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用于划痕测试和油漆涂层附着力测试的特定位置横截面，
在 Helios G4 PFIB DualBeam 上执行。
在 Helios G4 PFIB DualBeam 上执行。
现代材料表征越来越依赖于亚表面表征，以更全面地了解材料的结构和物理特性。使用将聚焦离子束与扫描电子显微镜 (FIB-SEM)相结合的 DualBeam 仪器进行横截面分析，您可使用 FIB 切割材料并在纳米尺度上进行高分辨的SEM 成像。例如，在失效分析中，缺陷位于表面之下，使得DualBeams 仪器成为识别失效根本原因的理想选择。
除了高分辨率 SEM 成像，DualBeam 的横截面表征可以通过背散射电子 (BSE) 成像进行扩展，以获得最大的材料对比度，能量色散 X 射线光谱 (EDS)用于组分信息，以及用于微观结构和晶体学信息的电子背散射衍射 (EBSD)。
此外，随着Thermo Scientific Helios 5 Hydra DualBeam的推出，我们现在在一台仪器中提供可灵活切换的离子源：氩、氧、氙和氮，让您可以为每个实验选择最佳 FIB 类型。氙离子非常适合各种材料（如金属和陶瓷）的高通量去除，而氧离子可为碳基样品提供卓越的切割质量。如果需要非常大的体积表征， Thermo Scientific Helios 5 激光 PFIB 系统是另一种解决方案。它可以实现高达毫米级的高通量横截面，以及处理通常对离子束具有挑战性的材料（例如荷电或离子束敏感样品）。我们将这些独特的 DualBeam 功能与我们的多功能软件解决方案相结合，为您提供一系列工作流程，用于纳米级的高级 3D 表征和高分辨率分析。
在不到一分钟的时间内，在 Helios Hydra DualBeam 上对硅样品进行无窗帘效应大面积横截面成像。该过程在没有保护层的情况下完成，展示了高质量的圆形光束，以通过氩聚焦离子束实现卓越的横截面质量。
使用不同离子类型切割的横截面质量比较。对于碳基材料，氧离子束通常显示出改进的切割面质量，如该汽车机油滤清器外壳（聚合物/玻璃纤维复合材料）所示。水平射野宽度是 350 µm。
使用 Scios DualBeam 的增材制造粉末 (CuAgAl) 的横截面。EBSD 图（插图）显示了颗粒内的晶粒尺寸分布和取向。
焊料凸点的大面积横截面成像在 15 分钟内完成。无帘高品质切割面适用于 XHR（超高分辨率）SEM 成像。
在不到一分钟的时间内，在 Helios Hydra DualBeam 上对硅样品进行无窗帘效应大面积横截面成像。该过程在没有保护层的情况下完成，展示了高质量的圆形光束，以通过氩聚焦离子束实现卓越的横截面质量。
使用不同离子类型切割的横截面质量比较。对于碳基材料，氧离子束通常显示出改进的切割面质量，如该汽车机油滤清器外壳（聚合物/玻璃纤维复合材料）所示。水平射野宽度是 350 µm。
使用 Scios DualBeam 的增材制造粉末 (CuAgAl) 的横截面。EBSD 图（插图）显示了颗粒内的晶粒尺寸分布和取向。
焊料凸点的大面积横截面成像在 15 分钟内完成。无帘高品质切割面适用于 XHR（超高分辨率）SEM 成像。
采用电镜进行过程控制
现代工业需求高通量、质量卓越、通过稳健的工艺控制维持平衡。SEM扫描电镜和TEM透射电镜工具结合专用的自动化软件，为过程监控和改进提供了快速、多尺度的信息。
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