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과학자들이 복잡한 시료에 대한 이해를 높이고 혁신적인 재료를 개발하기 위해서는, 형태와 기능을 상호 연관시킬 수 있을 뿐만 아니라 공간, 시간, 빈도를 줄일 수 있는 견고하고 정밀한 기기가 있어야 합니다.
Thermo Fisher Scientific은 모든 재료 과학 응용 분야를 위한 고처리량, 수차 보정, (주사) 투과 전자 현미경인 Thermo Scientific Spectra 200 (S)TEM을 소개합니다.
매우 안정적인 기초 위에 구축
모든 Spectra 200 (S)TEM은 수동적 및 (옵션인) 능동적 진동 분리를 통해 전례 없는 수준의 기계적 안정성과 최고 품질의 이미징 품질을 제공하도록 설계된 새로운 플랫폼 상에서 제공됩니다.
이 시스템은 검체 로딩 및 제거 편의를 위해 내장형 온-스크린 디스플레이가 있는 재설계된 인클로저(enclosure) 속에 들어 있습니다. 가변 높이를 사용하여 보정되지 않은 구성과 단일 수정 구성 사이에 최초로 완벽한 모듈성 및 업그레이드 가능성을 제공할 수 있으므로, 다양한 실내 구성을 위한 최대한의 유연성을 제공할 수 있습니다.
Spectra 200 (S)TEM은 새로운 냉전계 방출 건(X-CFEG)에 의해 전원을 공급할 수 있습니다. X-CFEG는 극도로 높은 휘도(>>1.0 x 108A/m2/Sr/V*), 낮은 에너지 확산을 제공하며 30~200kV에서 작동할 수 있습니다. 이를 통해 고분해능 STEM 이미지 생성과 높은 프로브 전류를 제공하여 높은 처리량과 빠른 획득 STEM 분석을 구현할 수 있습니다. X-CFEG와 S-CORR 프로브 수차 교정기의 강력한 조합을 통해 1000pA가 넘는 프로브 전류를 사용하는 옹스트롬 미만 STEM 이미지를 일상적으로 생성할 수 있습니다.
76pm 미만의 STEM 분해능을 유지하면서 0.016 nA~1nA 범위의 프로브 전류를 가진 Spectra 200 S/TEM에서 획득한 Si[110] HAADF 이미지.
또한, 건(gun)과 콘덴서 광학부를 정밀하게 제어하여 <1pA에서 nA 범위에 이르기까지 프로브 전류를 유연하게 조정할 수 있으므로, 프로브 수차에 최소한의 영향을 미치면서 가장 광범위한 검체 및 실험을 수행할 수 있습니다(‘Panther STEM 검출’ 섹션의 MOF 사례 참조).
모든 냉전계 방출 소스와 마찬가지로, 날카로운 팁은 프로브 전류를 유지하기 위한 주기적인 재생성(‘flashing’이라고 칭함)이 필요합니다. X-CFEG를 사용하면, 팁이 작업일 당 한 차례만 플래싱하면 되고, 이 처리에 소요되는 작업 시간은 1분 미만입니다. 최고 분해능의 이미징 조건에서도 프로브 수차에 측정 가능한 영향을 미치지 않으며, 매일 수행하는 팁 flashing 처리는 팁 수명에 영향을 미치지 않습니다.
X-CFEG 상의 팁 flashing: 광학 장치의 조정없이, 팁 플래싱 전과 후에 200kV에서 60pm 분해능이 유지됩니다. 이 처리에 소요되는 시간은 1분 미만이고 작업일당 한 차례만 필요하며 팁 수명에 영향을 미치지 않습니다.
X-CFEG는 또한 대형 병렬 프로브를 사용하는 표준 TEM 이미징 실험(예: 현장(in-situ))을 지원하기에 충분한 총 빔 전류(>14nA)를 생성하여, 유일하게 다목적용이면서도 고성능을 구현하는 C-FEG입니다.
향상된 기계적 안정성, 최신 5차 S-CORR 프로브 수차 보정 및 X-CFEG의 결합으로, Spectra 200 (S)TEM은 모든 가속 전압에 대한 고분해능, 고콘트라스트 STEM 이미징이 가능합니다. Spectra 200 (S)TEM은 또한 wide gap S-TWIN 대물 렌즈를 Themis 제품군의 표준으로서 보유하며, 고객이 공간 분해능을 손상시키지 않으면서도 "더 많은 작업을 수행할 수 있는 공간"이 있는 폴 갭(pole gap)을 유지하게 합니다. 아래 이미지에서는, 48pm 분해능이 200kV에서 wide gap S-TWIN Spectra 200 (S)TEM 상에서 보여집니다.
사용 편의성과 함께, Spectra 200 (S)TEM은 STEM 프로브(Auto S-CORR)에서 최대 4차 수차까지 빠르고 재현 가능하며 신뢰성 있게 보정하는 스마트 소프트웨어 알고리즘을 포함하고 있으며 1차 및 2차 수차를 모든 검체(OptiSTEM+)에서 최적화합니다. 따라서 Auto S-CORR은 매주 고위 수차를 유지하기 위해 사용할 수 있으며, OptiSTEM+는 표준 검체 또는 수동 튜닝 없이도 매일 이미지 품질을 최적화하는 데 사용할 수 있습니다.
wide gap analytical S-TWIN pole piece(녹색 원)과 달성 가능한 분해능(적색 원)에서 지정된 분해능을 보여주는 Spectra 200 (S)TEM 상의 Si[110] 및 GaN[212] 60kV에서 96pm 해상도가 지정되고 200kV에서 60pm은 달성 가능한 해상도 <48pm 으로 지정됩니다.
Spectra 200 (S)TEM은 200kV에서 60pm, 60kV에서 96pm, 30kV에서 125pm의 STEM 해상도 사양을 제공합니다. 전체 사양 목록은 Spectra 200 (S)TEM 데이터 문서를 참조하십시오.
Spectra 200 (S)TEM의 STEM 이미징 기능은 새로운 데이터 획득 아키텍처와 두 개의 새로운, 고체 상태의, 8-세그먼트 링과 디스크 STEM 검출기(총 16 세그먼트)를 포함하는 Panther STEM 검출 시스템을 사용하여 재구축되었습니다. 새로운 검출기로 단일 전자를 측정할 수 있는 감도가 결합된 고급 STEM 이미징 기능을 제공합니다.
Panther STEM 검출 시스템의 16개 세그먼트 링 및 디스크 검출기는 다중 검출기를 필요로 하지 않으면서 다양한 STEM 신호를 허용합니다.
전체 신호가 최적화되고 튜닝되어 매우 낮은 선량의 신호 대 노이즈 이미징 기능을 제공함으로써, 빔에 민감한 물질의 이미징 기능을 개선해 줍니다. 또한 완전히 다시 개발한 데이터 획득 인프라는, 이후에 검출기 세그먼트를 임의의 방식으로 결합할 수 있는 가능성과 함께, 새로운 STEM 이미징 방법을 만들고 기존 STEM 기법에는 존재하지 않는 정보를 보여줄 수 있는 다른 개별 검출기 세그먼트를 결합할 수 있습니다. 이 아키텍처는 또한 확장이 가능하며 다수의 STEM 신호 및 분광학 신호를 동기화하는 인터페이스를 제공합니다.
3pA, 1.3pA 및 1 pA 미만의 프로브 전류를 이용한 Panther STEM 검출 시스템으로 촬영한 SrTiO₃ [001] HAADF 이미지들의 비교. 프로브 전류가 1pA 미만인 경우에도 이미지의 신호 대 노이즈 비율을 통해 OptiSTEM+와 같은 자동화 루틴이 프로브 형성 광학 장치에서 1차 및 2차 수차를 수정하여 선명한 이미지를 제공할 수 있습니다.
MOF(Metal Organic Framework) MIL-101: 200kV에서 iDPC를 사용하여 STEM에서 0.5pA의 빔 전류로 영상 촬영. 이 영상은 프레임 시간이 23.5초인 단일 샷이며, 복합 구조는 2Å 해상도로 볼 수 있습니다. (사례 제공: Professor Y. Han, King Abdullah University of Science and Technology.)
Spectra 200 (S)TEM은 4D STEM 데이터 세트 수집을 위한 속도 향상을 제공하는 전자현미경 픽셀 어레이 검출기(EMPAD) 또는 Thermo Scientific Ceta Camera와 함께 구성할 수 있습니다.
EMPAD는 30~300kV를 지원하며 높은 동적 범위(1:1,000,000 e-픽셀 간), 높은 신호 대 노이즈 비율(1/140 e-) 및 128 x 128 픽셀 어레이에 고속(초당 1100 프레임) 기능을 제공하므로 4D STEM 응용분야에 있어 최적의 검출기입니다. (예: 아래 ptychography 이미지와 같이 중심 빔과 회절 빔의 세부 정보를 동시에 분석해야 하는 응용 분야)
자세한 내용은/ EMPAD 데이터 문서에서 확인할 수 있습니다.
EMPAD 검출기는 다양한 응용분야에 사용할 수 있습니다. 왼쪽에서는 2D 물질 MoS2의 이중층에서 낮은 가속 전압(80kV)에서 조리개 제한 분해능을 넘는 공간 분해능(0.39Å)을 확장하는 데 사용됩니다( Jiang, Y. 등 Nature 559, 343–349, 2018). 오른쪽은 암시야 반사를 독립적으로 이미징하여 초합금 내 침전물의 복잡한 미세 구조를 보여주는 데 사용됩니다(사례 제공: G.Burke 교수, University of Manchester).
속도가 향상된 Ceta 카메라는, 더 많은 수의 픽셀을 필요로 하고 EDX 분석이 STEM 스캔의 각 지점과 결합되어야 하는 경우를 비롯한 4D STEM 응용분야에서 대안을 제공해드립니다. 이 솔루션은 변형 측정과 같은 응용분야에 적합한 고분해능 회절 패턴(최대 512 x 512 픽셀 분해능)을 제공합니다.
Spectra 200 (S)TEM은 STEM 분석 분야의 강력한 기능들로 구성되어 있습니다. 최신 버전 X-CFEG의 극도로 높은 밝기 및 낮은 에너지 확산, 5차 S-CORR 프로브 교정기, 대형 입체각 및 대칭 EDS 검출기 포트폴리오가 포함된 wide gap(S-TWIN 또는 X-TWIN) pole piece, 그리고 Thermo Scientific Velox Software에 내장된 EDX 정량 분석 엔진은 STEM EDX가 Spectra 200 (S)TEM 상에서 빠르고 간편하게 정량하도록 해줍니다.
Thermo Scientific EDX 검출기 포트폴리오는 실험실의 요구 사항에 맞춰 선택 가능한 검출기를 제공하며 EDX 결과를 최적화해 줍니다. 두 구성은 대칭 설계를 가지고 있으며(아래 참조), 정량화 가능한 데이터를 생성합니다. 경사 기능인 홀더 섀도잉은 내장된 Velox 소프트웨어 기능을 통해 두 검출기 구성에서 보상이 이루어집니다.
Spectra 200 (S)TEM은 Super-X(스펙트럼 선명도 및 정량 용도) 또는 Dual-X(최대 입체각 및 고처리량 STEM EDX 맵핑 용도)로 구성할 수 있습니다.
Super-X 검출기 시스템은 0.7Sr의 높은 입체각과 4000 보다 큰 Fiori 수를 제공합니다. 이 제품은 스펙트럼 선명도와 정량 분석이 중요한 STEM EDX 실험용으로 설계되었습니다.
Dual-X 검출기 시스템은 1.76Sr의 안정된 각도와 2000 Fiori 수를 제공합니다. 이 제품은 EDS 단층 촬영 또는 신호 수율이 낮고 빠른 맵핑이 중요한 고처리량 STEM EDX 실험용으로 설계되었습니다.
아래 예에서 DyScO3 회티탄석 시스템은 Dual-X 검출기에 의해 검사됩니다. X-CFEG의 초고휘도(>>1.0 x 108 A/m2/Sr/V*)와 S-CORR 프로브 보정기의 분해능이 크기 <80pm 및 전류 150pA로 검체에 프로브를 전달하는 데 사용됩니다. 이러한 고휘도 프로브 조건에서, EDX 맵핑은 높은 시료 채취와 높은 SNR을 사용하여 신속하게 수행할 수 있으며, 단일 원소, 원시 및 필터링되지 않은 EDX 맵에서 최초로 Å 미만 공간 정보가 생성되는 결과를 얻습니다. Sc 맵의 고속 푸리에(Fourier) 변환은 최대 90pm 분해능으로 나타납니다.
DyScO3 검체는 초고휘도 X-CFEG, S-CORR 및 Dual-X 검출기의 대형 입체각(1.76 SR)의 강력한 조합을 통해 높은 신호 대 잡음비, 원자 분해능(최대 90pm), 필터링되지 않은 EDX 맵(사례 제공: L.F. Kourkoutis 교수, 코넬 대학)을 결과적으로 얻게 됩니다.
Spectra 200 (S)TEM 상의 전자 에너지 손실 분광법은 또한 STEM 프로브에 동시에 제공되는 X-CFEG의 초고휘도(>>1.0 x 108 A/m2/Sr/V*)와 본질적으로 높은 에너지 분해능(<0.4 eV)으로 가속되었습니다.
아래 그림에서 좁은 에너지 확산(0.36eV)과 고전류(480pA) 고공간 분해능(65pm)을 가진 프로브는 고에너지 분해능, 신호 대 잡음비 및 STEM 영상에서 공간 분해능을 갖는 Dy, SC 및 O 코어 손실 에지를 집진하는 데 있어 이상적인 조건을 제공합니다.
Spectra 200 (S)TEM으로 DyScO3 검체 검사 X-CFEG의 초고휘도, 소스(<0.40eV)의 본질적으로 낮은 에너지 확산 및 S-CORR의 분해능을 결합하면 sub-70pm STEM 프로브를 사용하여 높은 신호 대 잡음비, SC, O 및 Dy 코어 손실 에지가 생성됩니다(사례 제공: L.F. Kourkoutis, Cornell University).
재품 표 사항에 대한 스타일시트
| Spectra 200 (S)TEM |
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| 소스 |
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| 분석 및 검출기 |
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| 사용 가능한 검출기 옵션 |
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Style Sheet for Komodo Tabs
76pm 미만의 STEM 분해능을 유지하면서 0.016 nA~1nA 범위의 프로브 전류를 가진 Spectra 200 (S)TEM에서 획득한 Si[110] HAADF 이미지.
wide gap analytical S-TWIN pole piece(녹색 원)과 달성 가능한 분해능(적색 원)에서 지정된 분해능을 보여주는 Spectra 200 (S)TEM 상의 Si[110] 및 GaN[212]. 60kV에서 96pm 해상도가 지정되고 200kV에서 60pm은 달성 가능한 해상도 <48pm으로 지정됩니다.
Panther STEM 검출 시스템의 16개 세그먼트 링 및 디스크 검출기는 다중 검출기를 필요로 하지 않으면서 다양한 STEM 신호를 허용합니다.
3pA, 1.3pA 및 1 pA 미만의 프로브 전류를 이용한 Panther STEM 검출 시스템으로 촬영한 SrTiO₃ [001] HAADF 이미지들의 비교. 프로브 전류가 1pA 미만인 경우에도 이미지의 신호 대 노이즈 비율을 통해 OptiSTEM+와 같은 자동화 루틴이 프로브 형성 광학 장치에서 1차 및 2차 수차를 수정하여 선명한 이미지를 제공할 수 있습니다.
MOF(Metal Organic Framework) MIL-101: 200kV에서 iDPC를 사용하여 STEM에서 0.5pA의 빔 전류로 영상 촬영. 이 영상은 프레임 시간이 23.5초인 단일 샷이며, 복합 구조는 2Å 해상도로 볼 수 있습니다. (사례 제공: Professor Y. Han, King Abdullah University of Science and Technology.)
EMPAD 검출기는 다양한 응용분야에 사용할 수 있습니다. 왼쪽에서는 2D 물질 MoS₂의 이중층에서 낮은 가속 전압(80kV)에서 조리개 제한 분해능을 넘는 공간 분해능(0.39Å)을 확장하는 데 사용됩니다(Jiang, Y. 등 Nature 559, 343–349, 2018). 오른쪽은 암시야 반사를 독립적으로 이미지 생성하여 초합금 내 침전물의 복잡한 미세 구조를 보여주는 데 사용됩니다(사례 제공: G.Burke 교수, University of Manchester).
DyScO₃ 검체는 초고휘도 X-CFEG, S-CORR 및 대형 입체각(1.76 Sr)의 Dual-X 검출기의 강력한 조합으로 높은 신호 대 노이즈 비율, 원자 분해능(최대 90pm), 필터링되지 않은 EDX 맵을 제공합니다. (검체 제공: L.F. Kourkoutis, Cornell University).
Spectra 200 (S)TEM으로 DyScO₃ 검체 검사. X-CFEG의 초고휘도, 소스(<0.40eV)의 본질적으로 낮은 에너지 확산 및 S-CORR의 분해능을 결합하면 sub-70pm STEM 프로브를 사용하여 높은 신호 대 잡음비, SC, O 및 Dy 코어 손실 에지가 생성됩니다(사례 제공: L.F. Kourkoutis, Cornell University).
X-CFEG 상의 팁 flashing: 광학 장치의 조정없이, 팁 플래싱 전과 후에 200kV에서 60pm 분해능이 유지됩니다. 이 처리에 소요되는 시간은 <1분이고 작업일당 한 차례만 필요하며 팁 수명에 영향을 미치지 않습니다.
Spectra 200 (S)TEM은 최대 입체각 및 고처리량 STEM EDX 맵핑을 위해 Dual-X로 구성할 수 있습니다.
Spectra 200 (S)TEM은 스펙트럼 청정도 및 정량화를 위해 Super-X로 구성할 수 있습니다.
Spectra 200 (S)TEM 소개
Thermo Fisher Scientific은 모든 재료 과학 응용 분야를 위한 고처리량, 수차 보정, 주사 투과 전자 현미경인 Spectra 200 (S)TEM을 소개합니다.
아래에서 등록하고 녹화된 웨비나를 시청하고 Spectra 200 (S)TEM이 모든 응용 분야에서 최고 품질의 데이터를 제공하는 방법에 대해 자세히 알아볼 수 있습니다. 초고휘도 X-CFEG 소스와 "더 많은 작업을 할 수 있는 공간"을 갖춘 wide gap pole piece를 갖춘 이 물질 특성 분석 도구는 최고의 원자 분해능 도구입니다.
76pm 미만의 STEM 분해능을 유지하면서 0.016 nA~1nA 범위의 프로브 전류를 가진 Spectra 200 (S)TEM에서 획득한 Si[110] HAADF 이미지.
wide gap analytical S-TWIN pole piece(녹색 원)과 달성 가능한 분해능(적색 원)에서 지정된 분해능을 보여주는 Spectra 200 (S)TEM 상의 Si[110] 및 GaN[212]. 60kV에서 96pm 해상도가 지정되고 200kV에서 60pm은 달성 가능한 해상도 <48pm으로 지정됩니다.
Panther STEM 검출 시스템의 16개 세그먼트 링 및 디스크 검출기는 다중 검출기를 필요로 하지 않으면서 다양한 STEM 신호를 허용합니다.
3pA, 1.3pA 및 1 pA 미만의 프로브 전류를 이용한 Panther STEM 검출 시스템으로 촬영한 SrTiO₃ [001] HAADF 이미지들의 비교. 프로브 전류가 1pA 미만인 경우에도 이미지의 신호 대 노이즈 비율을 통해 OptiSTEM+와 같은 자동화 루틴이 프로브 형성 광학 장치에서 1차 및 2차 수차를 수정하여 선명한 이미지를 제공할 수 있습니다.
MOF(Metal Organic Framework) MIL-101: 200kV에서 iDPC를 사용하여 STEM에서 0.5pA의 빔 전류로 영상 촬영. 이 영상은 프레임 시간이 23.5초인 단일 샷이며, 복합 구조는 2Å 해상도로 볼 수 있습니다. (사례 제공: Professor Y. Han, King Abdullah University of Science and Technology.)
EMPAD 검출기는 다양한 응용분야에 사용할 수 있습니다. 왼쪽에서는 2D 물질 MoS₂의 이중층에서 낮은 가속 전압(80kV)에서 조리개 제한 분해능을 넘는 공간 분해능(0.39Å)을 확장하는 데 사용됩니다(Jiang, Y. 등 Nature 559, 343–349, 2018). 오른쪽은 암시야 반사를 독립적으로 이미지 생성하여 초합금 내 침전물의 복잡한 미세 구조를 보여주는 데 사용됩니다(사례 제공: G.Burke 교수, University of Manchester).
DyScO₃ 검체는 초고휘도 X-CFEG, S-CORR 및 대형 입체각(1.76 Sr)의 Dual-X 검출기의 강력한 조합으로 높은 신호 대 노이즈 비율, 원자 분해능(최대 90pm), 필터링되지 않은 EDX 맵을 제공합니다. (검체 제공: L.F. Kourkoutis, Cornell University).
Spectra 200 (S)TEM으로 DyScO₃ 검체 검사. X-CFEG의 초고휘도, 소스(<0.40eV)의 본질적으로 낮은 에너지 확산 및 S-CORR의 분해능을 결합하면 sub-70pm STEM 프로브를 사용하여 높은 신호 대 잡음비, SC, O 및 Dy 코어 손실 에지가 생성됩니다(사례 제공: L.F. Kourkoutis, Cornell University).
X-CFEG 상의 팁 flashing: 광학 장치의 조정없이, 팁 플래싱 전과 후에 200kV에서 60pm 분해능이 유지됩니다. 이 처리에 소요되는 시간은 <1분이고 작업일당 한 차례만 필요하며 팁 수명에 영향을 미치지 않습니다.
Spectra 200 (S)TEM은 최대 입체각 및 고처리량 STEM EDX 맵핑을 위해 Dual-X로 구성할 수 있습니다.
Spectra 200 (S)TEM은 스펙트럼 청정도 및 정량화를 위해 Super-X로 구성할 수 있습니다.
Spectra 200 (S)TEM 소개
Thermo Fisher Scientific은 모든 재료 과학 응용 분야를 위한 고처리량, 수차 보정, 주사 투과 전자 현미경인 Spectra 200 (S)TEM을 소개합니다.
아래에서 등록하고 녹화된 웨비나를 시청하고 Spectra 200 (S)TEM이 모든 응용 분야에서 최고 품질의 데이터를 제공하는 방법에 대해 자세히 알아볼 수 있습니다. 초고휘도 X-CFEG 소스와 "더 많은 작업을 할 수 있는 공간"을 갖춘 wide gap pole piece를 갖춘 이 물질 특성 분석 도구는 최고의 원자 분해능 도구입니다.
전자현미경을 사용한 공정 제어
오늘날 산업계는 우수한 품질의 높은 처리량과 강력한 공정 제어를 통해 유지되는 균형을 필요로 하고 있습니다. 전용 자동화 소프트웨어를 갖춘 SEM 및 TEM 도구는 공정 모니터링 및 개선을 위한 신속하고 멀티-스케일의 정보를 제공합니다.
품질 관리 및 불량 분석
품질 관리 및 보증은 현대 산업에 있어 필수적입니다. 당사에서는 결함에 대한 멀티 스케일 및 다중 모드 분석을 위한 다양한 EM 및 분광법 도구를 제공함으로써 공정 관리 및 개선을 위해 신뢰할 수 있으며 정보에 기반한 결정을 가능하게 합니다.
기초 재료 연구
새로운 물질은 물리적 및 화학적 특성을 최대한 제어하기 위해 점점 더 작은 규모로 연구되고 있습니다. 전자현미경은 연구자들에게 마이크로에서 나노 범위에 이르는 광범위한 물질 특성의 핵심이 되는 유용한 정보를 제공합니다.
전력 반도체 장치 분석
전력 장치는 주로 전력 장치 아키텍쳐 및 레이아웃의 결과로서 오류를 국지화를 위한 고유한 과제를 제기합니다. 저희의 전력 장치 분석 도구와 워크플로우는 작동 조건에서 오류 위치를 빠르게 찾고 물질 특성 분석, 인터페이스, 장치 구조에 대한 정밀하고 고처리량의 분석을 제공합니다.
에너지 분산 분광법
에너지분산 분광법(EDS)은 전자 현미경 이미지를 통해 상세한 원소 정보를 수집하고 EM 관찰을 위한 중요한 조성 정보를 제공합니다. EDS를 사용하면 신속하고 종합적인 표면 스캔부터 개별 원자에 이르는 화학적 조성을 측정할 수 있습니다.
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3D EDS 단층 촬영
오늘날의 재료 연구는 3차원의 나노단위 분석에 점점 더 의존하고 있습니다. 3D EM과 에너지 분산 X선 분광법으로 전체 화학적 조성 데이터 및 구조적 정보 등 3D 특성 분석이 가능합니다.
EDS를 통한 원자 규모 원소 맵핑
원자 분해능 EDS는 개별 원자의 원소적 정체성을 구별함으로써 재료 분석을 위한 탁월한 화학적 정보를 제공합니다. 고분해능 TEM과 함께 사용하면 시료에서 정확한 원자 조성을 관찰할 수 있습니다.
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EDS 원소 분석
EDS는 전자 현미경 관찰에 있어 중요한 조성 정보를 제공해 줍니다. 특히, 당사의 독자적인 Super-X 및 Dual-X 검출기 시스템은 향상된 처리량 및/또는 감도를 위한 옵션을 제공함으로써 연구 우선 순위에 준하여 데이터 획득을 최적화합니다.
전자 에너지 손실 분광법
재료 과학 연구는 다양한 분석 응용 분야에서 고분해능 EELS를 활용합니다. 여기에는 높은 처리량, 높은 신호 대 잡음비 원소 맵핑, 산화 상태 프로빙(probing) 및 표면 포논(phonon)도 포함됩니다.
현장(In Situ) 실험
재결정화, 미립자 성장, 가열, 냉각 및 습윤 과정에서의 위상 변이와 같은 동적 처리의 기본 원리를 이해하는 데 있어서 전자 현미경 검사를 통한 미세 구조 변화에 대한 직접적인 실시간 관찰은 필수적입니다.
입자 분석
입자 분석은 나노 재료 연구 및 품질 관리에 있어 중요한 역할을 합니다. 분말 및 입자의 신속한 특성 분석을 위해 나노미터 규모의 분해능과 전자 현미경법의 우수한 이미지 생성 기능을 특수 소프트웨어와 결합할 수 있습니다.
멀티스케일 분석
새로운 물질은 보다 큰 시료 맥락을 유지하면서 더 높은 분해능으로 분석해야 합니다. 멀티스케일 분석을 사용하면 X선 microCT, DualBeam, 레이저 PFIB, SEM, TEM 등의 다양한 영상 도구 및 영상 기법의 상관 관계를 분석할 수 있습니다.
APW(Automated NanoParticle Workflow)는 나노입자 분석을 위한 투과전자현미경 워크플로우로, 나노 단위에서 대면적, 고분해능 이미징 및 데이터 획득을 즉석으로 처리할 수 있습니다.
에너지 분산 분광법
에너지분산 분광법(EDS)은 전자 현미경 이미지를 통해 상세한 원소 정보를 수집하고 EM 관찰을 위한 중요한 조성 정보를 제공합니다. EDS를 사용하면 신속하고 종합적인 표면 스캔부터 개별 원자에 이르는 화학적 조성을 측정할 수 있습니다.
3D EDS 단층 촬영
오늘날의 재료 연구는 3차원의 나노단위 분석에 점점 더 의존하고 있습니다. 3D EM과 에너지 분산 X선 분광법으로 전체 화학적 조성 데이터 및 구조적 정보 등 3D 특성 분석이 가능합니다.
EDS를 통한 원자 규모 원소 맵핑
원자 분해능 EDS는 개별 원자의 원소적 정체성을 구별함으로써 재료 분석을 위한 탁월한 화학적 정보를 제공합니다. 고분해능 TEM과 함께 사용하면 시료에서 정확한 원자 조성을 관찰할 수 있습니다.
EDS 원소 분석
EDS는 전자 현미경 관찰에 있어 중요한 조성 정보를 제공해 줍니다. 특히, 당사의 독자적인 Super-X 및 Dual-X 검출기 시스템은 향상된 처리량 및/또는 감도를 위한 옵션을 제공함으로써 연구 우선 순위에 준하여 데이터 획득을 최적화합니다.
전자 에너지 손실 분광법
재료 과학 연구는 다양한 분석 응용 분야에서 고분해능 EELS를 활용합니다. 여기에는 높은 처리량, 높은 신호 대 잡음비 원소 맵핑, 산화 상태 프로빙(probing) 및 표면 포논(phonon)도 포함됩니다.
현장(In Situ) 실험
재결정화, 미립자 성장, 가열, 냉각 및 습윤 과정에서의 위상 변이와 같은 동적 처리의 기본 원리를 이해하는 데 있어서 전자 현미경 검사를 통한 미세 구조 변화에 대한 직접적인 실시간 관찰은 필수적입니다.
입자 분석
입자 분석은 나노 재료 연구 및 품질 관리에 있어 중요한 역할을 합니다. 분말 및 입자의 신속한 특성 분석을 위해 나노미터 규모의 분해능과 전자 현미경법의 우수한 이미지 생성 기능을 특수 소프트웨어와 결합할 수 있습니다.
멀티스케일 분석
새로운 물질은 보다 큰 시료 맥락을 유지하면서 더 높은 분해능으로 분석해야 합니다. 멀티스케일 분석을 사용하면 X선 microCT, DualBeam, 레이저 PFIB, SEM, TEM 등의 다양한 영상 도구 및 영상 기법의 상관 관계를 분석할 수 있습니다.
APW(Automated NanoParticle Workflow)는 나노입자 분석을 위한 투과전자현미경 워크플로우로, 나노 단위에서 대면적, 고분해능 이미징 및 데이터 획득을 즉석으로 처리할 수 있습니다.
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