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电子和光子材料分析
可以处理所有数据的新材料
电子、光子和磁性材料是信息存储、处理和传输领域技术进步的主要驱动力。
材料科学将化学、物理学和工程学结合在一起，开发可用于微小至纳米级电子器件的多用途新型材料和工艺。随着信息呈几何级数地增长，对于新型材料的迫切需求也继续增强，进而引领了电子、光子和磁性材料的更快速发展。
拉曼成像在光子器件领域，可用于测量波导和探索诸如阵列式碳纳米管之类的新型电子材料。拉曼成像、XPS、XRF 和 XRD 技术都频繁地用于多个研究领域，包括半导体材料的分析，以便评估硅内部的应力。
快速链接
铂族金属连接：电子学应用
铂族金属 (PGM)——铂、钯、铑、铱、钌和锇在电子器件中的使用较为普遍，而且对这些材料的需求也在日益增加。阅读此博客，了解这些类型金属的多种用途以及在电子器件开发和生产中应当考虑的注意事项。
电子和光子分析资源
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| 技术 | 资料类型 | 资料标题 |
|---|---|---|
| EDS | 应用资料 | 在低加速电压和高放大倍数下实现半导体样品的超快速成像 |
| FTIR | 应用资料 | 用 FTIR 光谱法定量测定硅片上氮化硅介质膜中的氢浓度 |
| WDXRF | 博文 | 铂族金属连接：电子设备应用 |
| WDXRF | 应用资料 | 用 ARL PERFORM'X WDXRF 光谱仪分析 TFT 玻璃 |
| XRD | 应用资料 | 用 ARL EQUINOX 100 X 射线衍射仪研究硅薄膜上的镍 |
| XPS | 应用资料 | 了解 OLED 材料的化学和电子特性 |
| XPS | 应用资料 | 鉴定等离子体改性聚合物表面上的结构 |
| XPS | 应用资料 | 确认有机 FET 器件的层结构 |
| XPS | 应用资料 | Karlsruhe Micro Nose（卡尔斯鲁厄微鼻），KAMINA |
| XPS | 应用资料 | 适用于自组装单分子层表征的角分辨 XPS 分析 |
| XPS | 应用资料 | 有机 LED 材料的多技术表面表征 |
| XPS | 应用资料 | 采用 XPS 和氩簇离子深度剖析有机场效应晶体管 |
表面分析专题视频
MAGCIS 由内而外
此款双模式复合型离子源能够在同一台 XPS 仪器上同时实现对硬材料和软材料进行深度剖析和表面清洁。
用于半导体器件分析的高性能多技术 XPS 系统
具有多技术功能的 XPS 仪器可测量沉积，显示沉积循环中材料的厚度。ISS 显示沉积是否部分覆盖了层。REELS 产生带隙数据。拉曼提供有关分层材料中结构的信息。
半导体的面分析
集成电路中晶体管的热塑需要在栅电极与通道之间有越来越薄的介电层。要继续开发更小的尺寸，二氧化硅就必须替换为介电材料，因为受晶体管设计的厚度限制，不允许发生泄漏电流的情况。因此，出现了一种需求具有高介电常量材料（高介电薄膜）的趋势，而这也带来了一些新的分析要求。除层厚以外，这些参数也变得更为重要：
- 中间层（二氧化硅或金属硅酸盐）的厚度
- 层中元素的分布
- 层中活性材料的数量
- 中间层中元素的化学状态
- 这些参数在整个硅片范围内的均匀性
可以按接近正常的电子发射角分析整个介电层，而无需移除任何材料。XPS 提供有关各层及其交界面化学性质的信息，而角分辨 XPS (ARXPS) 提供有关层厚以及层内材料分布的信息。ARXPS 具有无创性，可避免使用离子束进行溅射。已证实溅射会改变层的构成并导致原子混合，而这两者都会引起数据误释。