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Thermo Scientific Auto Slice and View 4 (AS&V4) 软件可自动采集高分辨率 3D 图像和分析图,如 EBSD(电子背散射衍射)或 EDS(能量分散 X 射线光谱)。AS&V4 软件通过使用聚焦离子束 (FIB) 减薄样品的连续截面(切片),然后成像和/或绘图每个切片来采集数据。
由于许多样品的高价值和独特性,从每个切片收集尽可能多的信息很重要。ASV&4 软件允许您为每个切片采集多种成像和分析模式,包括由多个 SEM 和 FIB 探测器生成的材料和通道衬度等信息。此外,元素信息可以通过 EDS 收集,晶粒取向/应变纹理分析可以通过 EBSD 绘图提供。
精简的工作流程、减薄配方、集成的自动功能。
提高收集效率和准确性。
遇到相位/微观结构变化时根据需要调整参数。
将 SEM 和 FIB 成像、EBSD 和 EDS 绘图集成到一个软件包中。
获取有关每个切片的所有信息(成像、分析、电流、电压、倾斜等)。
高度灵活和可靠的采集,并且切割位置精确、可重复。
具有多位点功能的高速和高通量。