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3D 电子显微镜

无论研究新材料还是尝试找到故障的根本原因、对具有更小特征的越来越复杂的样品进行高度本地化表征变得日益重要了。事实上、通常需要进行次表面或三维表征以充分了解样品的材料特性。这对于异质材料或检测和表征包裹体和沉淀物特别有用。DualBeam(聚焦离子束 - 扫描电子显微镜,即 FIB-SEM)仪器可通过连续交叉切片(SEM 成像和 FIB 铣削的顺序应用)在纳米分辨率下采集高质量的 3D 数据集。

等离子 (PFIB)

通常,由于大样品能够提供更多的上下文信息,所以必须使用无法用常规镓 FIB 仪器的大体积来获取代表性的和统计学相关的结果。等离子体 FIB 仪器(如 Thermo Scientific Helios 5 PFIB DualBeamThermo Scientific Helios Hydra DualBeam)提供出色的高电流性能,能够全自动、高质量获取各种模态的大体积 3D 数据集。此外,Helios Hydra DualBeam 的多个离子源技术使您可以为每个特定的样品和使用情况选择最佳的离子源。

等离子 FIB 连续截面成像可以提供材料对比度(采用背散射电子成像)、成分信息(采用能量色散光谱)以及微观结构和晶体学信息(采用电子背散射衍射)。然后可使用 Thermo Scientific Avizo 软件可视化处理这些数据,为在纳米级别上实现最高分辨率、先进的 3D 表征和分析提供独特的工作流程解决方案。

Laser PFIB

Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB 系统的功能超越了常规等离子 FIB,设置可对毫米级的更大体积进行交叉切片和 3D 表征(与镓 FIB 功能相比,粗粒物质去除速度快 >15,000 倍)。它还有助于处理通常对离子束铣削而言具有挑战性的材料(例如带电和对射束敏感的材料)且损伤最小。

Zircally sample 3d EBSD reconstruction produced with the Helios DualBeam.
使用 Helios PFIB DualBeam、Auto Slice & View 4 软件和 Avizo 软件生成的锆合金样品 (250 x 250 x 220 μm³) 的 3D EBSD 重建。

相关资源

在 Helios Hydra DualBeam 上成像并在 Avizo 软件中重构成 3D 容积的汽车油过滤器外壳(聚合物/玻璃纤维复合材料)。水平射野宽度是 350 µm。

Helios Hydra DualBeam 上成像并重建成 Amira 软件中 3D 体积的嵌入式组织样品,重点介绍了 Helios Hydra DualBeam 对有机材料进行高质量 3D 表征的能力。

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应用

使用电子显微镜进行质量控制和故障分析

质量控制和故障分析

质量控制和保证对于现代工业至关重要。我们提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM电子显微镜和光谱工具,使您可以为过程控制和改进做出可靠、明智的决策。

使用电镜进行基础材料研究

基础材料研究

越来越小的规模研究新型材料,以最大限度地控制其物理和化学特性。电子显微镜为研究人员提供了对微米到纳米级各种材料特性的重要见解。


样品


电池研究

通过使用 microCT、SEM扫描电镜和TEM透射电镜、拉曼光谱、XPS和数字3D可视化与分析进行多尺度分析、实现电池开发。了解该方法如何提供构建更好电池所需的结构和化学信息。

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聚合物研究

聚合物微观结构决定了材料的整体特性和性能。显微CT能够对聚合物形态和成分进行全面的微量分析,适用于R&D和质量控制应用。

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金属研究

金属的有效生产需要精确控制夹杂物和沉淀物。我们的自动化工具能够执行金属分析需要的各种任务,包括纳米粒计数、EDS元素分析TEM样品制备

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石油和天然气

随着对石油和天然气的持续需求,人们一直需要高效、有效地提取烃类。赛默飞世尔科技为各种石油科学应用提供了一系列显微镜和光谱分析解决方案。

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纤维和过滤器

合成纤维的直径、形态和密度是确定过滤器使用寿命和功能的关键参数。扫描电子显微镜(SEM)是快速轻松地研究这些特性的理想技术。

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地质研究

地质科学依赖于对岩石样品中的特点进行一致、准确的多尺度分析观察。SEM-EDS结合自动化软件,可对岩石学和矿物学研究的纹理和矿物成分进行直接的大规模分析。

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产品

仪器卡片原件样式表

Helios 5 激光 PFIB 系统

  • 快速、毫米级交叉截面
  • 统计学相关的深度亚表面和 3D 数据分析
  • 共享 Helios 5 PFIB 平台的所有功能

Helios Hydra DualBeam

  • 4 个快速切换离子种类(Xe、Ar、O、N),用于对种类最丰富的材料进行优化 PFIB 处理
  • Ga-free TEM 样品制备
  • 极高分辨率 SEM 成像

Helios 5 DualBeam

  • 全自动、高质量、超薄 TEM 样品制备
  • 高通量、高分辨率的亚表面和 3D 表征
  • 快速纳米原型设计能力

Helios 5 PFIB DualBeam

  • 无镓 STEM 和 TEM 样品制备
  • 多模式亚表面和 3D 信息
  • 新一代 2.5 μA 氙气电浆 FIB 色谱柱

Scios 2 DualBeam

  • 完全支持磁性及不导电样品
  • 高通量亚表面和 3D 表征
  • 先进的易用性和自动化功能

HeliScan microCT

  • 先进的螺旋扫描及迭代重建技术
  • 高分辨率 X 射线源(低于 400 nm)
  • 处理、分析和可视化样品

Phenom ParticleX Steel Desktop SEM

  • 集成 SEM 和 EDS
  • 易于使用
  • 亚微米级夹杂物

Avizo 软件
材料科学

  • 支持多数据/多视图、多通道、时间序列、超大数据
  • 先进的多模式 2D/3D 自动配准
  • 伪影消除算法

Maps 软件

  • 获得大面积的高分辨率图像
  • 轻松发现感兴趣区
  • 自动化图像采集过程
  • 关联不同来源的数据

3D 重构

  • 直观的用户界面、可最大限度提高用户使用能力
  • 直观的全自动用户界面
  • 基于 " 阴影形状 " 技术、无需阶段倾斜

μHeater

  • 用于原位高分辨率成像的超快速加热解决方案
  • 全集成:
  • 温度最高可达 1200 °C

Auto Slice 和 View 4.0 软件

  • DualBeam 自动连续切片
  • 多模式数据采集(SEM、EDS、EBSD)
  • 实时编辑功能
  • 基于边缘的剪切放置
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