific QuickLoader 로드 잠금 옵션	5축, 전체 피에조 구동 UHR 스테이지 XY 범위: 100mm 자동 Loadlock 옵션 최대 시료 크기: 전체 이동 시에 직경 70mm 시료 유형: 웨이퍼 조각, 패키지 부품, TEM 그리드, 최대 100mm의 전체 웨이퍼 NavCam+ 카메라

Style Sheet for Komodo Tabs

Style Sheet to change H2 style to p with em-h2-header class

Style Sheet to change H3 to p with em-h3-header class

Style Sheet to change Applications H3 to p with em-h3-header class

리소스

3D EBSD reconstruction of Zircalloy sample.

HE Helios G4 PFIB DualBeam, AS&V4 소프트웨어 및 Thermo Scientific Avizo 소프트웨어로 제작된 지르칼로이 시료(250 x 250 x 220µm³)의 3D EBSD 재구성.

Cross section for scratch testing and adhesion in paint coatings.

페인트 코팅의 긁힘 테스트 및 접착을 위한 500μm의 넓은 단면.

Thermo Fisher Scientific PFA Demo Days

반도체 제조 요구 사항을 지원하기 위해 Thermo Fisher Scientific은 업계를 선도하는 고정 분석, 계측, 특성 분석 솔루션에 새로운 기능을 지속적으로 제공합니다.

Thermo Fisher Scientific PFA Demo Days에서는 시료 준비 및 FinFET 논리 회로 장치 층 제거를 위한 최신 혁신 기능을 선보입니다.

주문형 보기

모든 요구에 부응하는 고급 DualBeam 자동화

독점 웨비나에 등록하셔서 Python 기반 AutoScript 4 API를 사용하여 DualBeam 기기에서 일상적인 작업을 얼마나 쉽게 자동화할 수 있는지 알아 보십시오. 자동화는 또한 처리량, 재현성 및 사용 편의성을 높이고 데이터에 대한 시간을 단축하며 효율성을 높여줄 수 있습니다.

등록하고 시청하기

The Thermo Scientific Helios DualBeam Family

이미지

HE Helios G4 PFIB DualBeam, AS&V4 소프트웨어 및 Thermo Scientific Avizo 소프트웨어로 제작된 지르칼로이 시료(250 x 250 x 220µm³)의 3D EBSD 재구성.

페인트 코팅의 긁힘 테스트 및 접착을 위한 500μm의 넓은 단면.

웨비나

Thermo Fisher Scientific PFA Demo Days

Thermo Fisher Scientific PFA Demo Days에서는 시료 준비 및 FinFET 논리 회로 장치 층 제거를 위한 최신 혁신 기능을 선보입니다.

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모든 요구에 부응하는 고급 DualBeam 자동화

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Videos

The Thermo Scientific Helios DualBeam Family

응용분야

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기초 재료 연구

새로운 물질은 물리적 및 화학적 특성을 최대한 제어하기 위해 점점 더 작은 규모로 연구되고 있습니다. 전자현미경은 연구자들에게 마이크로에서 나노 범위에 이르는 광범위한 물질 특성의 핵심이 되는 유용한 정보를 제공합니다.

품질 관리 및 불량 분석

품질 관리 및 보증은 현대 산업에 있어 필수적입니다. 당사에서는 결함에 대한 멀티 스케일 및 다중 모드 분석을 위한 다양한 EM 및 분광법 도구를 제공함으로써 공정 관리 및 개선을 위해 신뢰할 수 있으며 정보에 기반한 결정을 가능하게 합니다.

전자현미경을 사용한 공정 제어

오늘날 산업계는 우수한 품질의 높은 처리량과 강력한 공정 제어를 통해 유지되는 균형을 필요로 하고 있습니다. 전용 자동화 소프트웨어를 갖춘 SEM 및 TEM 도구는 공정 모니터링 및 개선을 위한 신속하고 멀티-스케일의 정보를 제공합니다.

반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발

고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.

반도체 불량 분석

반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.

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물리적 및 화학적 특성 분석

지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.

전력 반도체 장치 분석

전력 장치는 주로 전력 장치 아키텍쳐 및 레이아웃의 결과로서 오류를 국지화를 위한 고유한 과제를 제기합니다. 저희의 전력 장치 분석 도구와 워크플로우는 작동 조건에서 오류 위치를 빠르게 찾고 물질 특성 분석, 인터페이스, 장치 구조에 대한 정밀하고 고처리량의 분석을 제공합니다.

디스플레이 모듈 고장 분석

디스플레이 기술의 진화를 통해 디스플레이 품질 및 광변환 효율성을 개선하여 다양한 산업 부문의 응용분야를 지원하는 동시에 생산 비용을 지속적으로 절감할 수 있습니다. 당사의 공정 계측, 고장 분석, 연구 및 개발 솔루션은 디스플레이 기업의 이러한 문제를 해결하는 데 도움을 줍니다.

기술