Semiconductor Analysis, Imaging, and Metrology Information

半導体製造における歩留まり改善

モバイル端末、クラウドコンピューティング、モノのインターネット（IoT）、自動車、人工知能など用途に対する需要が増えるにつれ、半導体ウェハーの需要も勢いが衰えることなく伸び続けています。 半導体加工（FAB）製造は工程が複雑でコストも高いため、この業界では常に製造効率の改善策が求められています。

製造効率の改善の鍵は、できるだけ高いウェハー歩留まりを確保することです。 図 1 が示すように、歩留まりは設計から最終組立とパッケージでの工程のあらゆる段階で影響を受けます。 歩留まりに影響を与えるのは個々の工程段階（500 ～ 1500）だけでなく、ウェハーが曝されるクリーンルームの空気、超純水（UPW）、化学薬品、不活性／活性ガスなど製造環境の品質も影響します。

ルーチンウェハーコンプライアンスの日常の課題に応えるための工程段階およびウェハー環境の管理には、電子顕微鏡や分析装置を含むさまざまな特性評価方法を用いることが求められます。 半導体加工について、さらに半導体製造全体の工程段階の管理とウェハー環境の分析を通じて最高の歩留まりを達成するために役立つサーモフィッシャーサイエンティフィックの電子顕微鏡および分析装置とその利用方法についてご覧ください。

半導体加工の各段階での品質管理（QC）の課題を検証します。

小型化、新素材、革新的アーキテクチャーに直面する業界において、ウェハー加工管理や工程により発生する歩留まり損失に対応するために電子顕微鏡およびイオン顕微鏡ワークフローがいかに利用されているのかを学びます。

環境誘発型ウェハー汚染のモニタリングのための分析法、化学薬品および試薬の超微量金属分析、超純水の陰イオン分析、電気めっき浴分析について学びます。