반도체 레이저 절제

반도체 크기가 작아짐에 따라 pathfinding 분석을 위한 노드가 점점 더 까다로워지고 있습니다. 이로 인해 자본 지출이 증가하며 새로운 장비가 보다 신속하게 적격 수익에 도달해야 한다는 압박이 커집니다. 여러 워크플로우 단계를 단일 솔루션으로 효율적으로 통합할 수 있는 시스템은 실험실에 규모의 경제성을 제공하고 제조 시설에 더 큰 투자 수익을 제공합니다. 또한 제한된 설치 공간과 예산으로 인해 실험실은 여러 기기를 사용하는 대신 여러 분석 도구를 단일 시스템에 결합해야 하는 상황입니다.

레이저 절제는 고체 표면에서 물질 층을 제거하는 데 사용되어 왔으며, 일반적으로 주사전자현미경(SEM)과 같은 2차 도구에 대한 추가 분석을 준비하는 데 사용됩니다. 펨토초 레이저는 DualBeam(집속 이온빔과 SEM의 조합)과 같은 다른 기기와 결합할 수 있습니다. 이를 통해 단일 시스템 내에서 고유한 in-situ 워크플로우를 제공하므로 별도의 도구가 필요 없고 비용과 실험실내 점유 공간이 줄어듭니다. 이러한 기술을 결합함으로써 첨단 패키징 분석 실험실에서는 시료 무결성을 보존하면서 나노미터 분해능으로 밀리미터 스케일 부피의 재료를 3D로 신속하게 특성 분석할 수 있습니다. 또한 플라즈마 집속 이온빔(PFIB)을 사용하여 일반적인 갈륨 이온 FIB보다 최대 15,000배 빠른 속도로 정확한 대용량 3D 및 표면 하부 데이터를 얻을 수 있습니다.

Thermo Fisher Scientific은 동급 최강의 PFIB를 결합한 SEM 시스템과 챔버내 펨토초 레이저 빔을 결합한 레이저와 DualBeam 도구를 제공합니다. 이를 통해 현장(in-situ) 절제 기능을 사용하여 고해상도 이미징 및 분석을 수행할 수 있으므로 나노미터 분해능에서 전례 없는 물질 제거율과 빠른 밀리미터 수준의 특성 분석을 수행할 수 있습니다.

레이저 절제 워크플로우 예

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