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Thermo Scientific Hyperion II 系统可带来快速、准确的晶体管探测电性表征和故障定位功能,为半导体技术发展、良率提升以及器件可靠性的改善提供有力的支持。Hyperion II 系统卓越的稳定性可将纳米探测带入低至 5 nm 及以下的技术节点。
Hyperion II 系统的 SPM 技术支持 PicoCurrent 成像,该技术可快速识别短路、开路、漏电路径和电阻触点,其灵敏度比被动式电压对比度高 1,000 倍以上。扫描电容显微镜检查 (SCM) 模块提供基于图像的绝缘体上硅 (SOI) 晶片故障定位,以及高分辨率掺杂剂谱图分析。
功能
| 测量模式 Hyperion II 系统的先进测量模式包括:
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探测目标区域内的多个晶体管以定位故障是一项耗时的工作。Hyperion II 系统结合了 I-V 探测的 PicoCurrent 成像功能,可快速找到潜在缺陷,并测量电流-电压曲线,不会引入测量相关偏移。
集成 PicoCurrent 成像和扫描电容显微镜检查 (SCM) 可快速识别纳米探测的故障候选项。
半自动分步引导性操作,可提高生产率、易于使用并减轻培训负担。
原子力探针图像和探针特点,无需 SEM 成像和真空系统。