扫描电子显微镜 (SEM) 可提供高质量的 3D 结构表面和横截面成像。随着半导体特性尺寸为响应消费者和工业需求而不断减小,纳米级计量日益成为工艺和器件设计良率的重要贡献者。对关键尺寸的准确和可重复纳米级测量需要高分辨率 SEM 成像和极其准确的放大率校准。

Thermo Fisher Scientific 提供的超高分辨率自动 SEM 功能与我们业界领先的软件解决方案相结合,可实现自动化、精确性和稳健性的SEM成像和计量,从而满足领先存储和逻辑客户的要求。Thermo Scientific 自动化 SEM 利用 NIST 可追溯校准标准、成熟的成像自动化(横截面和自顶向下)和下一代机器学习型计量,可为直接工艺和器件监测提供高性价比的 3D 计量学,并缩短上市时间。

Thermo Fisher Scientific 可提供一系列用于半导体器件关键尺寸分析的 SEM 计量工具,包括配备 Thermo Scientific AutoSEM 软件的 Thermo Scientific Verios 5 SEM,用于自顶向下 SEM 计量。请单击至以下相应半导体SEM计量产品页面了解更多信息,或请求演示。

用Thermo Scientific软件自动进行半导体SEM计量
可使用 Thermo Scientific 软件自动执行半导体 SEM 计量。

半导体SEM 计量工作流程示例

 

 


半导体SEM计量应用

半导体寻路

半导体探索和开发

先进的电子显微镜、聚焦离子束和相关半导体分析技术可用于识别制造高性能半导体器件的可行解决方案和设计方法。

物理和化学表征

物理和化学表征

持续的消费者需求推动了创建更小型、更快和更便宜的电子设备。它们的生产依赖高效的仪器和工作流程,可对多种半导体和显示设备进行电子显微镜成像、分析和表征。

半导体良率提升和计量

良率提升和计量

我们为缺陷分析、计量学和工艺控制提供先进的分析功能,旨在帮助提高生产率并改善一系列半导体应用和设备的产量。

半导体故障分析

半导体故障分析

越来越复杂的半导体器件结构导致更多隐藏故障引起的缺陷的位置。我们的新一代半导体分析工作流程可帮助您定位和表征影响量产、性能和可靠性的细微的电子问题。

电源半导体设备分析

电源半导体设备分析

电源设备让定位故障面临独特的挑战,主要是由于电源设备结构和布局。我们的电源设备分析工具和工作流程可在工作条件下快速实现故障定位并提供精确、高通量的分析,以便表征材料、接口和设备结构。

显示设备故障分析

显示设备故障分析

不断发展的显示技术旨在提高显示质量和光转换效率,以支持不同行业领域的应用,同时继续降低生产成本。我们的过程计量、故障分析和研发解决方案帮助显示公司解决这些挑战。


半导体SEM计量样例


半导体材料和器件表征

随着半导体器件的缩小和变得越来越复杂,半导体产品需要新的设计和结构。高效的 3D 分析工作流程可以缩短器件开发时间,最大程度提高产量,并确保器件符合行业未来需求。

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  • 在 1 keV - 30 keV 全能量范围内可实现亚纳米分辨率的单色化 SEM
  • 可轻松访问低至 20 eV 的射束降落能量
  • 优良的稳定性、压电陶瓷样品台作为标准配置

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