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新型半导体器件制造需要高准确度成像和故障分析，以产生改进和优化的制造工作流程。这意味着高级（扫描）透射电子显微镜（TEM 和 STEM，或 (S)TEM）工具已成为所有前沿晶片制造工艺中的关键组件。
但是，TEM 成像和分析高度取决于样品的质量。因此，样品制备是制造设施和故障分析实验室中的一项关键任务。问题在于，用于超薄 (S)TEM 样品制备的常规方法具有挑战性且耗时，需要数小时（如果不是经验丰富的用户手动操作则需要主要数天）。目前器件生产中使用多种材料，再加上对工厂特定信息的需求，只会使该工艺进一步复杂化。
Thermo Fisher Scientific 可为高级半导体设计提供快速、准确和可靠的 (S)TEM 成像样品制备工具。我们的整套样品制备仪器可让您更快、更轻松地获得原子级数据，且每份样品的成本极低。此外，Thermo Scientific AutoTEM 5 软件可支持使用 DualBeam 系统进行全自动原位 TEM 样品制备。这使用户（任何经验级别）能够获得快速、可靠和可重复的结果。单击至以下相应产品页面，了解更多信息。
使用 AutoTEM 5 软件制备样品，可进行一键式批量样品制备。
TEM 样品制备工作流程示例
原位 TEM 样品制备；样品可用于在网格上进行最终减薄。
原位 TEM 样品制备；样品可用于在网格上进行最终减薄。
自动非原位 TEM 样品制备；样品可取出。
自动非原位 TEM 样品制备；样品可取出。
DualBeam 用户界面，显示使用高分辨率成像精确放置 TEM 样品的相关视图。
原位 TEM 样品制备；样品可用于在网格上进行最终减薄。
原位 TEM 样品制备；样品可用于在网格上进行最终减薄。
自动非原位 TEM 样品制备；样品可取出。
自动非原位 TEM 样品制备；样品可取出。
DualBeam 用户界面，显示使用高分辨率成像精确放置 TEM 样品的相关视图。
显示设备故障分析
不断发展的显示技术旨在提高显示质量和光转换效率，以支持不同行业领域的应用，同时继续降低生产成本。我们的过程计量、故障分析和研发解决方案帮助显示公司解决这些挑战。
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用于将 H2 样式更改为具有 em-h2-header 类 p 的样式表
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