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显示 microCT、PFIB 和 TEM 的多尺度显微镜工作流程图
图片展示可通过多尺度分析工作流程中的
多种仪器分析的体积和分辨率。

随着材料不断进步,不仅要以更高的分辨率对其进行检测,而且要在相关的宏观环境内获得这些观测结果,这一点越来越重要。这需要将不同的成像模式与相同的位置相关联,才能实现真正的环境剖析。还必须快速获得测量值,以便在实际过程控制和故障分析环境中应用。赛默飞世尔科技为材料观察提供了一个完整的工作流程,将各种尺度的相关成像与其他信息(如化学成分)结合在一起。

多尺度分析的工作流程

多尺度分析始于使用无损光谱技术的微米尺度观察。X 射线显微层析 (microCT)通过连续 X 射线扫描生成样品完整的 3D 渲染。这些扫描或 2D 断层扫描以数字化方式组合形成 3D 结构。使用 Thermo Scientific Heliscan MicroCT 时,只需一次连续螺旋扫描便可取代系列圆形扫描。这样可以较低剂量实现更快的扫描,从而提高所获得信息的准确性和数量。MicroCT 观察可提供低至 400 nm 的分辨率,使其成为在对样品进行更高分辨率表征之前进行无损研究的理想工具。

确定感兴趣区域后,使用 DualBeam(聚焦离子束和扫描电子显微镜,FIB-SEM)仪器进行更细致的表面分析和样品提取。(注意,聚焦离子束可以由液金属离子源(镓)或等离子 FIB 组成。)SEM 支持纳米级的表面分析,而 FIB/PFIB 用于连续切片或提取样品薄片以通过透射电子显微镜 (TEM) 进一步观察。将飞秒激光添加到 PFIB SEM 中可实现更快速的样品制备、交叉切片或连续切片。随后的 TEM 分析提供原子级材料表征,从而全面深入了解样品的元素和结构组成。

真正的多尺度显微镜可在所有仪器上生成高质量且可靠的成像,同时准确地将它们统一结合为样品的完整表达。借助 Thermo Scientific 自动化和数据分析软件,整个多尺度工作流程成为了一个可直接集成到您的过程或质量控制环境中的指导和常规程序。

多尺度分析工作流程由赛默飞世尔科技集成软件和硬件提供
多尺度分析工作流程由赛默飞世尔科技集成软件和硬件提供。
* 谱图不直接与 mCT 集成,但可加载处理后的 CT 数据。
** AutoScript 尚未在 HeliScan 和 TEM 显微镜上提供。

多尺度分析相关资源

玻璃纤维加强复合材料制机油滤清器外壳缺陷相关性研究中使用的 HeliScan MicroCT 分析。

通过多尺度分析表征增材制造镍铬铁合金 718 部件的材料失效。与曼彻斯特大学合作进行。

玻璃纤维加强复合材料制机油滤清器外壳缺陷相关性研究中使用的 HeliScan MicroCT 分析。

通过多尺度分析表征增材制造镍铬铁合金 718 部件的材料失效。与曼彻斯特大学合作进行。

多尺度显微镜的应用

使用电子显微镜进行质量控制和故障分析

质量控制和故障分析

质量控制和保证对于现代工业至关重要。我们提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM电子显微镜和光谱工具,使您可以为过程控制和改进做出可靠、明智的决策。

使用电镜进行基础材料研究

基础材料研究

越来越小的规模研究新型材料,以最大限度地控制其物理和化学特性。电子显微镜为研究人员提供了对微米到纳米级各种材料特性的重要见解。


多尺度分析的样品


电池研究

通过使用 microCT、SEM扫描电镜和TEM透射电镜、拉曼光谱、XPS和数字3D可视化与分析进行多尺度分析、实现电池开发。了解该方法如何提供构建更好电池所需的结构和化学信息。

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聚合物研究

聚合物微观结构决定了材料的整体特性和性能。显微CT能够对聚合物形态和成分进行全面的微量分析,适用于R&D和质量控制应用。

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金属研究

金属的有效生产需要精确控制夹杂物和沉淀物。我们的自动化工具能够执行金属分析需要的各种任务,包括纳米粒计数、EDS元素分析TEM样品制备

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催化研究

催化剂对于大多数现代工业工艺至关重要。其效率取决于催化颗粒的微观组成和形态;EDS电镜是研究这些性质的理想选择。

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石油和天然气

随着对石油和天然气的持续需求,人们一直需要高效、有效地提取烃类。赛默飞世尔科技为各种石油科学应用提供了一系列显微镜和光谱分析解决方案。

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地质研究

地质科学依赖于对岩石样品中的特点进行一致、准确的多尺度分析观察。SEM-EDS结合自动化软件,可对岩石学和矿物学研究的纹理和矿物成分进行直接的大规模分析。

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纤维和过滤器

合成纤维的直径、形态和密度是确定过滤器使用寿命和功能的关键参数。扫描电子显微镜(SEM)是快速轻松地研究这些特性的理想技术。

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汽车材料测试

现代车辆中的每一个部件都是为了安全、效率和性能而设计的。使用电镜和光谱学详细表征汽车材料,可提供关键的工艺决策、产品改进和新材料。

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多尺度显微镜相关产品

仪器卡片原件样式表

Helios 5 激光 PFIB 系统

  • 快速、毫米级交叉截面
  • 统计学相关的深度亚表面和 3D 数据分析
  • 共享 Helios 5 PFIB 平台的所有功能

Helios Hydra DualBeam

  • 4 个快速切换离子种类(Xe、Ar、O、N),用于对种类最丰富的材料进行优化 PFIB 处理
  • Ga-free TEM 样品制备
  • 极高分辨率 SEM 成像

Helios 5 PFIB DualBeam

  • 无镓 STEM 和 TEM 样品制备
  • 多模式亚表面和 3D 信息
  • 新一代 2.5 μA 氙气电浆 FIB 色谱柱

Scios 2 DualBeam

  • 完全支持磁性及不导电样品
  • 高通量亚表面和 3D 表征
  • 先进的易用性和自动化功能

Spectra Ultra

  • 适用于大多数电子束敏感材料的新成像和光谱分析功能
  • 利用 Ultra-X 进行 EDX 检测的飞跃
  • 色谱柱旨在保持样品完整性。

Spectra 300

  • 获得原子水平的最高分辨率结构和化学信息
  • 30-300 kV 的灵活高张力范围
  • 三个透镜冷凝器系统

Spectra 200

  • 用于 30-200 kV 加速电压的高分辨率和对比度成像
  • 宽间隙极片设计为 5.4 mm 的对称 S-TWIN/X-TWIN 物镜
  • 60 kV-200 kV 范围的亚埃 STEM 成像分辨率

Talos F200S TEM

  • 精确的化学成分数据
  • 用于动态显微镜的高性能成像和精确成分分析
  • 配有 Velox 软件、可实现快速、轻松的获取和分析多模态数据

Talos F200i TEM

  • 高质量、高分辨率的(S)TEM成像和灵活的EDS
  • 可使用高分辨率、高亮度(冷)场发射枪
  • 可提供双EDS,以获得最高的分析产量

Talos F200C TEM

  • 灵活的 EDS 分析可提供化学信息
  • 高对比度、高质量 TEM 和 STEM 成像
  • Ceta 16 Mixel CMOS 相机提供了宽视野和高读取速度

Talos F200X TEM

  • 高质量、高分辨率的(S)TEM成像和精确的EDS
  • 可提供高分辨率、高亮度(冷)场发射枪
  • 可提供具有终极清洁度的柱内Super-X G2 EDS

HeliScan microCT

  • 先进的螺旋扫描及迭代重建技术
  • 高分辨率 X 射线源(低于 400 nm)
  • 处理、分析和可视化样品

AutoTEM 5

  • 全自动原位 S/TEM 样品制备
  • 支持上下、平面和翻转几何结构
  • 高度可配置的工作流程
  • 易于使用、直观的用户界面

Auto Slice 和 View 4.0 软件

  • DualBeam 自动连续切片
  • 多模式数据采集(SEM、EDS、EBSD)
  • 实时编辑功能
  • 基于边缘的剪切放置

Avizo 软件
材料科学

  • 支持多数据/多视图、多通道、时间序列、超大数据
  • 先进的多模式 2D/3D 自动配准
  • 伪影消除算法

Maps 软件

  • 获得大面积的高分辨率图像
  • 轻松发现感兴趣区
  • 自动化图像采集过程
  • 关联不同来源的数据
Style Sheet for Komodo Tabs

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