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Auto Slice & View Software for FIB tomography
Thermo Scientific Auto Slice & View 5 (AS&V5) Software allows for automated acquisition of high-resolution 3D images and analytical maps such as EBSD (electron backscatter diffraction) or EDS (energy-dispersive X-ray spectroscopy). AS&V5 Software acquires data by milling serial sections (slices) of a sample with a focused ion beam (FIB) and then imaging and/or mapping each slice. Due to the high value and unique nature of many samples, it is important to collect as much information as possible from each section. AS&V5 Software allows you to acquire multiple imaging and analysis modalities for every slice, including information such as material and channeling contrast generated by multiple SEM and FIB detectors. Additionally, elemental information can be collected with EDS, and grain orientation/strain-texture analysis can be provided by EBSD mapping.
Spin Mill functionality
Spin Mill Science is an add-on for Auto Slice & View 5 Software that enables site-specific large area polishing and 3D characterization. Available on PFIBs and Hydra DualBeams, this software automates sequential milling and imaging of areas up to 1 mm.
3D reconstruction of the thermal barrier coating on a ramjet aero engine afterburner nozzle showing the microstructure state at the end of the exhaust system’s life. The overlaid EDS map shows elemental distribution on the top coat and bond coat interface: blue is aluminum, yellow is magnesium, and turquoise is yttria. Data produced using a Thermo Scientific Helios 5 PFIB, Auto Slice & View 5 Software, and Avizo Software for materials science. Scale bar is 150 microns.
Auto Slice & View Software features
Intuitive, easy to use UI
Streamlined workflows, milling recipes, integrated auto functions.
Digital tilt-shift compensation
Improve collection efficiency and accuracy.
On-the-fly editing capabilities
Adjust parameters as needed if encountering phase/microstructural change.
Integrated imaging
Integrates SEM and FIB imaging, EBSD and EDS mapping into one package.
Information on every slice
Acquire all the information on every slice (imaging, analytics, current, voltage, tilt, etc.).
Highly flexible and reliable acquisition
Highly flexible and reliable acquisition with precise and repeatable cut placement.
High speed and throughput
High speed and throughput with multi-site capability.
All layers of a solid oxide fuel cell, collected with Thermo Scientific Helios PFIB DualBeam and Auto Slice and View 4 software in a single run. 3D reconstruction and visualization was done using Thermo Scientific Avizo Software. Sample courtesy of Jochen Joos et al., Karlsruhe Institute of Technology.
3D reconstruction of W-Mo-Cu sample using a combination of BSE (green-blue) and EDS (orange) data, which has been produced with a Thermo Scientific Scios 2 DualBeam, Auto Slice and View 4 and Avizo software.
3D EBSD reconstruction of a zircalloy sample (250 x 250 x 220 μm³) produced with the Helios PFIB DualBeam, Auto Slice & View 4 Software, and Avizo Software.
All layers of a solid oxide fuel cell, collected with Thermo Scientific Helios PFIB DualBeam and Auto Slice and View 4 software in a single run. 3D reconstruction and visualization was done using Thermo Scientific Avizo Software. Sample courtesy of Jochen Joos et al., Karlsruhe Institute of Technology.
3D reconstruction of W-Mo-Cu sample using a combination of BSE (green-blue) and EDS (orange) data, which has been produced with a Thermo Scientific Scios 2 DualBeam, Auto Slice and View 4 and Avizo software.
3D EBSD reconstruction of a zircalloy sample (250 x 250 x 220 μm³) produced with the Helios PFIB DualBeam, Auto Slice & View 4 Software, and Avizo Software.
Pesquisa de biologia estrutural
A microscopia crioeletrônica permite a análise estrutural de alvos biológicos desafiadores, como complexos grandes, espécies flexíveis e proteína de membrana.
Pesquisa de materiais fundamentais
Novos materiais são investigados em escalas cada vez menores para o máximo controle de suas propriedades físicas e químicas. A microscopia eletrônica fornece aos pesquisadores percepções importantes sobre uma ampla variedade de características materiais em escala micro a nano.
Desenvolvimento e localização de semicondutores
Microscopia eletrônica avançada, feixe de íon focalizado e técnicas analíticas associadas para identificar soluções viáveis e métodos de desenho para a fabricação de dispositivos semicondutores de alto desempenho.
Rampa de escoamento e metrologia
Oferecemos recursos analíticos avançados para análise de defeitos, metrologia e controle de processos projetados para ajudar a aumentar a produtividade e melhorar o rendimento em uma variedade de aplicações e dispositivos semicondutores.
Análise de falha de semicondutores
Estruturas de dispositivos semicondutores cada vez mais complexas resultam em mais locais onde defeitos que induzem falhas podem se ocultar. Nossos fluxos de trabalho de última geração o ajudam a localizar e caracterizar problemas elétricos sutis que afetam o rendimento, o desempenho e a confiabilidade.
Caracterização física e química
A demanda contínua dos consumidores impulsiona a criação de dispositivos eletrônicos menores, mais rápidos e mais baratos. Sua produção depende de instrumentos e fluxos de trabalho de alta produtividade que fazem imagens, analisam e caracterizam uma ampla gama de semicondutores e dispositivos de exibição.
Style Sheet for Komodo Tabs
Criotomografia
A tomografia crioeletrônica (crio-ET) fornece tanto informações estruturais sobre proteínas individuais como seus arranjos espaciais dentro da célula. Isso faz dela uma técnica verdadeiramente única e também explica por que o método tem um potencial imenso para a biologia celular. A tomografia crioeletrônica pode preencher a lacuna entre microscopia de luz e técnicas de resolução quase atômica, como a análise de partículas únicas.
Caracterização de materiais 3D
O desenvolvimento de materiais muitas vezes requer caracterização 3D em várias escalas. Os instrumentos DualBeam permitem a secção em série de grandes volumes e a subsequente geração de imagens SEM nanométricas, que podem ser processadas em reconstruções 3D de alta qualidade da amostra.
Corte transversal
O corte transversal fornece dados adicionais ao revelar informações de subsuperfície. Os instrumentos DualBeam apresentam excelentes colunas de feixe de íons focalizados para corte transversal de alta qualidade. A automação permite realizar o processamento autônomo de amostras com alta produtividade.
Experimentação in situ
A observação direta e em tempo real de alterações microestruturais com a microscopia eletrônica é necessária para entender os princípios subjacentes de processos dinâmicos, como recristalização, crescimento de grãos e transformação de fases durante o aquecimento, o resfriamento e a umidificação.
Análise em várias escalas
Os materiais novos precisam ser analisados em resolução cada vez maior, mantendo o contexto maior da amostra. A análise em várias escalas permite correlacionar várias ferramentas e modalidades de geração de imagens, como a microTC de raios X, DualBeam, laser PFIB, SEM e TEM.
Análise e geração de imagens de semicondutores
A Thermo Fisher Scientific oferece microscópios eletrônicos de varredura para todas as funções de um laboratório de semicondutores, desde tarefas gerais de aquisição de imagens até técnicas avançadas de análise de falhas que exigem medições precisas de contraste de tensão.
Criotomografia
A tomografia crioeletrônica (crio-ET) fornece tanto informações estruturais sobre proteínas individuais como seus arranjos espaciais dentro da célula. Isso faz dela uma técnica verdadeiramente única e também explica por que o método tem um potencial imenso para a biologia celular. A tomografia crioeletrônica pode preencher a lacuna entre microscopia de luz e técnicas de resolução quase atômica, como a análise de partículas únicas.
Caracterização de materiais 3D
O desenvolvimento de materiais muitas vezes requer caracterização 3D em várias escalas. Os instrumentos DualBeam permitem a secção em série de grandes volumes e a subsequente geração de imagens SEM nanométricas, que podem ser processadas em reconstruções 3D de alta qualidade da amostra.
Corte transversal
O corte transversal fornece dados adicionais ao revelar informações de subsuperfície. Os instrumentos DualBeam apresentam excelentes colunas de feixe de íons focalizados para corte transversal de alta qualidade. A automação permite realizar o processamento autônomo de amostras com alta produtividade.
Experimentação in situ
A observação direta e em tempo real de alterações microestruturais com a microscopia eletrônica é necessária para entender os princípios subjacentes de processos dinâmicos, como recristalização, crescimento de grãos e transformação de fases durante o aquecimento, o resfriamento e a umidificação.
Análise em várias escalas
Os materiais novos precisam ser analisados em resolução cada vez maior, mantendo o contexto maior da amostra. A análise em várias escalas permite correlacionar várias ferramentas e modalidades de geração de imagens, como a microTC de raios X, DualBeam, laser PFIB, SEM e TEM.
Análise e geração de imagens de semicondutores
A Thermo Fisher Scientific oferece microscópios eletrônicos de varredura para todas as funções de um laboratório de semicondutores, desde tarefas gerais de aquisição de imagens até técnicas avançadas de análise de falhas que exigem medições precisas de contraste de tensão.
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Serviços de microscopia eletrônica
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Suporte e recursos para microscopia eletrônica
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