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显示器是我们日常生活的重要组成部分。在过去十年中,随着量子点和微型 LED 等新技术的兴起,主流显示技术已从 LCD 转换为 OLED。分辨率、亮度、外形、可靠性和质量正在推动显示设备开发的持续创新。
随着显示技术的进步,显示设备的研发、工艺计量和故障分析所面临的挑战均有所增加,这都需要快速的数据和可靠的解决方案。
提升显示技术,提高显示质量和光转化效率,同时继续提高显示设备产量并降低生产成本至关重要。
主流 (OLED) 显示技术正在努力为显示设备提供更长的显示寿命和新外形,从而继续开发薄膜封装 (TFE) 技术。从量子点增强膜 (QDEF) 到电化学发光 QD LED 的演变需要精确表征和控制微观结构的大小和形状。对于微型 LED,人们一直希望提高其外部量子效率、降低漏电流。
显示技术的进步引入了新的工程挑战,新型显示设备的研发需要对材料进行纳米级分析,达到可重复性能,并且通过基于 S/TEM 的分析工作流程获得高质量数据。
随着设计人员缩小显示设备的尺寸,对高精度计量的需求也随之增加。减小像素大小可提高显示设备的分辨率,缩小显示器厚度可提高能量转换。全新的显示模块架构需要在横向和垂直方向上准确控制背板的关键尺寸 (CD) 和发光装置。更严格的设计规范要求通过高度自动化和重复性实现快速 FIB/SEM 测量。
显示设备制造变得日益复杂。由于颗粒、污染或工艺偏差导致的缺陷会影响面板产量和生产力。随着像素大小横向缩小、结构复杂度增加,传统光学检测方法不再能检测所有“杀伤性”缺陷。由于面板或完全组装的显示模块存在缺陷,因此将缺陷隔离到特定深度或垂直层变得更具挑战性。这使得通过大体积样品提供薄切片且兼具手术精确度和极小损伤的解决方案和工作流程受到更多重视,这些解决方案和工作流程还提供高分辨率图像以快速、可靠地识别缺陷。
赛默飞世尔科技提供独特且全面的工作流程,以满足先进显示行业的研发、计量和缺陷表征需求。
Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品,并且单位样品成本低。
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