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Plasma focused ion beam instrument

Helios 5 Plasma FIB DualBeam FiB SEM Microscope(Helios 5 等离子双束聚焦离子束扫描电子显微镜)

Thermo Scientific Helios 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam(聚焦离子束扫描电子显微镜或 FIB-SEM)是具有无与伦比的功能,专用于材料科学和半导体应用的显微镜。材料科学研究人员可以通过 Helios 5 PFIB DualBeam 实现大体积 3D 表征、无镓样品制备和精确的微加工。半导体设备、先进包装技术和显示设备的制造商通过 Helios 5 PFIB DualBeam 可实现无损伤、大面积反处理、快速样品制备和高保真故障分析。

主要特点

无镓 STEM 和 TEM 样品制备

由于新 PFIB 色谱柱可实现 500 V Xe+ 最终抛光和所有操作条件下的优异性能,因此可以实现高质量、无镓  TEM 和 APT 样品制备。

先进的自动化

使用选配的 AutoTEM 5 软件最快、最简单地实现自动化的多点原位非原位 TEM 样品制备以及横截面成像。

新一代 2.5 μA Xenon 等离子 FIB 色谱柱

使用新一代 2.5 μA Xenon 等离子 FIB 色谱柱 (PFIB) 实现高通量和高质量的统计学相关 3D 表征、横截面成像和微加工。

多模式亚表面和 3D 信息

使用选配的 Auto Slice & View 4 (AS&V4) 软件,访问高质量、多模式亚表面和 3D 信息并精确定位感兴趣区。

低能量下具有亚纳米性能

凭借具有高电流 UC+ 单色器技术的一流 Elstar 电子色谱柱,可以在低能量下实现亚纳米性能,从而显示最细致的细节信息。

完整的样品信息

可通过多达六个集成在色谱柱内和透镜下的集成检测器获得清晰、精确且无电荷对比度的最完整的样品信息。

先进的功能

通过 FIB/SEM 系统采用选配的 Thermo Scientific MultiChem 或 GIS 气输送系统,实现最先进的电子和离子束诱导沉积及蚀刻功能。

无伪影成像

无伪影成像基于集成的样品清洁度管理和专用成像模式,例如 SmartScan™ 和 DCFI 模式。

短时间获得纳米级信息

借助 SmartAlign 和 FLASH 技术,任何经验水平的用户都可以最短时间获得纳米级信息。

精确的样品导航

由于 150 mm 压电载物台和选配腔室内 Nav-Cam 导航具有高稳定性和准确性,可根据具体应用需求定制精确的样品导航。

半导体设备反处理

Dx 化学处理结合等离子 FIB 束可以为高级逻辑、3D NAND 和 DRAM 提供独特、位点特定、反处理和故障分析工作流程。

高速大面积横截面成像

新一代 2.5 μA Xenon PFIB 色谱柱可实现高通量、高品质、统计学相关的 3D 表征、横截面成像和微加工。

TEM 样品制备

通过 PFIB 反处理结合 Thermo Scientific 引导工作流程,实现高质量、单层面和横截面、自上而下和倒置 TEM 样品制备。

亚纳米低能量 SEM 性能

凭借具有高电流 UC+ 单色器技术的一流 Elstar 电子色谱柱,可以在低能量下实现亚纳米性能,从而显示最细致的细节信息。

先进的自动化

执行带端点的自动反处理。SmartAlign 和 FLASH 技术使具有任何经验水平的用户在短时间内获取纳米级信息。

完整的样品信息

可通过多达六个集成在色谱柱内和透镜下的集成检测器获得清晰、精确且无电荷对比度的最完整的样品信息。

无伪影成像

通过原位自动摇摆抛光和专用成像模式(如 SmartScan 和 DCFI 模式)获取无伪影成像。

精确的样品导航

体验通过灵活的 5 轴电动平台配置和超高分辨率平台选项,专为满足不同应用需求定制的精确样品导航。


产品表格规范样式表

规格

 Helios 5 PFIB CXe DualBeamHelios 5 PFIB UXe DualBeam
电子光学系统
  • Elstar 超高分辨率场发射 SEM 色谱柱,具有:
    • 浸没式磁物镜
    • 可提供稳定的高分辨率分析电流的高稳定性肖特基场发射枪
    • UC+ 单色器技术
电子束分辨率
  • 在优化工作距离 (WD) 处:
    • 1 kV 时 0.7 nm
    • 500 V (ICD) 时 1.0 nm 
  • 在重合点:
    • 15 kV 时 0.6 nm
    • 1 kV 时 1.2 nm
电子束参数空间
  • 电子束电流范围:0.8 pA 至 100 nA
  • 加速电压范围:200 V – 30 kV
  • 着陆能量范围:20* eV – 30 keV
  • 最大水平射野宽度:4 mm WD 时 2.3 mm
离子光学系统
  • 高性能 PFIB 色谱柱,带电感耦合 Xe+ 等离子 (ICP)
    • 离子束电流范围:1.5 pA 至 2.5 µA
    • 加速电压范围: 500 V - 30 kV
    • 最大水平射野宽度:在等离子束重合点处为 0.9 mm 
  • 重合点时的离子束分辨率
    • <使用首选统计方法在 30 kV 时为 20 nm
    • <在 30 kV 下使用选择角方法时为 10 nm
检测器
  • Elstar 镜筒内 SE/BSE 检测器(TLD-SE、TLD-BSE)
  • Elstar 色谱柱内 SE/BSE 检测器 (ICD)*
  • Everhart-Thornley SE 检测器 (ETD)
  • 查看样品/色谱柱的 IR 摄像机
  • 用于二级离子 (SI) 和二级电子 (SE) 的高性能离子转换和电子 (ICE) 检测器
  • 腔室内 Nav-Cam 样品导航摄像机*
  • 可伸缩、低电压、高对比度、定向、固态反向散射电子检测器 (DBS)*
  • 集成的等离子束电流测量
载物台和样品

灵活的 5 轴电动平台:

  • XY 范围:110 mm
  • Z 范围:65 mm
  • 旋转:360°(无限)
  • 倾斜范围:-38° 至 +90°
  • XY 重复性:3 μm
  • 最大样品高度:与共心点间距 85 mm
  • 0° 倾斜时的最大样品重量:5 kg (包括样品架)
  • 最大样品尺寸:完全旋转时 110 mm(也可以是更大的样品,但旋转有限)
  • 计算中心旋转和倾斜

高精度,5 轴电动样品台(带 XYR 轴),压电驱动

  • XY 范围:150 mm
  • Z 范围:10 mm
  • 旋转:360°(无限)
  • 倾斜范围:-38° 至 +60°
  • XY 重复性:1 μm
  • 最大样品高度:与共心点间距 55 mm
  • 0° 倾斜时的最大样品重量:500 g(包括样品架)
  • 最大样品尺寸:完全旋转时 150 mm(也可以是更大的样品,但旋转有限)
  • 计算中心旋转和倾斜

*可选配,取决于配置

 Helios 5 PFIB CXe DualBeamHelios 5 PFIB UXe DualBeamHelios 5 PFIB HXe DualBeam
应用先进的包装和显示研发和故障分析先进的内存故障分析先进的逻辑故障分析
电子光学系统
  • Elstar 超高分辨率场发射 SEM 色谱柱,具有:
    • 浸没式磁物镜
    • 可提供稳定的高分辨率分析电流的高稳定性肖特基场发射枪
    • UC+ 单色器技术
电子束分辨率
  • 在工作距离 (WD) 处:
    • 1 kV 时 0.7 nm
    • 1 kV 时 1.2 nm
  • 在重合点:
  • 15 kV 时 0.6 nm
  • UC+ 单色器技术
离子光学系统
  • 高性能 PFIB 色谱柱,带电感耦合 Xe+ 等离子 (ICP)
    • 离子束电流范围:1.5 pA 至 2.5 µA
    • 加速电压范围: 500 V - 30 kV
    • 最大水平射野宽度:在等离子束重合点处为 0.9 mm 
  • 重合点时的离子束分辨率
    • <使用首选统计方法在 30 kV 时为 20 nm
    • <在 30 kV 下使用选择角方法时为 10 nm
载物台和样品

灵活的 5 轴电动平台:

  • XY 范围:110 mm
  • Z 范围:65 mm
  • 旋转:360°(无限)
  • 倾斜范围:-38° 至 +90°
  • XY 重复性:3 μm
  • 最大样品高度:与共心点间距 85 mm
  • 0° 倾斜时的最大样品重量:5 kg (包括样品架)
  • 最大样品尺寸:完全旋转时 110 mm(也可以是更大的样品,但旋转有限)
  • 计算中心旋转和倾斜
  • Thermo Scientific QuickLoader 加载锁定选项

高精度,5 轴电动样品台(带 XYR 轴),压电驱动

  • XY 范围:150 mm
  • Z 范围:10 mm
  • 旋转:360°(无限)
  • 倾斜范围:-38° 至 +60°
  • XY 重复性:1 μm
  • 最大样品高度:与共心点间距 55 mm
  • 0° 倾斜时的最大样品重量:500 g(包括样品架)
  • 最大样品尺寸:完全旋转时 150 mm(也可以是更大的样品,但旋转有限)
  • 计算中心旋转和倾斜
  • 自动加载锁定选项
  • Thermo Scientific QuickLoader 加载锁定选项

5 轴全压电陶瓷驱动 UHR 载物台

  • XY 范围:100 mm
  • 自动加载锁定选项
  • 最大样品尺寸:70 mm 直径(全行程)
  • 样品类型:晶片件、封装件、TEM 网格、最大 100 mm 的全晶片
  • NavCam + 摄像机

Style Sheet for Komodo Tabs
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相关资源

3D EBSD reconstruction of Zircalloy sample.
3D EBSD 重建使用 Helios G4 PFIB DualBeam、AS&V4 软件和 Thermo Scientific Avizo 软件生成的锆合金样品 (250 x 250 x 220 µm³)。
Cross section for scratch testing and adhesion in paint coatings.
500 μm 宽横截面,适用于划伤测试和油漆涂层中的粘附。
Thermo Fisher Scientific PFA 演示日

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为满足半导体生产需求,Thermo Fisher Scientific 不断为我们行业领先的故障分析、计量和表征解决方案提供新的功能。

在 Thermo Fisher Scientific PFA 演示日中,我们展示了我们在样品制备和 FinFET 逻辑电路去层方面的全新创新。

按需查看


适用于所有需求的先进 DualBeam 自动化

注册我们专有的网络讲座,以了解如何轻松使用基于 Python 的 AutoScript 4 API 将您的 DualBeam 仪器上的日常任务自动化。自动化还可以增加通量、可重现性、提高易用性、加快数据获取时间并提高效率。

注册以观看

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技术

(S)TEM 样品制备

DualBeam显微镜可制备用于(S)TEM分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术,任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

了解更多 ›

APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

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原位实验

需要通过电子显微镜直接实时观察微观结构变化,以便了解在加热、冷却和润湿过程中的动态过程(如再结晶、晶粒生长和相变)的基本原理。

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多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

了解更多 ›

3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

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交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

了解更多 ›

半导体激光烧蚀

激光烧蚀可为半导体器件提供高通量减薄,以便在保持样品完整性的同时使用电子显微镜进行成像和分析。访问大容量3D数据并优化减薄条件,从而完美匹配您的样品类型。

了解更多 ›

纳米探针

随着设备复杂性的增加,隐藏缺陷的位置数量也随之增加。纳米探针可提供电气故障的精确定位、这对于有效的透射电镜故障分析工作流程至关重要。

了解更多 ›

器件扁平化

逐渐缩小的尺寸配以先进的设计和结构,导致半导体的故障分析变得越来越具有挑战性。器件无损扁平化是检测埋藏的电气故障和故障的关键技术。

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随着设备复杂性的增加,隐藏缺陷的位置数量也随之增加。纳米探针可提供电气故障的精确定位、这对于有效的透射电镜故障分析工作流程至关重要。

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逐渐缩小的尺寸配以先进的设计和结构,导致半导体的故障分析变得越来越具有挑战性。器件无损扁平化是检测埋藏的电气故障和故障的关键技术。

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