전자 제품 시장은 더 작고, 더 빠르고, 더 저렴하고, 더 에너지 효율적인 장치를 개발해야 한다는 끊임없는 소비자 압력을 받고 있습니다. 이를 위해 생산에 소요되는 시간과 시장 출시 시간은 더 짧고 구조적 크기가 더 작은 반도체 설계가 필요합니다. 안타깝게도 대부분의 일반적인 기술과 워크플로우는 이러한 소형 소자를 특성 분석하는 데 적합하지 않습니다.

따라서 차세대 반도체 소자 구조를 이미지화하고 분석하기 위해서는 새롭고 생산성이 높은 투과전자현미경(TEM) 워크플로우가 필요합니다. 이러한 소자에 대한 첨단 특성 분석은 필수 성능을 제공하고, 구조적, 물리적, 화학적 특성을 예측하고 제어하는 것은 물론, 특성 데이터와 파라미터 검사 결과의 상관 관계를 분석하는 데 도움이 됩니다.

Thermo Fisher Scientific은 소자 수율, 성능, 안정성에 직접적으로 영향을 미치는 파라미터의 고생산성 특성분석을 위한 워크플로우(workflow)를 제공합니다. 여기에는 물리적, 구조적, 화학적 특성이 포함됩니다. 다양한 제품에 대해 자세히 알아보고 이러한 워크플로우가 특정 요구 사항을 어떻게 충족시킬 수 있는지 자세히 알아보려면 아래 페이지를 클릭하십시오.


반도체 소자 특성 분석 워크플로우 예

 

 

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기술

나노탐침

장치의 복잡성이 증가함에 따라 결함을 숨겨야 하는 부분의 수도 증가합니다. 나노탐침은 효과적인 투과 전자 현미경 불량 분석 워크플로우에서 중요한 전기 고장의 정확한 위치 측정 기능을 제공합니다.

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반도체 TEM 이미지 생성 및 분석

Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.

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반도체 장치의 시료 준비

Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.

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반도체 분석 및 이미징

Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.

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열 고장 분리

로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.

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APT 시료 준비

원자 프로브 단층촬영(APT)은 물질의 원자 분해능 3D 조성 분석 기능을 제공합니다. 집속 이온 빔(FIB) 현미경법은 APT 특성 분석을 위한 고품질, 방향 설정, 위치-특이적인 시료 준비를 위한 필수 기법입니다.

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반도체 레이저 절제

레이저 절제 기능은 전자 현미경의 이미지 생성 및 분석에서 반도체 장치의 고처리량 밀링을 제공하는 동시에, 시료의 무결성을 유지해 줍니다. 대용량 3D 데이터에 접근하고 시료 유형에 가장 적합한 밀링 조건으로 최적합니다.

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장치 층 제거

기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.

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나노탐침

장치의 복잡성이 증가함에 따라 결함을 숨겨야 하는 부분의 수도 증가합니다. 나노탐침은 효과적인 투과 전자 현미경 불량 분석 워크플로우에서 중요한 전기 고장의 정확한 위치 측정 기능을 제공합니다.

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반도체 TEM 이미지 생성 및 분석

Thermo Fisher Scientific 투과 전자 현미경은 반도체 장치의 고분해능 이미지 생성 및 분석 기능을 제공함으로써, 제조업체에서 도구 세트를 보정하고 고장 메커니즘을 진단하며 전체 공정 수율을 최적화할 수 있도록 해줍니다.

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반도체 장치의 시료 준비

Thermo Scientific DualBeam 시스템은 반도체 장치의 원자 단위 분석을 위한 정확한 TEM 시료 준비 기능을 제공합니다. 자동화 및 고급 기계 학습 기술은 정확한 위치에서 고품질 시료를 생성하며 시료당 비용이 낮습니다.

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반도체 분석 및 이미징

Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.

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열 고장 분리

로컬 전력 소실의 불균등한 분포는 로컬 온도를 크게 상승시켜 장치 고장을 유발할 수 있습니다. 고감도 LIT(lock-in infrared thermography)에 의해 열 고장 분리를 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.

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APT 시료 준비

원자 프로브 단층촬영(APT)은 물질의 원자 분해능 3D 조성 분석 기능을 제공합니다. 집속 이온 빔(FIB) 현미경법은 APT 특성 분석을 위한 고품질, 방향 설정, 위치-특이적인 시료 준비를 위한 필수 기법입니다.

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반도체 레이저 절제

레이저 절제 기능은 전자 현미경의 이미지 생성 및 분석에서 반도체 장치의 고처리량 밀링을 제공하는 동시에, 시료의 무결성을 유지해 줍니다. 대용량 3D 데이터에 접근하고 시료 유형에 가장 적합한 밀링 조건으로 최적합니다.

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장치 층 제거

기능 크기 축소는 첨단 설계 및 아키텍처와 함께 반도체에 대한 불량 분석을 점차 까다로워지게 하는 결과를 가져옵니다. 장치의 손상 없는 층 제거는 전기적 결함 및 고장을 감지하기 위한 중요한 기법입니다.

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시료


반도체 물질 및 장치 특성 분석

반도체 장치가 축소되고 복잡해짐에 따라 새로운 설계와 구조를 필요로 하게 되었습니다. 고생산성의 3D 분석 워크플로우는 장치 개발 시간을 단축하고 수율을 극대화할 수 있으며, 장치가 산업의 향후 요구 사항에 부합되도록 보장합니다.

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제품

기기 카드 원본 스타일시트

Spectra Ultra

  • 대부분의 빔에 민감한 물질에 대한 새로운 이미징 및 분광법 기능
  • Ultra-X를 통한 EDX 검출 기능의 도약
  • 시료 무결성을 유지하도록 설계된 컬럼

Helios 5 DualBeam

  • 완전 자동 고품질 초박형 TEM 시료 준비
  • 높은 처리량의 고분해능 표면 및 3D 특성 분석
  • 고속 나노 프로토타입 제작 기능

Talos F200E TEM

  • 반도체 및 마이크로전자 장치의 고품질 (S)TEM 이미징
  • EDS를 통한 정밀하고 고속의 화학적 특성 분석
  • 전용 반도체 관련 응용 분야

Metrios AX TEM

  • 품질, 일관성, 계측, 운영 비용 절감을 지원하는 자동화 옵션
  • 머신 러닝을 활용하여 탁월한 자동맞춤 및 기능 인식 제공
  • 현장(in-situ)현장 외(ex-situ) 박막층 준비를 위한 워크플로우

Scios 2 DualBeam

  • 자성 및 비전도성 시료에 대한 완벽한 지원
  • 높은 처리량의 표면 하부 및 3D 특성 분석
  • 향상된 사용 편의성 및 자동화 기능

ExSolve WTP DualBeam

  • 최대 직경 300mm의 전체 웨이퍼에 대해 부위 특이적인 20nm 두께 박막층 가능
  • 고급 기술 노드에서 자동화된 고처리량 시료 처리가 필요한 요구사항 해결

Verios 5 XHR SEM

  • 1keV ~ 30keV의 전체 에너지 범위에 걸친 나노미터 미만 분해능을 위한 모노크로메이트 SEM
  • 최저 20eV까지 빔 랜딩 에너지에 쉽게 접근 가능
  • 표준으로 제공되는 피에조(piezo) 스테이지에 의한 뛰어난 안정성

Quattro ESEM

  • 고유한 환경 기능(ESEM)을 갖춘 다기능성 고분해능 FEG SEM
  • 모든 조작 모드에서 동시 SE 및 BSE 이미징을 통한 모든 시료의 모든 정보 관찰

PRISMA E SEM

  • 탁월한 이미지 품질의 초보 수준 SEM
  • 여러 시료를 신속하고 쉽게 로딩 및 탐색
  • 전용 진공 모드를 통해 광범위한 물질 사용 가능

Apreo 2 SEM

  • 전방위적인 나노미터 미만 분해능을 위한 고성능 SEM
  • 민감하고 TV 속도 물질 대비를 위한 In-column T1 후방산란 검출기
  • 긴 작동 거리에서(10mm)에서 뛰어난 성능

Phenom ProX G6 데스크탑 SEM

  • EDS 통합 검출기를 갖춘 고성능 데스크탑 SEM
  • 분해능 <6nm(SE) 및 <8nm(BSE), 최대 350,000x 확대
  • SE 검출기 옵션

ELITE 시스템

  • 완전 비파괴
  • 정확한 조치를 위해 조립 보드의 결함 부품을 신속하게 식별
  • 20µm 깊이의 정확한 깊이 위치와 마이크로미터 정확도로 x-y에서 결함 위치 파악

nProber IV

  • 트랜지스터 및 BEOL 고장 위치 확인
  • 열 나노프로빙(-40°C ~ 150°C)
  • 반자동 작동

Hyperion II 시스템

  • 원자간력 프로빙
  • 트랜지스터 고장을 국소화
  • 통합형 PicoCurrent(CAFM)

AutoTEM 5

  • 완전 자동 현장(in situ) S/TEM 시료 준비
  • 상-하, 평면, 역 기하학 지원
  • 고도로 구성 가능한 워크플로우
  • 사용이 쉽고 직관적인 사용자 인터페이스

Auto Slice and View 4.0 소프트웨어

  • DualBeam을 위한 자동 연속 절편
  • 다중 모드 데이터 수집(SEM, EDS, EBSD)
  • 즉각적인 편집 기능
  • 모서리 기반 절단 배치

iFast 소프트웨어

  • 더욱 빠른 레시피 생성을 위한 매크로 레코더
  • 무인 야간 작업을 위한 러너
  • 정렬 도구: 이미지 인식 및 가장자리 찾기

Inspect 3D 소프트웨어

  • 교차-상관관계를 위한 이미지 처리 도구 및 필터
  • 이미지 정렬을 위한 형상 추적
  • 반복 투영 비교를 위한 대수적 재구성 기술

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