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半导体几何形状的缩小使寻路分析变得越来越具有挑战性。这就需要增加资本支出，并对新设备施加更大的压力，以更快地达到应有的良率。 能够有效地将多个工作流程步骤合并为一个解决方案的系统为实验室提供了规模经济性和更高的制造设施投资回报。此外，由于楼层空间和预算有限，实验室正在推动将多个分析工具组合到一个系统中，而不是使用许多不同的仪器。
激光烧蚀已被用于从固体表面去除材料层，通常用于在辅助工具（例如扫描电子显微镜 (SEM)）上作进一步分析的准备。飞秒激光可与其他仪器组合，如 DualBeam（组合聚焦离子束和 SEM）。这为您提供了单一系统中独特的原位工作流程，消除了对单独工具的需求，并降低了成本和占用的实验室空间。 结合这些技术，先进的封装分析实验室可以在保持样品完整性的同时，以纳米分辨率快速 3D 表征毫米级体积的材料。使用等离子体聚焦离子束 (PFIB)，它们还可以获得比典型镓离子 FIB 快 15,000 倍的大体积 3D 和亚表面数据。
Thermo Fisher Scientific 提供组合激光和 DualBeam 工具，将我们一流的 SEM 系统与 PFIB 和室内飞秒激光束结合在一起。这使您能够使用原位烧蚀功能执行高分辨率成像和分析，从而实现出色的材料去除率和纳米分辨率下的快速毫米级表征。
激光烧蚀工作流程示例
使用室内飞秒激光制备该样品，然后使用 PFIB 柱抛光。
通过增材制造生产的钢样品的激光和 PFIB 横截面。
通过激光烧蚀制备的包装固态电池样品的横截面。
使用激光研磨并使用 PFIB 抛光的 GPU 样品的特写。
使用室内激光制备的尼龙 6.6（纺织品）样品。
使用激光烧蚀和 PFIB 研磨制备的微柱。
使用室内飞秒激光制备该样品，然后使用 PFIB 柱抛光。
通过增材制造生产的钢样品的激光和 PFIB 横截面。
通过激光烧蚀制备的包装固态电池样品的横截面。
使用激光研磨并使用 PFIB 抛光的 GPU 样品的特写。
使用室内激光制备的尼龙 6.6（纺织品）样品。
使用激光烧蚀和 PFIB 研磨制备的微柱。
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