With time-to-yield being critical to profitability, it is too costly for advanced foundries, integrated device manufacturers and fabless companies to wait until after dicing and packaging to identify the source of electrical faults. The Thermo Scientific Meridian WS-DP system enables faster defect localization by using production testers, load boards, and probe cards.

All diagnostic options from the Meridian product line are available for the Meridian WS-DP, including: LVx, emission, LADA, and OBIRCH.

The Meridian WS-DP system provides:

  • Ability to identify systematic defects
  • Significantly increased electrical  measurement throughput
  • Improved defect localization success rate
  • Reduced physical analysis time

Capabilities:

  • Standard InGaAs-based emission detection or
  • High sensitivity extended-wavelength DBX-based emission detection
  • Patented, industry-proven "Point & Click" Solid Immersion Lens (SIL)
  • Rapid die-to-die indexing
  • Dynamic fault coverage with high-speed ATE interface
  • Laser scanning microscope (LSM) for static and dynamic analysis
  • Compatibility with most popular third-party EDA applications

Key Features

Laser voltage imaging

Laser voltage imaging (LVI), shows the physical locations of transistors that are active at a specific frequency on the Meridian WS-DP system.

CW laser voltage probing

Continuous wave laser voltage probing (CW-LVP) acquires functional waveform data on the Meridian WS-DP system.

Photon emission microscopy

Photon emission microscopy (PEM) on the Meridian platform is based on an optimized combination of a high sensitivity InGaAs or DBX camera and high numerical aperture (NA) aberration-corrected optics. The Meridian WS-DP system provides high-resolution through-silicon imaging for backside device analysis. Low noise and high sensitivity enable emission data with unmatched signal-to-noise ratios, resulting in rapid, transistor-level fault detection. The DBX configuration provides industry-leading results even on sub-0.5 Vdd devices.


Specifications

Folha de estilo para especificações de tabela de produtos
MechanicalATE compatibility

Commercially available ATE testers & customized solutions

Probe Card / Load Board
  • 9.5", 12", 18" round probe cards
  • Direct probe load boards
  • 440mm & 300mm probe cards
  • Customized solutions available for non-standard geometries
Probe pin count

Probe arrays of <100 to >10,000 pins

Wafer Stage vacuum

20lbs vacuum force for wafer stability

Motion ControlDie-to-die stepping

Supported and integrated into Sierra software

Platen motion
  • +/- 5 degrees of rotation
  • 16um theta resolution
Wafer / DUT supported
  • 9.5", 12", 18" round probe cards
  • Direct probe load boards
  • 440mm & 300mm probe cards
  • Customized solutions available for non-standard geometries
XYZ microscope stage accuracy

1 um

XY wafer stage accuracy

5um

Die size compatibility

A wide range of solutions

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Resources

Applications

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Desenvolvimento e localização de semicondutores

Microscopia eletrônica avançada, feixe de íon focalizado e técnicas analíticas associadas para identificar soluções viáveis e métodos de desenho para a fabricação de dispositivos semicondutores de alto desempenho.

Análise de falha de semicondutores

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Estruturas de dispositivos semicondutores cada vez mais complexas resultam em mais locais onde defeitos que induzem falhas podem se ocultar. Nossos fluxos de trabalho de última geração o ajudam a localizar e caracterizar problemas elétricos sutis que afetam o rendimento, o desempenho e a confiabilidade.


Techniques

Isolamento de falha óptica

Projetos cada vez mais complexos dificultam o isolamento de falhas e defeitos na fabricação de semicondutores. As técnicas de isolamento óptico de falhas permitem analisar o desempenho de dispositivos eletricamente ativos para localizar defeitos críticos que causam falhas no dispositivo.

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