c7c8 - 主要特点/性能数据/相关资源/应用/技术/文档/联系人

Thermo Scientific Scios 2 DualBeam 是一套超高分辨率的分析 聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 系统,可为包括磁性和非导电材料在内的各种样品提供出色的样品制备与 3D 表征性能 。Scios 2 DualBeam 通过创新的功能设计提高了通量、精度以及易用性,是满足科学家和工程师在学术、政府以及工业研究领域高级研究和分析需求的理想解决方案。

高质量亚表面和 3D 信息

通常需要进行亚表面或三维表征以更好地理解样品的结构和性质。Scios 2 DualBeam 及可选配的 Thermo Scientific Auto Slice & View 4 (AS&V4) 软件可提供高质量、全自动的多模式 3D 数据集采集,包括用于最大材料对比度的背散射电子 (BSE) 成像、用于组成信息的能量色散光谱 (EDS) 以及用于微观结构和晶体学信息的电子背散射衍射 (EBSD)。与 Thermo Scientific Avizo 软件组合使用后,Scios 2 DualBeam 可为纳米级的高分辨率、高级 3D 表征以及分析提供独特的工作流程解决方案。

以超高分辨率提供完整的样品信息

创新的 NICol 电子色谱柱为系统的高分辨率成像和检测能力提供了基础。它适用于多种工作条件,无论是在 30 keV 的 STEM 模式下(访问结构信息)还是以较低能量(获得无电荷的详细表面信息)运行,都可以提供出色的纳米级细节。Scios 2 DualBeam 具有独特的镜筒内 Thermo Scientific Trinity 检测系统,专用于同时采集角和能量选择二级电子 (SE) 以及 BSE 成像数据。不仅可以快速访问从上到下的详细纳米级信息,还可快速访问倾斜的样品或交叉切片的信息。可选配的透镜下检测器和电子束减速模式可以快速、便捷地同时采集所有信号,揭示材料表面或交叉切片中最小的特征。借助独特的、具有全自动对齐功能的 NICol 色谱柱,可获得快速、准确、可重现的结果。

快速、便捷地制备高质量 TEM 样品

科学家和工程师不断面临新的挑战、需要对越来越复杂的样品的更小特征进行高度局部表征。Scios 2 DualBeam 的最新技术创新与可选、易用和全面的 Thermo Scientific AutoTEM 4 软件以及赛默飞世尔科技的应用专业知识相结合后,可支持客户快速方便地制备用于多种材料的 自定义高分辨率 S/TEM 样品。为了获得高质量结果,需要使用低能量离子进行最终抛光,以尽可能减少对样品表面的损坏。Thermo Scientific Sidewinder HT 聚焦离子束 (FIB) 镜筒不仅能够在高电压下具有高分辨率成像和铣削能力,还具有良好的低电压性能,能够创建高质量的 TEM 薄片。

DualBeam 显微镜

Scios 2 DualBeam

聚焦离子束扫描电子显微镜,用于超高分辨率、高质量样品制备和 3D 表征。



主要特点

快速、便捷的制备

使用 Sidewinder HT 离子柱获得高质量、现场特定的 TEM 和原子探针样品。

超高分辨率成像

使用在最广泛的样品范围(包括磁性和非导电材料)内具有一流性能的 Thermo Scientific NICol 电子色谱柱。

最完整的样品信息

通过各种集成式色谱柱内和透镜下检测器获得清晰、精确和无电荷的对比度。

高质量、多模式亚表面和 3D 信息

使用可选配的 AS&V4 软件,通过精确靶向感兴趣区域来获得高质量、多模式亚表面和 3D 信息。

精确的样品导航

高度灵活的 110 mm 载物台和腔室内 Thermo Scientific Nav-Cam 摄像机允许根据具体应用需求进行定制。

无伪影成像和构成图案

具有专用模式,如 DCFI、漂移抑制和 Thermo Scientific SmartScan 模式。

优化您的解决方案

灵活的 DualBeam 配置,包括可选配的最高 500 Pa 腔室压力低真空模式,可满足具体的应用要求。


规格

产品表格规范样式表
电子束分辨率
  • 最佳 WD
    • 在 30 keV STEM 下为 0.7 nm
    • 在 1 keV 下为 1.4 nm
    • 在 1 keV(射束减速)下为 1.2 nm
电子束参数空间
  • 电子束电流范围:1 pA 至 400 nA
  • 着陆能量范围:20* eV – 30 keV
  • 加速电压范围:200 V – 30 kV
  • 最大水平射野宽度:7 mm WD 时为 3.0 mm,60 mm WD 时为 7.0 mm
  • 可通过标准导航剪辑提供超宽视野 (1×)
离子光学系统
  • 加速电压:500 V – 30 kV
  • 电子束电流范围:1.5 pA – 65 nA
  • 15 位置光阑条
  • 漂移抑制模式,为非导电样品的标准模式
  • 最小离子源寿命:1,000 小时
  • 离子束分辨率:选择角方法下 30kV 时为 3.0 nm
检测器
  • Trinity 检测系统(镜筒内和色谱柱内)
    • T1 分段式下镜筒内检测器
    • T2 上镜筒内检测器
    • T3 可伸缩色谱柱内检测器(可选配)
    • 多达 4 个同时检测的信号
  • Everhart-Thornley SE 检测器 (ETD)
  • 用于二级离子 (SI) 和二级电子 (SE) 的高性能离子转换和电子检测器 (ICE)(可选配)
  • 可伸缩、低电压、高对比度、分段式、固态反向散射电子检测器 (DBS)(可选配)
  • 带 BF/DF/HAADF 分段的可伸缩 STEM 3+ 检测器(可选配)
  • 查看样品和腔室的 IR 摄像机
  • 腔室内 Nav-Cam 样品导航摄像机(可选配)
  • 集成的光束电流测量
载物台和样品

灵活的 5 轴电动平台:

  • XY 范围:110 mm
  • Z 范围:65 mm
  • 旋转:360°(无限)
  • 倾斜范围:-15° 至 +90°
  • XY 重复性:3 μm
  • 最大样品高度:与共心点间距 85 mm
  • 0° 倾斜时的最大样品重量:5 kg (包括样品架)
  • 最大样品尺寸:完全旋转时 110 mm(也可以是更大的样品,但旋转有限)
  • 计算中心旋转和倾斜

* 可选配,取决于配置


相关资源

介绍 Thermo Scientific Scios 2 FIB-SEM。了解这款超高分辨率分析系统如何为包括磁性和非导电材料在内的最广泛样品提供出色的样品制备和 3D 表征性能。

网络讲座:适用于所有需求的先进 DualBeam 自动化

注册我们专有的网络讲座,以了解如何轻松使用基于 Python 的 AutoScript 4 API 将您的 DualBeam 仪器上的日常任务自动化。自动化还可以增加通量、可重现性、提高易用性、加快数据获取时间并提高效率。

注册以观看

介绍 Thermo Scientific Scios 2 FIB-SEM。了解这款超高分辨率分析系统如何为包括磁性和非导电材料在内的最广泛样品提供出色的样品制备和 3D 表征性能。

网络讲座:适用于所有需求的先进 DualBeam 自动化

注册我们专有的网络讲座,以了解如何轻松使用基于 Python 的 AutoScript 4 API 将您的 DualBeam 仪器上的日常任务自动化。自动化还可以增加通量、可重现性、提高易用性、加快数据获取时间并提高效率。

注册以观看

应用

采用电子显微镜进行过程控制

采用电镜进行过程控制

现代工业需求高通量、质量卓越、通过稳健的工艺控制维持平衡。SEM扫描电镜TEM透射电镜工具结合专用的自动化软件,为过程监控和改进提供了快速、多尺度的信息。

使用电子显微镜进行质量控制和故障分析

质量控制和故障分析

质量控制和保证对于现代工业至关重要。我们提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM电子显微镜和光谱工具,使您可以为过程控制和改进做出可靠、明智的决策。

使用电镜进行基础材料研究

基础材料研究

越来越小的规模研究新型材料,以最大限度地控制其物理和化学特性。电子显微镜为研究人员提供了对微米到纳米级各种材料特性的重要见解。

半导体寻路

半导体探索和开发

先进的电子显微镜、聚焦离子束和相关半导体分析技术可用于识别制造高性能半导体器件的可行解决方案和设计方法。

半导体良率提升和计量

良率提升和计量

我们为缺陷分析、计量学和工艺控制提供先进的分析功能,旨在帮助提高生产率并改善一系列半导体应用和设备的产量。

半导体故障分析

半导体故障分析

越来越复杂的半导体器件结构导致更多隐藏故障引起的缺陷的位置。我们的新一代半导体分析工作流程可帮助您定位和表征影响量产、性能和可靠性的细微的电子问题。

物理和化学表征

物理和化学表征

持续的消费者需求推动了创建更小型、更快和更便宜的电子设备。它们的生产依赖高效的仪器和工作流程,可对多种半导体和显示设备进行电子显微镜成像、分析和表征。

技术

(S)TEM 样品制备

DualBeam显微镜可制备用于(S)TEM分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术,任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

了解更多 ›

3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

了解更多 ›

APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

了解更多 ›

交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

了解更多 ›

原位实验

需要通过电子显微镜直接实时观察微观结构变化,以便了解在加热、冷却和润湿过程中的动态过程(如再结晶、晶粒生长和相变)的基本原理。

了解更多 ›

多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

了解更多 ›

半导体器件的TEM样品制备

Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品,并且单位样品成本低。

了解更多 ›

(S)TEM 样品制备

DualBeam显微镜可制备用于(S)TEM分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术,任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

了解更多 ›

3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

了解更多 ›

APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

了解更多 ›

交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

了解更多 ›

原位实验

需要通过电子显微镜直接实时观察微观结构变化,以便了解在加热、冷却和润湿过程中的动态过程(如再结晶、晶粒生长和相变)的基本原理。

了解更多 ›

多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

了解更多 ›

半导体器件的TEM样品制备

Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品,并且单位样品成本低。

了解更多 ›


联系我们

用于将应用程序 H3 更改为具有 em-h3-header 类 p 的样式表
用于将 H3 更改为具有 em-h3-header 类 p 的样式表
用于将 H2 样式更改为具有 em-h2-header 类 p 的样式表
Style Sheet for Komodo Tabs

电子显微镜服务

为实现理想的系统性能,我们为您提供了由现场服务专家、技术支持部门和认证备件组成的全球网络支持。

了解更多 ›

支持和服务页脚样式表
字体样式表
卡片样式表