整体半导体工艺流程解决方案 | 赛默飞

半导体投入大，制造工序多，为了提高产品的良品率、确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精准度非常重要，为获得稳定可靠的产品保驾护航。

Thermo Scientific™循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。凭借对NESLAB和HAAKA产品线的整合，通过拥有超过75年的温度控制经验以及与全球各大知名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。

半导体工艺过程中温度控制的应用场景

硅片
制造
沉积
光刻
刻蚀
离子
注入
清洗
金属化
电镀
测试

半导体需要非常薄并且光滑的硅片薄层
切片后的晶圆如不均匀就无法使用，需要用CMP使硅片表面光滑
使用CMP设备时，研磨和泵送会产生摩擦（热量），为了确保抛光效果，必须用冷却循环器消除这些热量
ThermoFlex™系列拥有灵活的配置，优越的稳定性，符合半导体法规等特点，满足CMP过程中的制冷要求

✓ 由于耐受性的需求，温度的稳定性非常重要，ThermoFlex拥有高稳定性
✓ 一般需要制冷功率在10,000瓦范围内
✓ 温度范围为20-100℃

主要产品

ThermoFlex系列冷却循环器

半导体行业中主推设备

冷却能力高达24KW
温度范围：-5-90℃
温度稳定性：± 0.1 ℃

ThermoChill系列冷却循环器

-10℃至 +30℃
提供 13 个型号
冷却能力高达 2.0 kW

水- 水热交换器

冷却能力高达100 kW
+5℃至 +45℃
高性价比选择

定制大功率冷却系统

特定流程提供独特设计的热控制解决方案
使用特殊流体专家
温度稳定性高达±0.001℃

产品特色	Thermo Scientific支持的产品

我们能有效地支持半导体市场

• 提供ISO认证
• 严格的质量标准和响应能力
• 符合Semi S2法规设计
• 严格遵守要求，与供应商密切合作
• 及时调整以应对市场波动
• 我们在半导体已经有大量的客户，
有丰富的半导体客户支持经验
• 提供全球服务

半导体投入大，制造工序多，为了提高最终产品的良品率，确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精确度非常重要，为最终获得稳定可靠的产品提供保障。

Thermo Scientific™循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。凭借对NESLAB和HAAKA产品线的整合，通过拥有超过75年的温度控制经验以及与世界各大知名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到最终测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。