bf5a- 应用/技术/产品/资源/联系我们

显示器是我们日常生活的重要组成部分。在过去十年中,随着量子点和微型 LED 等新技术的兴起,主流显示技术已从 LCD 转换为 OLED。分辨率、亮度、外形、可靠性和质量正在推动显示设备开发的持续创新。

随着显示技术的进步,显示设备的研发、工艺计量和故障分析所面临的挑战均有所增加,这都需要快速的数据和可靠的解决方案。

先进的显示技术缔造新一代显示设备

提升显示技术,提高显示质量和光转化效率,同时继续提高显示设备产量并降低生产成本至关重要。

主流 (OLED) 显示技术正在努力为显示设备提供更长的显示寿命和新外形,从而继续开发薄膜封装 (TFE) 技术。从量子点增强膜 (QDEF) 到电化学发光 QD LED 的演变需要精确表征和控制微观结构的大小和形状。对于微型 LED,人们一直希望提高其外部量子效率、降低漏电流。

显示技术的进步引入了新的工程挑战,新型显示设备的研发需要对材料进行纳米级分析,达到可重复性能,并且通过基于 S/TEM 的分析工作流程获得高质量数据。

显示设备故障分析——智能手机剖析图

高质量显示设备制造的半导体工艺计量

随着设计人员缩小显示设备的尺寸,对高精度计量的需求也随之增加。减小像素大小可提高显示设备的分辨率,缩小显示器厚度可提高能量转换。全新的显示模块架构需要在横向和垂直方向上准确控制背板的关键尺寸 (CD) 和发光装置。更严格的设计规范要求通过高度自动化和重复性实现快速 FIB/SEM 测量。

显示设备的故障分析

显示设备制造变得日益复杂。由于颗粒、污染或工艺偏差导致的缺陷会影响面板产量和生产力。随着像素大小横向缩小、结构复杂度增加,传统光学检测方法不再能检测所有“杀伤性”缺陷。由于面板或完全组装的显示模块存在缺陷,因此将缺陷隔离到特定深度或垂直层变得更具挑战性。这使得通过大体积样品提供薄切片且兼具手术精确度和极小损伤的解决方案和工作流程受到更多重视,这些解决方案和工作流程还提供高分辨率图像以快速、可靠地识别缺陷。

赛默飞世尔科技提供独特且全面的工作流程,以满足先进显示行业的研发、计量和缺陷表征需求。

显示设备故障分析工作流程示例

1.显示面板故障分析工作流程:

 

2.显示模块组件故障分析工作流程:


显示设备故障分析相关资源

显示设备故障分析应用

半导体寻路

半导体探索和开发

先进的电子显微镜、聚焦离子束和相关半导体分析技术可用于识别制造高性能半导体器件的可行解决方案和设计方法。

半导体良率提升和计量

良率提升和计量

我们为缺陷分析、计量学和工艺控制提供先进的分析功能,旨在帮助提高生产率并改善一系列半导体应用和设备的产量。

半导体故障分析

半导体故障分析

越来越复杂的半导体器件结构导致更多隐藏故障引起的缺陷的位置。我们的新一代半导体分析工作流程可帮助您定位和表征影响量产、性能和可靠性的细微的电子问题。

物理和化学表征

物理和化学表征

持续的消费者需求推动了创建更小型、更快和更便宜的电子设备。它们的生产依赖高效的仪器和工作流程,可对多种半导体和显示设备进行电子显微镜成像、分析和表征。

ESD半导体鉴定

ESD 半导体鉴定

每个静电放电 (ESD) 控制计划都必须识别对 ESD 敏感的器件。我们提供一整套ESD测试系统,帮助满足您的器件鉴定要求。


显示设备故障分析技术

热故障隔离

本地功率耗散分布不均匀可能导致较大的局部温度上升,从而导致设备故障。我们提供采用高灵敏度锁定红外热成像 (LIT) 技术进行热故障隔离的独特解决方案。

了解更多 ›

半导体扫描电子显微镜分析和成像

赛默飞世尔科技提供适合半导体实验室每个功能的扫描电子显微镜,从一般成像任务到高级故障分析技术,都需要精确的电压对比测量。

了解更多 ›

SEM 计量

扫描电子显微镜可以纳米尺度提供准确可靠的计量数据。自动化的超高分辨率 SEM 计加快了内存、逻辑和数据存储应用的利润产出时间和上市时间。

了解更多 ›

半导体器件的TEM样品制备

Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品,并且单位样品成本低。

了解更多 ›

半导体TEM成像和分析

Thermo Fisher Scientific 透射电镜可对半导体器件进行高分辨率成像和分析,使制造商能够校准工具集、诊断故障机制并优化整体流程产量。

了解更多 ›

器件扁平化

逐渐缩小的尺寸配以先进的设计和结构,导致半导体的故障分析变得越来越具有挑战性。器件无损扁平化是检测埋藏的电气故障和故障的关键技术。

了解更多 ›

ESD 合规性测试

静电放电(ESD)会损坏半导体和集成电路中的小功能和结构。我们提供一套全面的测试设备,用以验证您的设备是否符合目标 ESD 合规标准。

了解更多 ›

热故障隔离

本地功率耗散分布不均匀可能导致较大的局部温度上升,从而导致设备故障。我们提供采用高灵敏度锁定红外热成像 (LIT) 技术进行热故障隔离的独特解决方案。

了解更多 ›

半导体扫描电子显微镜分析和成像

赛默飞世尔科技提供适合半导体实验室每个功能的扫描电子显微镜,从一般成像任务到高级故障分析技术,都需要精确的电压对比测量。

了解更多 ›

SEM 计量

扫描电子显微镜可以纳米尺度提供准确可靠的计量数据。自动化的超高分辨率 SEM 计加快了内存、逻辑和数据存储应用的利润产出时间和上市时间。

了解更多 ›

半导体器件的TEM样品制备

Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品,并且单位样品成本低。

了解更多 ›

半导体TEM成像和分析

Thermo Fisher Scientific 透射电镜可对半导体器件进行高分辨率成像和分析,使制造商能够校准工具集、诊断故障机制并优化整体流程产量。

了解更多 ›

器件扁平化

逐渐缩小的尺寸配以先进的设计和结构,导致半导体的故障分析变得越来越具有挑战性。器件无损扁平化是检测埋藏的电气故障和故障的关键技术。

了解更多 ›

ESD 合规性测试

静电放电(ESD)会损坏半导体和集成电路中的小功能和结构。我们提供一套全面的测试设备,用以验证您的设备是否符合目标 ESD 合规标准。

了解更多 ›

显示设备故障分析相关产品

仪器卡片原件样式表

ELITE 系统

  • 完全无损
  • 快速识别装配板上有缺陷的组件以进行准确的处置
  • 以千分尺准确度定位 x-y 缺陷,深度位置准确度高达 20 µm

Helios 5 PFIB DualBeam

  • 无镓 STEM 和 TEM 样品制备
  • 多模式亚表面和 3D 信息
  • 新一代 2.5 μA 氙气电浆 FIB 色谱柱

Helios 5 DualBeam

  • 全自动、高质量、超薄 TEM 样品制备
  • 高通量、高分辨率的亚表面和 3D 表征
  • 快速纳米原型设计能力

Talos F200E TEM

  • 半导体和微电子装置的高质量 (S)TEM 成像
  • 使用 EDS 进行精确、高速的化学表征
  • 专用半导体相关应用

Apreo 2 SEM

  • 高性能 SEM、适用于纳米或纳米以下的所有圆分辨率
  • 用于敏感电视率材料对比度的列内 T1 反向散射检测器
  • 长工作距离 (10 mm) 下性能出色

Spectra 200

  • 用于 30-200 kV 加速电压的高分辨率和对比度成像
  • 宽间隙极片设计为 5.4 mm 的对称 S-TWIN/X-TWIN 物镜
  • 60 kV-200 kV 范围的亚埃 STEM 成像分辨率

Spectra 300

  • 获得原子水平的最高分辨率结构和化学信息
  • 30-300 kV 的灵活高张力范围
  • 三个透镜冷凝器系统

联系我们

需要了解更多显示设备故障分析的相关资料? 请填写下面的表格,我们会尽快与您联系!

Style Sheet for Komodo Tabs
用于将 H3 更改为具有 em-h3-header 类 p 的样式表
用于将应用程序 H3 更改为具有 em-h3-header 类 p 的样式表
支持和服务页脚样式表
字体样式表
卡片样式表

用于材料科学的
半导体

为实现理想的系统性能,我们为您提供了由现场服务专家、技术支持部门和认证备件组成的全球网络支持。

了解更多 ›