향상된 락인(lock-in) 열 방출 | ELITE | Thermo Fisher Scientific

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첨단 패키징 응용분야, 복잡한 상호 연결 체계, 고성능 전원 장치의 급속한 증가로 고장 위치 파악 및 분석 문제 관련하여 전례 없는 문제가 발생했습니다. 결함이 있거나 성능이 떨어지는 반도체 장치는 로컬 전력 소모가 변칙적인 분포를 보여 로컬 온도가 상승하는 경우가 많습니다. Thermo Scientific Elite 시스템은 Lock-in IR Thermography(LIT)를 사용하여 이러한 관심 영역을 정확하고 효율적으로 파악합니다.

LIT는 동적(dynamic) IR 써모그래피의 한 형태로, 정적 상태(steady-state) 써모그래피에 비해 훨씬 우수한 신호 대 노이즈 비율, 향상된 감도, 높은 기능 분해능을 제공합니다. LIT는 IC 분석에서 라인 단락, ESD 결함, 산화물 손상, 결함 있는 트랜지스터 및 다이오드, 장치 래치업(latch-up)을 찾는 데 사용할 수 있습니다. LIT는 조명 차폐 상자를 사용하지 않고 자연적인 주변 환경에서 수행됩니다.

기능:

시판되는 제품 중 가장 감도가 높은 열 방출 시스템
실시간 락인(lock-in) 측정
몇 초 만에 <1mK, 몇 시간 만에 <10μK의 차동 온도 분해능
비접촉식 절대 온도 맵핑
스루-패키지(Through-package) 및 스택-다이(Stacked-die) 분석
MWIR 방출에 최적화된 맞춤 렌즈를 갖춘 6 위치 터렛(turret)

주요 특징

스택-다이(Stacked-die) 분석

스택 다이(Stacked-die) 분석에는 고유한 과제가 있습니다. 접합된 또는 TSV 다이 스택(die stack)을 다룰 때, LIT를 사용하여 완전히 패키지된 장치의 다이 스택(die stack) 내에서 X, Y, Z 깊이의 결함을 찾을 수 있습니다.

"무제한" 데이터 누적 시간으로 분해능 개선

락인(lock-in) 주파수가 높을수록 공간 분해능이 높아집니다. 그러나 주파수가 높을수록 감지되는 열 방출량이 크게 감소하는 경향이 있습니다. 이는 많은 LIT 시스템의 한계입니다. ELITE 시스템은 더 높은 주파수의 LIT 데이터를 "무제한적인" 시간동안 누적할 수 있는 고유한 시스템 아키텍처를 제공함으로써 이러한 한계를 극복합니다. 데이터 분해능을 사용하면 더 긴 시간동안 데이터 획득을 지속하도록 향상시킵니다.

획득 시간이 길게 지속되면 감도가 향상됩니다

시스템이 데이터를 오래 획득할수록 감도가 향상됩니다. 이 장점은 매우 낮은 전력 수준에서 데이터를 획득하려고 하거나 약한 고장 모드에서 데이터를 획득해야 하는 경우에 특히 유용합니다.

렌즈 유연성(옵션)

ELITE 시스템은 단일 렌즈와 카메라 구성 또는 6개 위치 터렛의 유연성을 사용할 수 있습니다. 다음과 같은 다양한 맞춤형 고품질 MWIR 현미경 대물렌즈를 사용할 수 있습니다. 28mm의 넓은 각도, 1x, 5x, 10x 배율은 640InSb 카메라의 15μm 픽셀 피치와 결합하여 20x의 유효 배율을 제공합니다.

사양

재품 표 사항에 대한 스타일시트

측면 분해능	최대 1μm까지
깊이 분해능	최대 20μm까지
결함 유형	광범위한 단락(2mΩ~2GΩ), 누출(1μW까지의 낮은 전력 손실), 저항성 개방(opens)
시료 유형	보드 어셈블리, 모듈, 패키지, 전체 웨이퍼, 웨이퍼 쿠폰, 다이
FOV	최대 200mm x 160mm, 최소 0.62mm x 0.51mm
DUT 자극	내부 DC 전원 공급 장치: ATE, CA 버스, 경계 스캔 테스터, 시스템 수준 테스터
결과 취득 시간	적용 전력 및 시료에 따라 몇 분 내지는 몇 초

*성능은 시료 및 구체적인 설정에 따라 달라질 수 있습니다.

Style Sheet for Komodo Tabs

리소스

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The ability to locate a thermal source in 3D makes the ELITE system well-suited for stacked-die analysis.

ELITE 시스템은 3차원에서 열원을 찾을 수 있어 stacked-die 분석에 적합합니다.

민감도는 전력 수준에 따라 다릅니다.

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ELITE 시스템은 3차원에서 열원을 찾을 수 있어 stacked-die 분석에 적합합니다.

민감도는 전력 수준에 따라 다릅니다.

응용분야

반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발

고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.

수율 경사 및 계측

당사에서는 다양한 반도체 응용 분야와 장치의 생산성을 높이고 수율을 높일 수 있도록 설계된 결함 분석, 계측 및 공정 관리를 위한 고급 분석 기능을 제공합니다.

반도체 불량 분석

반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.

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물리적 및 화학적 특성 분석

지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.

ESD 반도체 적격성 검사

정전기 방출(ESD)에 민감한 소자를 식별하려면 모든 ESD 관리 계획이 필요합니다. 당사는 기기 적격성 요건을 충족할 수 있도록 완벽한 테스트 시스템 제품군을 제공합니다.

전력 반도체 장치 분석

전력 장치는 주로 전력 장치 아키텍쳐 및 레이아웃의 결과로서 오류를 국지화를 위한 고유한 과제를 제기합니다. 저희의 전력 장치 분석 도구와 워크플로우는 작동 조건에서 오류 위치를 빠르게 찾고 물질 특성 분석, 인터페이스, 장치 구조에 대한 정밀하고 고처리량의 분석을 제공합니다.

디스플레이 모듈 고장 분석

디스플레이 기술의 진화를 통해 디스플레이 품질 및 광변환 효율성을 개선하여 다양한 산업 부문의 응용분야를 지원하는 동시에 생산 비용을 지속적으로 절감할 수 있습니다. 당사의 공정 계측, 고장 분석, 연구 및 개발 솔루션은 디스플레이 기업의 이러한 문제를 해결하는 데 도움을 줍니다.

기술