ExSolve Wafer TEM Prep DualBeam

Thermo Scientific ExSolve wafer TEM prep (WTP) DualBeam (FIB-SEM) 大大降低了半导体晶片分析的成本，其高通量、自动化的TEM样品制备系统提高了样品制备的速度，为半导体和数据存储生产商提供了对验证和监测工艺性能所需数据的快速和便捷访问。ExSolve DualBeam 可制备特定位置的 TEM 片晶，在晶圆厂内的全自动工艺中对每个晶圆的多个位置进行采样，为半导体生产商提供比传统方法更多的信息，同时将样品制备的成本降低多达 70%。

ExSolve WTP DualBeam 系统是一种自动化、高通量的电镜样品制备系统，可在直径达 300 mm 的整个晶片上制备特定位置厚度为 20 nm 的片晶。它是快速、完整工作流程的一部分，包括 Thermo Scientific TEMLink 和 Thermo Scientific Metrios TEM。ExSolve DualBeam 包括 FOUP 处理，设计位于生产线附近的晶圆厂内。

ExSolve WTP DualBeam 工作流程满足了需要在高级技术节点实现自动化、高通量采样的客户的需求。它补充了 Thermo Scientific Helios NanoLab DualBeam 1200AT 的功能，提供了更灵活、操作员指导的样品制备方法，以及高分辨率扫描电镜成像（SEM成像）和分析等额外功能。