半导体分析、成像和计量知识 | Thermo Fisher Scientific

提升半导体制造的良率

随着移动设备、云计算、物联网 (IoT)、汽车、人工智能和其他应用需求增加，对半导体晶片的需求仍将保持强劲增长。半导体制造 (FAB) 的工艺复杂性和成本较高，所以本行业内的制造商一直希望提高生产效率。

提高生产效率的关键是确保可能最高的晶片良率。如图 1 所示，良率受到从设计到最终装配和封装整个工艺的每个阶段的影响。良率受到个别工艺流程 (500-1500) 的影响，同时受到晶片所暴露于的制造环境质量的影响，包括洁净室空气、超纯水 (UPW)、化学品以及惰性和活性气体。

Figure 1: Wafer fabrication and quality control overview.
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控制工艺流程和晶片环境以满足常规晶片合规性的日常挑战，需要使用很多不同的表征技术，包括电子显微镜和使用分析仪器的很多技术。了解半导体制造和 Thermo Fisher Scientific 电子显微镜和分析仪器如何在整个半导体制造过程中帮助您控制工艺流程并分析晶片环境，以确保您达到可能最高的良率。

回顾半导体制造不同阶段的质量控制挑战。

了解面临几何尺寸不断缩小、新材料和全新架构的行业如何需要将电子和离子显微镜工作流程用于晶片制造控制，以及解决工艺引起的良率下降。

了解适用于监测环境引起的晶片污染、化学品和试剂的超痕量金属分析、超纯水的阴离子分析和电镀液分析的分析方法。