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Thermo Scientific AutoTEM 5 软件是 DualBeam（聚焦离子束扫描电子显微镜检查，简称 FIB-SEM）系统的专用解决方案，支持对多种材料科学样品进行全自动原位透射电镜检查 (TEM) 样品制备。它可以为任何经验水平的用户提供快速、可靠和可重复的结果。
高质量
任何经验水平的用户都可在不到一小时的时间里完成的高质量 S/TEM样品制备。
完整工作流程
万恒的原位 S/TEM 样品制备工作流程，包括自动化组块、用户引导式推出和自动化最终稀释。
自动化原位样品制备
采用不同几何形状的全自动原位样品制备：自上而下、平面图和倒置。
可靠的结果
可为多种材料科学样品获得可靠的可预测结果
高通量
高通量，具有全自动化、无人值守的多点原位和非原位推出以及自动交叉切片功能。
高度可配置的工作流程
高度可配置的工作流程，可实现具有挑战性样品的制备。
产品表格规范样式表
手动制备 | AutoTEM 5 软件 | ||
|---|---|---|---|
材料 | 金属及合金 | ||
半导体 | |||
聚合物和陶瓷 | |||
流程覆盖范围 | 块铣削 | 手动 | 全自动或交互式 |
推出过程 | 手动 | ||
最终稀释 | 手动 | ||
低能量抛光 | 手动 | ||
性能数据 | 通量 | 60 – 120 分钟 | < 45 分钟 |
高质量 | 取决于用户 | 取决于方案 | |
重复性 | - | ||
夜间运行 | - | ||
用户 | 经验水平 | 专家 | 初学者 |
Style Sheet for Komodo Tabs
铝样品（已在完全无人值守的情况下使用 AutoTEM 软件制备了 5x6 阵列的 S/TEM 薄片），已底切，已做好 6 小时后推出的准备。该软件允许自动定义阵列和移动各个位置，以更精确地定位薄片。
分块和底切之后的样品示例，已准备好进行原位推出。侧面的大基准标记用于组块自动化，而薄片上的较小基准标记将在稍后用于最终稀释自动化。
在 AutoTEM 5 软件中为原位推出方法定义铜网格上的薄片位置。
成品薄片的 SEM 图像，使用 Auto TEM 软件用喷丸处理铝样品制备，耗时不足 1 小时。
铝样品（已在完全无人值守的情况下使用 AutoTEM 软件制备了 5x6 阵列的 S/TEM 薄片），已底切，已做好 6 小时后推出的准备。该软件允许自动定义阵列和移动各个位置，以更精确地定位薄片。
分块和底切之后的样品示例，已准备好进行原位推出。侧面的大基准标记用于组块自动化，而薄片上的较小基准标记将在稍后用于最终稀释自动化。
在 AutoTEM 5 软件中为原位推出方法定义铜网格上的薄片位置。
成品薄片的 SEM 图像，使用 Auto TEM 软件用喷丸处理铝样品制备，耗时不足 1 小时。
采用电镜进行过程控制
现代工业需求高通量、质量卓越、通过稳健的工艺控制维持平衡。SEM扫描电镜和TEM透射电镜工具结合专用的自动化软件，为过程监控和改进提供了快速、多尺度的信息。
半导体器件的TEM样品制备
Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品，并且单位样品成本低。
半导体器件的TEM样品制备
Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品，并且单位样品成本低。
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