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Thermo Scientific Auto Slice and View 4(AS&V4) 소프트웨어를 사용하면 EBSD(전자 후방 산란 회절) 또는 EDS(에너지 분산 X선 분광학)와 같은 분석 맵과 고분해능 3D 이미지를 자동으로 획득할 수 있습니다. AS&V4 소프트웨어는 FIB(집속 이온 빔)로 시료의 연속 절편(슬라이스)을 밀링한 다음 각 슬라이스를 이미징 및/또는 맵핑하여 데이터를 획득합니다.

많은 시료의 높은 가치와 고유한 특성으로 인해 각 절편에서 가능한 한 많은 정보를 수집하는 것이 중요합니다. AS&V4 소프트웨어를 사용하면 여러 SEM 및 FIB 검출기에서 생성된 물질과 채널링 대조와 같은 정보를 포함하여 모든 슬라이스에 대해 다수의 이미징 및 분석 모드를 획득할 수 있습니다. 또한 EDS로 원소 정보를 수집할 수 있으며 EBSD 맵핑을 통해 결정 방향/변형 텍스처(grain orientation/strain-texture) 분석을 제공할 수 있습니다.

AS&V4 Software user interface
AS 및 V4 소프트웨어 사용자 인터페이스

주요 특징

전자 현미경 소프트웨어

Auto Slice and View 4.0 소프트웨어

EDS 및 EBSD 기능을 탑재한 연속 절편 3D 이미징 소프트웨어

 

직관적이고 사용하기 쉬운 UI

간소화된 워크플로우, 밀링(milling) 레시피, 통합된 자동 기능.

디지털 틸트 시프트(tilt-shift) 보상

수집 효율 및 정확도 개선.

즉각적인 편집 기능

위상/미세구조 변화가 발생할 경우 필요에 따라 매개변수를 조정합니다.

통합형 이미징

SEM 및 FIB 이미징, EBSD, EDS 맵핑을 하나의 패키지로 통합합니다.

모든 슬라이스에 대한 정보

각 슬라이스에 대한 모든 정보 획득(이미징, 분석, 전류, 전압, 기울기 등).

높은 유연성 및 신뢰성 있는 획득

정밀하고 반복 가능한 절단 배치로 유연성이 높고 신뢰할 수 있는 획득.

고속 및 고처리량

복수 위치(multi-site) 기능을 통한 고속 및 고처리량.


리소스

응용분야

구조 생물학 연구

구조 생물학 연구

초저온 전자 현미경은 거대 복합체, 유연한 종 및 막 단백질같은 까다로운 생물학적 대상의 구조 분석을 가능하게 합니다.

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기초 재료 연구

새로운 물질은 물리적 및 화학적 특성을 최대한 제어하기 위해 점점 더 작은 규모로 연구되고 있습니다. 전자현미경은 연구자들에게 마이크로에서 나노 범위에 이르는 광범위한 물질 특성의 핵심이 되는 유용한 정보를 제공합니다.

 

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반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발

고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.

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수율 경사 및 계측

당사에서는 다양한 반도체 응용 분야와 장치의 생산성을 높이고 수율을 높일 수 있도록 설계된 결함 분석, 계측 및 공정 관리를 위한 고급 분석 기능을 제공합니다.

반도체 불량 분석

반도체 불량 분석

반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.

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물리적 및 화학적 특성 분석

지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.

Style Sheet for Komodo Tabs

기술

초저온 단층촬영(Cryo-Tomography)

초저온 전자 단층촬영(cryo-ET)은 개별 단백질에 대한 구조적 정보 뿐만 아니라 세포내 공간 정렬에 대한 정보를 제공합니다. 이것은 진정으로 독창적인 기술이며 왜 이 방법이 세포 생물학에 엄청난 잠재력을 가지고 있는지를 설명해 줍니다. Cryo-ET는 광학 현미경과 단일 입자 분석 같은 거의 원자 분해능 수준의 기술 사이의 간극을 해소할 수 있습니다.

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3D 재료 특성 분석

물질 개발은 종종 멀티스케일 3D 특성 분석을 필요로 합니다. DualBeam 기기를 사용하여 연속 절편화와 시료의 고품질 3D 재구성 처리가 가능한 연속 SEM 이미지 생성을 나노미터 규모로 가능하게 합니다.

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단면 절단

단면 절단은 표면 하부 정보를 파악하여 추가적으로 유용한 정보를 제공해 줍니다. DualBeam 기기는 고품질 단면 절단 작업에 있어 탁월한 집속 이온 빔 컬럼을 제공해 줍니다. 자동화를 통해 시료의 무인 고처리량 처리가 가능합니다.

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현장(In Situ) 실험

재결정화, 미립자 성장, 가열, 냉각 및 습윤 과정에서의 위상 변이와 같은 동적 처리의 기본 원리를 이해하는 데 있어서 전자 현미경 검사를 통한 미세 구조 변화에 대한 직접적인 실시간 관찰은 필수적입니다.

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멀티스케일 분석

새로운 물질은 보다 큰 시료 맥락을 유지하면서 더 높은 분해능으로 분석해야 합니다. 멀티스케일 분석을 사용하면 X선 microCT, DualBeam, 레이저 PFIB, SEM, TEM 등의 다양한 영상 도구 및 영상 기법의 상관 관계를 분석할 수 있습니다.

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반도체 분석 및 이미징

Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.

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초저온 단층촬영(Cryo-Tomography)

초저온 전자 단층촬영(cryo-ET)은 개별 단백질에 대한 구조적 정보 뿐만 아니라 세포내 공간 정렬에 대한 정보를 제공합니다. 이것은 진정으로 독창적인 기술이며 왜 이 방법이 세포 생물학에 엄청난 잠재력을 가지고 있는지를 설명해 줍니다. Cryo-ET는 광학 현미경과 단일 입자 분석 같은 거의 원자 분해능 수준의 기술 사이의 간극을 해소할 수 있습니다.

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3D 재료 특성 분석

물질 개발은 종종 멀티스케일 3D 특성 분석을 필요로 합니다. DualBeam 기기를 사용하여 연속 절편화와 시료의 고품질 3D 재구성 처리가 가능한 연속 SEM 이미지 생성을 나노미터 규모로 가능하게 합니다.

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단면 절단

단면 절단은 표면 하부 정보를 파악하여 추가적으로 유용한 정보를 제공해 줍니다. DualBeam 기기는 고품질 단면 절단 작업에 있어 탁월한 집속 이온 빔 컬럼을 제공해 줍니다. 자동화를 통해 시료의 무인 고처리량 처리가 가능합니다.

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현장(In Situ) 실험

재결정화, 미립자 성장, 가열, 냉각 및 습윤 과정에서의 위상 변이와 같은 동적 처리의 기본 원리를 이해하는 데 있어서 전자 현미경 검사를 통한 미세 구조 변화에 대한 직접적인 실시간 관찰은 필수적입니다.

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멀티스케일 분석

새로운 물질은 보다 큰 시료 맥락을 유지하면서 더 높은 분해능으로 분석해야 합니다. 멀티스케일 분석을 사용하면 X선 microCT, DualBeam, 레이저 PFIB, SEM, TEM 등의 다양한 영상 도구 및 영상 기법의 상관 관계를 분석할 수 있습니다.

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반도체 분석 및 이미징

Thermo Fisher Scientific은 일반적인 이미지 생성 작업에서 정밀도 높은 전압 대비 측정이 필요한 고급 고장 분석 기술에 이르까지 반도체 실험실의 모든 기능을 위한 주사전자현미경을 제공합니다.

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