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첨단 (주사) 투과 전자 현미경 (S)TEM은 복잡한 구조에 대한 고품질의 신속한 분석 및 이미징에 대한 요구가 증가함에 따라 모든 첨단 웨이퍼 제조 워크플로우의 필수 요소가 되었습니다. 반도체 설계자는 소자 성능을 적절하게 분석하고 최적화하기 위해 고해상도 이미징 뿐만 아니라 뛰어난 유연성과 안정성을 제공하는 분석 도구를 필요로 합니다. (S)TEM 특성분석을 통해 제조업체는 도구 세트를 보정하고, 고장 메커니즘을 진단하고, 전체 공정 수율을 최적화할 수 있습니다.
이미징 외에도, crystal orientation mapping 또는 strain analysis를 위한 전자 회절, 정성적 또는 정량적 조성 분석을 위한 energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS), 조성 및 화학 정보를 위한 electron energy-loss spectroscopy (EELS) 등 반도체 소자 특성 분석에 중요한 다양한 기술을 (S)TEM 장비에서 사용할 수 있습니다. 또한 현재 반도체 실험실에서 일상적으로 사용되는 전자 홀로그래피, 단층 촬영, Lorentz 이미징, (integrated) differential phase-contrast (iDPC/DPC) 이미징 등 첨단 이미징 기술도 사용할 수 있습니다.
Thermo Fisher Scientific은 고해상도 이미징과 높은 분석 성능의 완벽한 조합을 통해 반도체 소자의 계측, 분석, pathfinding 분야를 위한 TEM 워크플로우의 세계적인 선도 기업입니다. 자세한 내용을 보려면 아래의 해당 제품 페이지를 클릭하십시오.
TEM 이미징 및 분석 워크플로우 예
HAA(High-angle-annular-dark-field) STEM 이미지(왼쪽), ABF(Annular-Bright-field) STEM 이미지(가운데) 및 finFET 소자의 iDPC 이미지(오른쪽).
투과 전자 현미경으로 영상화하고 에너지 분산 X선 분광법으로 맵핑된 finFET 소자.
회절 시리즈를 사용하여 소자 단면의 변형 분포를 감지할 수 있습니다. 이 예에서는 1,620개의 회절 패턴을 수집하고 분석하여 (110) 방향을 따라 표시된 strain map을 생성하였습니다.
HAA(High-angle-annular-dark-field) STEM 이미지(왼쪽), ABF(Annular-Bright-field) STEM 이미지(가운데) 및 finFET 소자의 iDPC 이미지(오른쪽).
투과 전자 현미경으로 영상화하고 에너지 분산 X선 분광법으로 맵핑된 finFET 소자.
회절 시리즈를 사용하여 소자 단면의 변형 분포를 감지할 수 있습니다. 이 예에서는 1,620개의 회절 패턴을 수집하고 분석하여 (110) 방향을 따라 표시된 strain map을 생성하였습니다.
반도체 경로탐색(Pathfinding) 및 개발
고성능 반도체 장치의 제조에 필요한 실행 가능한 솔루션과 설계 방법을 확인하기 위한 고급 전자 현미경 검사, 집속 이온빔 및 관련 분석 기법.
수율 경사 및 계측
당사에서는 다양한 반도체 응용 분야와 장치의 생산성을 높이고 수율을 높일 수 있도록 설계된 결함 분석, 계측 및 공정 관리를 위한 고급 분석 기능을 제공합니다.
반도체 불량 분석
반도체 장치 구조가 점점 복잡해짐에 따라 숨겨진 장애 유발 결함이 더 많아지고 있습니다. 당사의 차세대 워크플로우는 사용자가 수율, 성능, 신뢰성에 영향을 미치는 미세한 전기 문제를 로컬화하고 특성을 분석하는 데 도움을 줍니다.
물리적 및 화학적 특성 분석
지속적인 소비자 수요는 더 작고 빠르며 저렴한 전자 장치를 만들도록 촉진합니다. 그 생산은 광범위한 반도체 및 디스플레이 장치를 이미지화, 분석 및 특성 분석하는 고생산성 기기 및 워크플로우에 의존합니다.
전력 반도체 장치 분석
전력 장치는 주로 전력 장치 아키텍쳐 및 레이아웃의 결과로서 오류를 국지화를 위한 고유한 과제를 제기합니다. 저희의 전력 장치 분석 도구와 워크플로우는 작동 조건에서 오류 위치를 빠르게 찾고 물질 특성 분석, 인터페이스, 장치 구조에 대한 정밀하고 고처리량의 분석을 제공합니다.
디스플레이 모듈 고장 분석
디스플레이 기술의 진화를 통해 디스플레이 품질 및 광변환 효율성을 개선하여 다양한 산업 부문의 응용분야를 지원하는 동시에 생산 비용을 지속적으로 절감할 수 있습니다. 당사의 공정 계측, 고장 분석, 연구 및 개발 솔루션은 디스플레이 기업의 이러한 문제를 해결하는 데 도움을 줍니다.
반도체 물질 및 장치 특성 분석
반도체 장치가 축소되고 복잡해짐에 따라 새로운 설계와 구조를 필요로 하게 되었습니다. 고생산성의 3D 분석 워크플로우는 장치 개발 시간을 단축하고 수율을 극대화할 수 있으며, 장치가 산업의 향후 요구 사항에 부합되도록 보장합니다.
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