半导体计量与良率分析

随着半导体器件设计接近更小的节点，越来越难以提高生产良率。这些较小的节点以及更复杂的 3D 架构导致设计过程中增加了步骤和复杂性。涉及数百个步骤，任何一个步骤中出现的任何缺陷或电气故障都会延长总生产时间。由于上市时间和产出时间对任何新半导体设计的商业成功都至关重要，因此需要计量和检验工具来确保这些步骤中的每一个都得到优化。这确保可以保证和保持较大良率。

必须尽快且尽可能低廉地进行良率分析。然而，考虑到器件生产中涉及的许多步骤，这通常是一个极具挑战性的命题。例如，在高级逻辑器件中，需要进行许多不同的测量，例如 finFET 栅极高度、鳍高度和侧壁角度。以符合成本效益和及时的方式进行这些测量需要专门设计用于半导体分析的高级表征工具。通过使用自动化的基于 SEM 或 (S)TEM 的计量仪器，生产商可以提供准确和及时的半导体检查，降低制造成本，并缩短产品开发周期。

Thermo Fisher Scientific 提供下一代产品套件，具有半导体计量和检查的高级分析能力。这些解决方案旨在通过改进逻辑、3D NAND、DRAM、模拟、电源和显示器件生产的质量控制和良率来帮助提高半导体制造实验室的生产率。

半导体计量&良率增加工作流示例

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