电性失效分析系统

缩小技术、新材料和更复杂的结构正在推动缺陷检测技术，尤其是在电路设计对工艺变化特别敏感的情况下。这些不可见缺陷的电性失效将降低设备性能、威胁可靠性和破坏良率。当器件封装阶段出现故障时，问题变得更加复杂。高密度金属互连、晶圆级堆叠、柔性电子器件和集成基板意味着导致故障的缺陷有更多的地方可以隐藏，这使得表征比以往任何时候都更加困难和关键。

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我们最新的下一代产品专注于失效分析和过程控制的高级分析功能。这些解决方案旨在通过改善 3D NAND、逻辑、DRAM、模拟和平板显示的制造过程中的质量控制和良率来帮助提高半导体工厂和实验室的生产力。