Thermo Scientific Inspect 3D Software provides a user-friendly solution for alignment of tomographic image series (obtained with transmission electron microscopy or scanning transmission electron microscopy, TEM or STEM) along with energy dispersive X-ray spectroscopy (EDS) maps, producing a 3D reconstruction of the data. Inspect 3D Software also offers basic visualization functionality. All Thermo Scientific TEM, STEM and EDS tomography software are fully compatible with Inspects 3D Software.

Inspect 3D Software begins with a coarse X-Y alignment based on image cross-correlation. Alignment can be further refined with automated bead tracking or patch tracking procedures. Bead tracking traces multiple round particles on the specimen throughout the tilt series, correcting rotation and magnification changes for each image. Patch tracking traces multiple areas of the image throughout the tilt series and then combines the results.

Inspect 3D Software offers two classical algorithms for 3D volume reconstruction: weighted back projection (WBP) and simultaneous iterative reconstruction technique (SIRT). Additionally, Inspect 3D Software offers easy EDS-tomography reconstruction with simultaneous processing of STEM and EDS files, called HAADF-EDS bimodal tomography (HEBT), leading to enhanced elemental reconstruction.

Iterative reconstruction techniques offered with Inspect 3D Software include;

  • Conjugate gradient least squares (CGLS)
  • Expectation maximization (EM), in which elongation artifacts are significantly reduced when compared to SIRT reconstruction
  • Simultaneous algebraic reconstruction technique (SART)

The resulting reconstructed volumes can be directly imported into Thermo Scientific Avizo and Amira Software for further visualization and analysis.

Software for Electron Microscopes

Inspect 3D Software

3D electron tomography software for TEM volume reconstruction.

 

Key Features

  • Cross-correlation requires no markers as the process is enhanced by the use of a large variety of filters and image processing tools.
  • Feature tracking can utilize added artificial features like gold markers, or recognizable intrinsic specimen features, as a basis for image alignment.
  • Bead cloaking removes gold beads from the image data after they have been used for alignment, so they do not show in the reconstruction. 
  • The algebraic reconstruction technique iteratively compares projections of the reconstruction to the original projections and corrects the reconstruction to minimize differences.
  • The simultaneous iterative reconstruction technique preserves full spatial information and can enhance the signal to noise ratio of the reconstruction. 
 
Tomography post-alignment and reconstruction module
Tomography post-alignment and reconstruction module
Inspect 3D reconstructed 3D volume screen capture
Inspect 3D reconstructed 3D volume screen capture

Applications

使用冷冻电镜进行传染病研究

传染病研究

冷冻电镜技术可在近天然状态下对生物大分子的 3D 结构进行多尺度的观察,有助于提高治疗方法的开发速度和效率。

植物生物学研究

植物生物学研究

基础的植物生物学研究借助冷冻电镜(Cryo-EM)能得到从蛋白(通过单颗粒分析)到其细胞环境(通过断层扫描)再到整体结构(通过大体积分析)的信息。

病理学研究

病理学研究

透射电镜(Transmission electron microscopy,TEM)适合在通过其他方法无法确定疾病的性质时使用。透射电镜作为纳米级的生物学成像技术,可以为某些疾病提供准确而可靠的病理学信息。

采用电子显微镜进行过程控制

采用电镜进行过程控制

现代工业需求高通量、质量卓越、通过稳健的工艺控制维持平衡。SEM扫描电镜TEM透射电镜工具结合专用的自动化软件,为过程监控和改进提供了快速、多尺度的信息。

使用电子显微镜进行质量控制和故障分析

质量控制和故障分析

质量控制和保证对于现代工业至关重要。我们提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM电子显微镜和光谱工具,使您可以为过程控制和改进做出可靠、明智的决策。

使用电镜进行基础材料研究

基础材料研究

越来越小的规模研究新型材料,以最大限度地控制其物理和化学特性。电子显微镜为研究人员提供了对微米到纳米级各种材料特性的重要见解。

半导体寻路

半导体探索和开发

先进的电子显微镜、聚焦离子束和相关半导体分析技术可用于识别制造高性能半导体器件的可行解决方案和设计方法。

半导体故障分析

半导体故障分析

越来越复杂的半导体器件结构导致更多隐藏故障引起的缺陷的位置。我们的新一代半导体分析工作流程可帮助您定位和表征影响量产、性能和可靠性的细微的电子问题。

物理和化学表征

物理和化学表征

持续的消费者需求推动了创建更小型、更快和更便宜的电子设备。它们的生产依赖高效的仪器和工作流程,可对多种半导体和显示设备进行电子显微镜成像、分析和表征。


Techniques

Style Sheet for Komodo Tabs

单颗粒分析

单颗粒分析(SPA)是一种冷冻电镜技术,可实现近原子分辨率的结构表征,揭示动态生物学过程以及生物分子复合物/组装体的结构。

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冷冻电子断层扫描

冷冻电子断层扫描(cryo-ET)既能够提供单个蛋白的结构信息,又能够提供它们在细胞内的空间排列信息。这使该方法成为一种真正独特的技术,在细胞生物学领域具有巨大的潜力。冷冻ET可以将光学显微镜和近原子分辨率技术(如单颗粒分析)结合在一起。

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3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

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3D EDS断层扫描

现代材料研究越来越依赖于三维的纳米级分析。3D电镜和能量色散X射线光谱可以3D表征包括整个化学和结构背景下的组分数据。

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半导体TEM成像和分析

Thermo Fisher Scientific 透射电镜可对半导体器件进行高分辨率成像和分析,使制造商能够校准工具集、诊断故障机制并优化整体流程产量。

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单颗粒分析

单颗粒分析(SPA)是一种冷冻电镜技术,可实现近原子分辨率的结构表征,揭示动态生物学过程以及生物分子复合物/组装体的结构。

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冷冻电子断层扫描

冷冻电子断层扫描(cryo-ET)既能够提供单个蛋白的结构信息,又能够提供它们在细胞内的空间排列信息。这使该方法成为一种真正独特的技术,在细胞生物学领域具有巨大的潜力。冷冻ET可以将光学显微镜和近原子分辨率技术(如单颗粒分析)结合在一起。

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