The electronics market is under constant consumer pressure to develop smaller, faster, cheaper, and more energy-efficient devices. This requires semiconductor designs that have smaller and smaller structural dimensions, with shorter time-to-yield and time-to-market. Unfortunately, most common technologies and workflows are inadequate for characterizing these smaller features.

As a result, novel and high productivity transmission electron microscope (TEM) workflows are needed to image and analyze the next generation of semiconductor device structures. Advanced characterization of these devices can help you deliver on necessary performance, predict and control structural, physical, and chemical properties, as well as correlate your characterization data to parametric test results.

Thermo Fisher Scientific offers workflows for the high-productivity characterization of parameters that directly affect device yield, performance, and reliability. This includes physical, structural, and chemical properties. Click through to the pages below to learn more about our range of products and to gain a deeper understanding of how these workflows can meet your specific needs.


Semiconductor device characterization workflow examples

 

 

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Techniques

Nanoamostragem

Conforme a complexidade do dispositivo aumenta, também aumenta o número de locais onde os defeitos podem ficar ocultos. A nanoamostragem fornece a localização precisa de falhas elétricas, o que é crítico para um fluxo de trabalho eficaz na análise de falhas na microscopia eletrônica de transmissão.

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Aquisição de imagens e análise TEM de semicondutores

Os microscópios eletrônicos de transmissão da Thermo Fisher Scientific oferecem imagens de alta resolução e análise de dispositivos semicondutores, permitindo que os fabricantes calibrem conjuntos de ferramentas, diagnostiquem mecanismos de falha e otimizem o rendimento geral do processo.

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Preparação de amostra de dispositivos semicondutores

Os sistemas DualBeam da Thermo Scientific fornecem preparação precisa de amostra TEM para análise em escala atômica de dispositivos semicondutores. A automação e as tecnologias avançadas de aprendizado de máquina produzem amostras de alta qualidade, no local correto e com um baixo custo por amostra.

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Análise e geração de imagens de semicondutores

A Thermo Fisher Scientific oferece microscópios eletrônicos de varredura para todas as funções de um laboratório de semicondutores, desde tarefas gerais de aquisição de imagens até técnicas avançadas de análise de falhas que exigem medições precisas de contraste de tensão.

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Isolamento de falha térmica

A distribuição desigual da dissipação de energia local pode causar grandes aumentos localizados de temperatura, causando a falha do dispositivo. Oferecemos soluções exclusivas para isolamento térmico de falhas com termografia por infravermelho (LIT) de alta sensibilidade.

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Preparação de amostra APT

A tomografia por sonda atômica (APT) fornece análise de composição de resolução atômica 3D de materiais. A microscopia de feixe de íons focalizados (FIB) é uma técnica essencial para a preparação de amostra de alta qualidade, orientada e específica de local para a caracterização APT.

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Ablação a laser de semicondutores

A ablação a laser fornece desbaste de alto rendimento de dispositivos semicondutores para aquisição de imagens e análise com microscopia eletrônica e, ao mesmo tempo, preserva a integridade da amostra. Acesse dados 3D de grande volume e otimize as condições de desbaste com melhor adequação ao tipo da amostra.

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Remoção de camadas de dispositivo

Reduzir o tamanho do recurso, juntamente com um desenho e arquitetura avançados, resulta em uma análise de falha cada vez mais desafiadora para semicondutores. A remoção de camadas sem danos aos dispositivos é uma técnica crítica para a detecção de defeitos e falhas elétricas ocultos.

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Nanoamostragem

Conforme a complexidade do dispositivo aumenta, também aumenta o número de locais onde os defeitos podem ficar ocultos. A nanoamostragem fornece a localização precisa de falhas elétricas, o que é crítico para um fluxo de trabalho eficaz na análise de falhas na microscopia eletrônica de transmissão.

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Aquisição de imagens e análise TEM de semicondutores

Os microscópios eletrônicos de transmissão da Thermo Fisher Scientific oferecem imagens de alta resolução e análise de dispositivos semicondutores, permitindo que os fabricantes calibrem conjuntos de ferramentas, diagnostiquem mecanismos de falha e otimizem o rendimento geral do processo.

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Preparação de amostra de dispositivos semicondutores

Os sistemas DualBeam da Thermo Scientific fornecem preparação precisa de amostra TEM para análise em escala atômica de dispositivos semicondutores. A automação e as tecnologias avançadas de aprendizado de máquina produzem amostras de alta qualidade, no local correto e com um baixo custo por amostra.

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Análise e geração de imagens de semicondutores

A Thermo Fisher Scientific oferece microscópios eletrônicos de varredura para todas as funções de um laboratório de semicondutores, desde tarefas gerais de aquisição de imagens até técnicas avançadas de análise de falhas que exigem medições precisas de contraste de tensão.

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Isolamento de falha térmica

A distribuição desigual da dissipação de energia local pode causar grandes aumentos localizados de temperatura, causando a falha do dispositivo. Oferecemos soluções exclusivas para isolamento térmico de falhas com termografia por infravermelho (LIT) de alta sensibilidade.

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Preparação de amostra APT

A tomografia por sonda atômica (APT) fornece análise de composição de resolução atômica 3D de materiais. A microscopia de feixe de íons focalizados (FIB) é uma técnica essencial para a preparação de amostra de alta qualidade, orientada e específica de local para a caracterização APT.

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Ablação a laser de semicondutores

A ablação a laser fornece desbaste de alto rendimento de dispositivos semicondutores para aquisição de imagens e análise com microscopia eletrônica e, ao mesmo tempo, preserva a integridade da amostra. Acesse dados 3D de grande volume e otimize as condições de desbaste com melhor adequação ao tipo da amostra.

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Remoção de camadas de dispositivo

Reduzir o tamanho do recurso, juntamente com um desenho e arquitetura avançados, resulta em uma análise de falha cada vez mais desafiadora para semicondutores. A remoção de camadas sem danos aos dispositivos é uma técnica crítica para a detecção de defeitos e falhas elétricas ocultos.

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Samples


Materiais semicondutores e caracterização de dispositivos

À medida que os dispositivos semicondutores encolhem e se tornam mais complexos, há a necessidade de novos desenhos e estruturas. Os fluxos de trabalho de análise 3D de alta produtividade podem reduzir o tempo de desenvolvimento de dispositivos, maximizar o rendimento e garantir que os dispositivos atendam às necessidades futuras do setor.

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Products

Folha de estilo para cartões de instrumentos original

Helios 5 DualBeam

  • Preparação de amostra TEM ultrafina, totalmente automatizada e de alta qualidade
  • Alta produtividade, subsuperfície de alta resolução e caracterização 3D
  • Recursos rápidos de nanoprototipagem

Metrios AX TEM

  • Opções de automação para suportar qualidade, consistência, metrologia e OPEX reduzido
  • Aproveita o aprendizado de máquina para obter funções automáticas superiores e reconhecimento de recursos
  • Fluxos de trabalho para a preparação de lamela in situ e ex situ

Scios 2 DualBeam

  • Compatibilidade total com amostras magnéticas e não condutoras
  • Subsuperfície de alto rendimento e caracterização 3D
  • Recursos avançados de facilidade de uso e automação

ExSolve WTP DualBeam

  • Capacidade de preparação de lamelas de 20 nm de espessura específicas do local em wafers inteiros de até 300 mm de diâmetro
  • Atende às necessidades que exigem amostragem automatizada de alta taxa de transferência em nós de tecnologia avançada

Verios 5 XHR SEM

  • SEM monocromática para resolução subnanométrica em toda a faixa de energia de 1 keV a 30 keV
  • Fácil acesso a energias de aterrissagem de feixe de até 20 eV
  • Excelente estabilidade com o estágio piezo como padrão

Quattro ESEM

  • FEG SEM de alta resolução ultraversátil com capacidade ambiental única (ESEM)
  • Observe todas as informações de todas as amostras com imagens simultâneas SE e BSE em cada modo de funcionamento

Prisma E SEM

  • SEM de nível básico com excelente qualidade de imagem
  • Carregamento e navegação de amostras fáceis e rápidos para várias amostras
  • Compatível com uma ampla gama de materiais graças aos modos de vácuo dedicados

Apreo 2 SEM

  • SEM de alto desempenho para resolução geral nanométrica ou subnanométrica
  • Detector retroespelhado T1 na coluna para contraste de materiais sensíveis e com taxa de TV
  • Excelente desempenho em longas distâncias de trabalho (10 mm)

Phenom ProX Desktop SEM

  • SEM de mesa de alto desempenho com detector EDS integrado
  • Resolução <8 nm (SE) e <10 nm (BSE); ampliação de até 150.000 vezes
  • Detector SE opcional
 
 

Sistema ELITE

  • Completamente indestrutível
  • Rápida identificação do componente defeituoso na placa de montagem para um posicionamento preciso
  • Localização do defeito em x-y com a precisão micrométrica, com uma localização de profundidade precisa em até 20 µm

nProber IV

  • Localize as falhas de transistor e BEOL
  • Nanossondagem térmica (-40 °C a 150 °C)
  • Operação semiautomatizada

Sistema Hyperion II

  • Sondagem da força atômica
  • Localize as falhas do transistor
  • PicoCurrent integrado (CAFM)

AutoTEM 5

  • Preparação de amostras S/TEM totalmente automatizada in situ
  • Compatibilidade com geometria de cima para baixo, plana e invertida
  • Fluxo de trabalho altamente configurável
  • Interface de usuário intuitiva e fácil de usar

Software Auto Slice and View 4.0

  • Seccionamento serial automatizado para DualBeam
  • Aquisição de dados multimodais (SEM, EDS, EBSD)
  • Recursos de edição imediatos
  • Posicionamento de corte com base na aresta

Software Ifast

  • Gravador de macro para criação mais rápida de receitas
  • Corredor para operação noturna sem supervisão
  • Ferramentas de alinhamento: reconhecimento de imagem e localização de borda

Software Inspect 3D

  • Ferramentas e filtros de processamento de imagens para correlação cruzada
  • Rastreamento de recurso para alinhamento de imagem
  • Técnica de reconstrução algébrica para comparação de projeção iterativa

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Para garantir o desempenho ideal do sistema, fornecemos acesso a uma rede de especialistas em serviços de campo, suporte técnico e peças de reposição certificadas.

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