半导体器件表征

电子设备市场持续面临着来自消费者的压力，需要不断开发更小、更快、更便宜、更节能器件以满足消费者的需求。这就要求半导体设计的尺寸变得越来越小，同时需要不断缩短产出时间和上市时间。遗憾的是，大多数常用技术和工作流程不足以表征这些半导体器件的微小特征。

因此，需要新颖且高生产率的透射电镜 (TEM) 工作流程来对下一代半导体器件结构进行成像和分析。这些半导体器件的高级表征可帮助您掌握必要的性能、预测和控制结构、理化特性，以及将您的表征数据与参数检验结果相关联。

Thermo Fisher Scientific 为您提供的半导体器件表征工作流程拥有高效率，可让您快速获得直接影响半导体器件良率、性能和可靠性的参数，包括物理、结构和化学特性。点击以下流程中的相关步骤，了解更多我们相关产品系列的信息，并深入了解这些半导体器件表征工作流程如何满足您的特定需求。

半导体器件表征工作流程示例

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