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Thermo Scientific Helios 5 Hydra DualBeam(等离子聚焦离子束扫描电子显微镜,简称 PFIB-SEM)可以提供四种不同的离子种类作为主离子束,让您可以选择能为样品和用例(如扫描透射电子显微镜 [STEM] 和透射电子显微镜 [TEM] 样品制备和 3D 材料表征)提供最佳结果的离子。

您可以在不到十分钟的时间里轻松地在氩、氮、氧和氙之间切换而不会牺牲性能。 这种前所未有的灵活性极大地扩展了 PFIB 的潜在应用领域,并可实现通过研究离子-样品相互作用来优化现有用例。

Helios 5 Hydra DualBeam 将创新的新型多离子种类等离子 FIB (PFIB) 柱与单色 Thermo Scientific Elstar UC+ SEM 色谱柱相结合,提供先进的聚焦离子和电子束性能。直观的软件和前所未有的自动化水平和易用性可以观察和分析相关的亚表面体积信息。

使用 STEM 或 TEM 进行高分辨率材料分析时,高质量的样品制备是成功的关键因素。此外,它也被视为材料表征实验室中最具挑战性和最耗时的任务之一。用于制备 S/TEM 所需的超薄样品的传统方法非常耗时,可能需要经过大量培训的人员付出数小时甚至数天的努力。各种不同的材料以及现场的特定需求使这一过程更加复杂化。等离子 FIB 结合专有和创新软件来实现自动化和易用性,解决了许多上述挑战。

例如,氙等离子 FIB 是无镓样品制备的标准,对敏感样品(如含铝材料)至关重要。Helios 5 Hydra DualBeam 所有四个离子束种类之间快速切换的新增功能更进一步,可满足每种单独材料的需求,使您可以找到理想的条件来制备可能的最高质量样品。

Helios 5 Hydra DualBeam 通过结合高通量等离子技术和高分辨率 FIB-SEM 断层扫描,开启了未经探索的全新生命科学应用领域。由于采用具有四个离子种类的最先进电感耦合等离子体 (ICP) FIB,可为每种样品使用最佳离子束。无论制备方法或树脂类型如何,都可为每个样品实现出色的表面质量。除了更高的铣削通量和样品兼容性外,先进的软件套件还有助于实现一致、高质量、无 Ga 的大容量采集和 3D 数据分析。

对于生命科学研究,Helios Hydra DualBeam 提供:

  • 无伪影铣削,无论样品制备方法如何
  • 可达到 Ga-FIB 铣削量 10 倍的快速高效铣削
  • 全自动 3D 数据采集,结合 Auto Slice & View 软件,可实现更高通量
  • 使用旋转铣削,可对大型水平表面(直径不超过 1 mm)进行纳米厚度连续切片
  • 一种适合多用户环境的多功能解决方案,兼容多种样品和实验问题

想了解更多?

3D reconstruction of a mouse hippocampal organotypic slice culture.
小鼠海马体器官型脑片培养的 3D 重建。图像承蒙约翰霍普金斯大学 S. Watanabe 提供。

主要特点

应用空间广泛

独特离子源可提供以下四种快速、可切换离子种类,应用空间最为广泛:Xe、Ar、O、N

高通量和高质量

使用下一代 2.5 μA 等离子 FIB 色谱柱进行高通量、高质量和统计学相关的 3D 表征、交叉切片和微加工。

先进的自动化

使用选配的 AutoTEM 5 软件,以最快速轻松的方式实现自动化多点原位非原位 TEM 样品制备以及交叉切片

高质量样品制备

由于采用新型 PFIB 色谱柱,可实现 500 V 最终抛光以及在所有操作条件下均可提供出色的性能,可以用氙、氩或氧进行高质量无镓 TEM 和 APT 样品制备。

纳米级实现周期短

借助 SmartAlign 和 FLASH 技术,任何经验水平的用户都可以最短时间获得纳米级信息

完整的样品信息

可通过多达六个集成在色谱柱内和透镜下的集成探头获得清晰、精确且无电荷对比度的最完整的样品信息

电子和离子束诱导沉积和蚀刻

通过选配的 Thermo Scientific MultiChem 或 GIS 气输送系统,在 DualBeam 系统上实现最先进的电子和离子束诱导沉积和蚀刻功能。

精确的样品导航

借助 150 mm 压电载物台的高稳定性和准确性或 110 mm 载物台的灵活性以及选配的腔室内 Thermo Scientific Nav-Cam 摄像机,可根据具体应用需求进行定制。

无伪影成像

基于集成的样品清洁度管理和专用成像模式,例如 SmartScan 和 DCFI 模式


性能数据

产品表格规范样式表
 Helios 5 Hydra CX DualBeamHelios 5 Hydra UX DualBeam
电子束分辨率
  • 在最佳 WD:
    • 1 kV 时 0.7 nm
    • 500 V (ICD) 时 1.0 nm
  • 在重合点:
    • 15 kV 时 0.6 nm
    • 1 kV 时 1.2 nm
电子束参数空间
  • 电子束电流范围:在所有加速电压下 0.8 pA 至 100 nA
  • 加速电压范围:350 V – 30 kV
  • 着陆能量范围:20* eV – 30 keV
  • 最大水平射野宽度:4 mm WD 时 2.3 mm
离子光学系统

高性能 PFIB 色谱柱,具有独特的电感耦合等离子 (ICP) 源,支持四种离子种类,并具有快速切换能力

  • 离子种类(初级离子束):Xe、Ar、O、N
  • 切换时间 <10 分钟,仅需软件操作
  • 离子束电流范围:1.5 pA 至 2.5 μA
  • 加速电压范围:500V – 30 kV
  • 最大水平射野宽度:在等离子束重合点处为 0.9 mm 

重合点时的氙离子束分辨率

  • <使用首选统计方法在 30 kV 时为 20 nm
  • 使用选择性边缘方法在 30 kV 时 <10 nm
腔室
  • 在分析 WD 时的 E 和 I 束重合点 (4 mm SEM)
  • 端口:21
  • 内部宽度:379 mm
  • 集成式等离子清洁器
探头
  • Elstar 色谱柱镜筒内 SE/BSE 探头(TLD-SE、TLD-BSE)
  • Elstar 色谱柱柱内 SE/BSE 探头 (ICD)*
  • Everhart-Thornley SE 检测器 (ETD)
  • 查看样品/色谱柱的 IR 摄像机
  • 用于二级离子 (SI) 和二级电子 (SE) 的高性能腔室内电子和离子探头 (ICE)
  • 腔室内 Nav-Cam 样品导航摄像机*
  • 可伸缩、低电压、高对比度、定向、固态反向散射电子探头 (DBS)*
  • 集成的等离子束电流测量 
 
载物台和样品

灵活的五轴电动载物台:

  • XY 范围:110 mm
  • Z 范围:65 mm
  • 旋转:360°(无限)
  • 倾斜范围:-38° 至 +90°
  • XY 重复性:3 μm
  • 最大样品高度:与共心点间距 85 mm
  • 0° 倾斜时的最大样品重量:5 kg(包括样品架)
  • 最大样品尺寸:完全旋转时 110 mm(也可以是更大的样品,但旋转有限)
  • 计算中心旋转和倾斜

高精度五轴电动载物台,配有压电驱动的 XYR 轴

  • XY 范围:150 mm
  • Z 范围:10 mm
  • 旋转:360°(无限)
  • 倾斜范围:-38° 至 +60°
  • XY 重复性:1 μm
  • 最大样品高度:与共心点间距 55 mm
  • 0° 倾斜时的最大样品重量:500 g(包括样品架)
  • 最大样品尺寸:完全旋转时 150 mm(也可以是更大的样品,但旋转有限)
  • 计算中心旋转和倾斜

* 可选配,取决于配置

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Resources

多离子种类等离子 FIB 技术的最新应用领域发展动态

注册我们的直播网络讲座,了解领先的研究实验室如何利用我们新推出的  Thermo Scientific™ Helios 5 Laser PFIB 和 Thermo Scientific™ Helios™ 5 Hydra™ DualBeam 来推进他们的材料表征工作。

现在注册

 

使用 Helios Hydra DualBeam 和用于自动连续切片的 Auto Slice & View 4 软件,对采集的汽车机油滤清器外壳进行 3D 重建。水平射野宽度 = 350 µm。

使用 Helios Hydra UX DualBeam 通过 O+ 聚焦离子束采集的小鼠脑组织的 3D 重建。样品制备:传统化学固定。环氧树脂。 721 个切片(厚度约 4 nm)。HFW 16.4 µm(xy 分辨率 5x4 nm)。采集时间约 17 小时

使用 Helios Hydra CX DualBeam 通过 O+ 聚焦离子束进行的秀丽隐杆线虫 L1 的 3D 重建。 样品制备:进行了高压冷冻和冷冻置换以及 HM20 嵌入。30 × 30 × 15 µm 的断层扫描图像(分辨率约 10 x 10 x 15 nm)。采集时间约 16 小时 承蒙澳大利亚莫纳什大学的 Alex DeMarco 博士提供。
https://www.biorxiv.org/content/10.1101/457820v1.full.pdf

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使用 Helios Hydra DualBeam 和用于自动连续切片的 Auto Slice & View 4 软件,对采集的汽车机油滤清器外壳进行 3D 重建。水平射野宽度 = 350 µm。

使用 Helios Hydra UX DualBeam 通过 O+ 聚焦离子束采集的小鼠脑组织的 3D 重建。样品制备:传统化学固定。环氧树脂。 721 个切片(厚度约 4 nm)。HFW 16.4 µm(xy 分辨率 5x4 nm)。采集时间约 17 小时

使用 Helios Hydra CX DualBeam 通过 O+ 聚焦离子束进行的秀丽隐杆线虫 L1 的 3D 重建。 样品制备:进行了高压冷冻和冷冻置换以及 HM20 嵌入。30 × 30 × 15 µm 的断层扫描图像(分辨率约 10 x 10 x 15 nm)。采集时间约 16 小时 承蒙澳大利亚莫纳什大学的 Alex DeMarco 博士提供。
https://www.biorxiv.org/content/10.1101/457820v1.full.pdf

应用

采用电子显微镜进行过程控制

采用电镜进行过程控制

现代工业需求高通量、质量卓越、通过稳健的工艺控制维持平衡。SEM扫描电镜TEM透射电镜工具结合专用的自动化软件,为过程监控和改进提供了快速、多尺度的信息。

使用电子显微镜进行质量控制和故障分析

质量控制和故障分析

质量控制和保证对于现代工业至关重要。我们提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM电子显微镜和光谱工具,使您可以为过程控制和改进做出可靠、明智的决策。

使用电镜进行基础材料研究

基础材料研究

越来越小的规模研究新型材料,以最大限度地控制其物理和化学特性。电子显微镜为研究人员提供了对微米到纳米级各种材料特性的重要见解。

Techniques

3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

了解更多 ›

(S)TEM 样品制备

DualBeam显微镜可制备用于(S)TEM分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术,任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

了解更多 ›

APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

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交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

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原位实验

需要通过电子显微镜直接实时观察微观结构变化,以便了解在加热、冷却和润湿过程中的动态过程(如再结晶、晶粒生长和相变)的基本原理。

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多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

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3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

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(S)TEM 样品制备

DualBeam显微镜可制备用于(S)TEM分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术,任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

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APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

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交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

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原位实验

需要通过电子显微镜直接实时观察微观结构变化,以便了解在加热、冷却和润湿过程中的动态过程(如再结晶、晶粒生长和相变)的基本原理。

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多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

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