电气故障分析和物理故障分析

对于半导体设计人员而言，通过电气故障分析 (EFA) 和物理故障分析 (PFA) 的组合可以更深入地了解故障机制，并最终可提高生产良率，同时增强操作性能和可靠性。赛默飞世尔科技可提供可用于快速 EFA 和 PFA 的高级分析工具。当整合至完整的 EFA-到-PFA 工作流程时，这些工具允许您在宽带隙材料（例如氮化镓 [GaN] 和碳化硅 [SiC]）中定位和表征敏感的电气问题。

宽带隙功率器件

宽带隙功率器件适用于要求严苛的应用，例如需要高功率的 EV 或需要极长电池寿命的物联网 (IoT) 设计。不幸的是，GaN 和 SiC 等材料可能会出现开发人员以前未见过的故障模式。因此，传统的故障分析方法可能无法满足工作需求。这使得识别影响良率和可靠性的根本原因变得更加困难。

MOSFET 故障分析

结合使用时，EFA 和 PFA 的优势可实现电气和物理故障的快速定位、隔离和可视化。在与功率器件制造商的合作中，我们开发了一种从 EFA 到 PFA 的四部分的工作流程：粗略故障隔离、样品制备、精细故障隔离和成像与分析。

要了解有关此工作流程的更多信息以及如何减少宽带隙器件故障的更多信息，请下载下方的“转变宽带隙功率 MOS 器件的故障分析”应用资料。

赛默飞世尔科技 MOSFET 故障分析工具

MOSFET application note

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Style Sheet for Global Design System
Style Sheet for Komodo Tabs