质量控制

随着生产部件日益复杂和可靠性标准的不断提高，对部件的质量控制和保证在现代工业中变得越来越重要。质量监管的一个关键方面是失效分析，可提供对组分/材料失效根原因的深入分析，从而可制定制造过程中的质量控制指标并强制执行第三方质量要求。由于组分失效通常是很多小微观缺陷的直接结果，因此对它们进行多尺度观察和定量是获得确定根本原因所需的准确表征的唯一方法。

赛默飞世尔科技提供一系列工具，可通过全面鉴定以及缺陷、故障和失效研究来监测一致性。对于大体积分析来说，X 射线显微层析 (microCT) 是一种无损技术，可在微米分辨率下对样品进行 3D 重建。与熟悉的医院 CAT 扫描技术基本相同，microCT 提供对材料的实用概述，以用于缺陷定位和隔离。之后可使用更高分辨率的技术（例如电子显微镜 (EM)）进行提取和进一步分析。

借助 EM 可获得低至纳米尺度的结构细节。这可以对微观缺陷或与过程性能数据的纳米级偏差进行精确的表征，而这些异常无法使用其他工具进行观察。有了这些信息，工程师和研究人员可以在缺陷形成的最初阶段制定质量改进措施。

电子显微镜不仅能够提供无与伦比的结构细节，该方法还具有元素分析的额外优势。名为 能量色散 X 射线光谱（EDS、EDX 或 XEDS）的方法是通过在电子轰击期间从样品表面发射的 X 射线实现的。X 射线光谱是其来源材料的特征，峰的强度对应的是浓度。此信号可以链接到 EM 图像上的位置，以便对观察到的缺陷进行元素观察。事实上，Thermo Scientific ColorSEM 技术甚至具有实时 EDX 分析功能，可自动着色灰度电子微图，在观察到故障和缺陷时提供即时化学背景。