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Auto Slice and View Software for serial section electron microscopy

Thermo Scientific Auto Slice and View 4 (AS&V4) 软件可自动采集高分辨率 3D 图像和分析图,如 EBSD(电子背散射衍射)或 EDS(能量分散 X 射线光谱)。AS&V4 软件通过使用聚焦离子束 (FIB) 减薄样品的连续截面(切片),然后成像和/或绘图每个切片来采集数据。

由于许多样品的高价值和独特性,从每个切片收集尽可能多的信息很重要。ASV&4 软件允许您为每个切片采集多种成像和分析模式,包括由多个 SEM 和 FIB 探测器生成的材料和通道衬度等信息。此外,元素信息可以通过 EDS 收集,晶粒取向/应变纹理分析可以通过 EBSD 绘图提供。

AS&V4 Software user interface
AS&V4 软件用户界面

主要特点

电子显微镜软件

Auto Slice 和 View 4.0 软件

具有 EDS 和 EBSD 功能的连续切片 3D 成像软件。

 

直观、易用的 UI

精简的工作流程、减薄配方、集成的自动功能。

数字式倾斜移位补偿

提高收集效率和准确性。

实时编辑功能

遇到相位/微观结构变化时根据需要调整参数。

集成式成像

将 SEM 和 FIB 成像、EBSD 和 EDS 绘图集成到一个软件包中。

有关每个切片的信息

获取有关每个切片的所有信息(成像、分析、电流、电压、倾斜等)。

高度灵活和可靠的采集

高度灵活和可靠的采集,并且切割位置精确、可重复。

高速和高通量

具有多位点功能的高速和高通量。


相关资源

应用

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技术

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交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

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需要通过电子显微镜直接实时观察微观结构变化,以便了解在加热、冷却和润湿过程中的动态过程(如再结晶、晶粒生长和相变)的基本原理。

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必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

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