半導體分析、圖像和計量資訊

提高生產效率的關鍵是確保最高的晶圓良率。如圖 1 所示，從設計到最終組裝和包裝的過程，每個階段都會影響良率產能。提高產能的主要關注點是在元件製造過程中確保全程 500-1500 個生產步驟的品質，並管理晶圓在製造環境中的暴露情況，包括潔淨室內空氣、超純水 (UPW)、化學品以及惰性和反應性氣體。

控制製程步驟和晶圓環境以滿足常規晶圓合規性的日常挑戰需要使用許多不同的定性技術，包括電子顯微鏡和能夠使用分析儀器的人員。 學習關於半導體製造以及 Thermo Fisher Scientific 的電子顯微鏡和分析儀器的知識，能協助您控制製程步驟並分析半導體製造全程的晶圓環境，以確保盡可能達到最高的生產量。