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无论研究新材料还是尝试找到故障的根本原因、对具有更小特征的越来越复杂的样品进行高度本地化表征变得日益重要了。事实上、通常需要进行次表面或三维表征以充分了解样品的材料特性。这对于异质材料或检测和表征包裹体和沉淀物特别有用。DualBeam(聚焦离子束 - 扫描电子显微镜,即 FIB-SEM)仪器可通过连续交叉切片(SEM 成像和 FIB 铣削的顺序应用)在纳米分辨率下采集高质量的 3D 数据集。
通常,由于大样品能够提供更多的上下文信息,所以必须使用无法用常规镓 FIB 仪器的大体积来获取代表性的和统计学相关的结果。等离子体 FIB 仪器(如 Thermo Scientific Helios 5 PFIB DualBeam 和 Thermo Scientific Helios Hydra DualBeam)提供出色的高电流性能,能够全自动、高质量获取各种模态的大体积 3D 数据集。此外,Helios Hydra DualBeam 的多个离子源技术使您可以为每个特定的样品和使用情况选择最佳的离子源。
等离子 FIB 连续截面成像可以提供材料对比度(采用背散射电子成像)、成分信息(采用能量色散光谱)以及微观结构和晶体学信息(采用电子背散射衍射)。然后可使用 Thermo Scientific Avizo 软件可视化处理这些数据,为在纳米级别上实现最高分辨率、先进的 3D 表征和分析提供独特的工作流程解决方案。
Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB 系统的功能超越了常规等离子 FIB,设置可对毫米级的更大体积进行交叉切片和 3D 表征(与镓 FIB 功能相比,粗粒物质去除速度快 >15,000 倍)。它还有助于处理通常对离子束铣削而言具有挑战性的材料(例如带电和对射束敏感的材料)且损伤最小。