Search Thermo Fisher Scientific
半导体器件可能因多种原因而出现故障，从而浪费时间并增加生产商的成本。过大的电流或电压、电离辐射、机械应力或温度大幅升高可能导致故障，这是局部功率耗散分布不均匀的结果。
稳态和锁相热像技术可使您检测导致器件故障的温度变化。在这些方法中，红外 (IR) 锁相热像 (LIT) 可提供比稳态热像更好的信噪比、灵敏度和特征分辨率。LIT 可用于半导体互连的故障分析，以定位线路短路、静电放电 (ESD) 缺陷、氧化层损坏、晶体管和二极管缺陷以及器件闩锁。
在广泛的半导体器件中，LIT 是一种日益宝贵的热故障定位技术。Thermo Scientific ELITE 系统是一种功能强大的 LIT 工具，与用于物理分析的 Thermo Scientific Helios PFIB DualBeam 结合使用时尤其有用，可创建高效的工作流程。请浏览以下产品页面，了解更多信息。
欧姆短路检测期间产生的热图像可显示焊接到器件的电线。
锁相热像工作流程示例
ELITE 系统产生的热图像可显示锁相技术根据信号强度调整采集时间的能力。
实时锁相热像方案。
ELITE 图像可显示集成 80 小时后捕获的极弱热发射器。
ELITE 系统具有三维定位热源的能力，非常适合模具堆叠分析。
ELITE 系统产生的热图像可显示锁相技术根据信号强度调整采集时间的能力。
实时锁相热像方案。
ELITE 图像可显示集成 80 小时后捕获的极弱热发射器。
ELITE 系统具有三维定位热源的能力，非常适合模具堆叠分析。
显示设备故障分析
不断发展的显示技术旨在提高显示质量和光转换效率，以支持不同行业领域的应用，同时继续降低生产成本。我们的过程计量、故障分析和研发解决方案帮助显示公司解决这些挑战。
仪器卡片原件样式表
Style Sheet for Komodo Tabs
用于将 H2 样式更改为具有 em-h2-header 类 p 的样式表
